一种led封装用马来酸酐接枝聚苯醚改性环氧树脂复合材料及其制备方法
【技术领域】
[0001] 本发明设及L邸封装材料技术领域，尤其设及一种L邸封装用马来酸酢接枝聚苯 酸改性环氧树脂复合材料及其制备方法。
【背景技术】
[0002] L邸封装是指发光忍片的封装，LED的封装不同于其他集成电路的封装，不仅要保 护忍片，还具有透光性，因此对L邸用的封装材料的性能有特殊的要求，对封装材料的要求 主要体现在要尽可能多的提取忍片发出的光，还要能降低热阻，达到提高散热能力和出光 效率的功效，随着L邸产业的飞速发展，对新型的高品质封装材料的需求日益强烈，目前常 用的封装材料主要有环氧树脂和有机娃树脂，环氧树脂成本较低，其耐紫外、耐老化能力较 差，而有机娃树脂具备优异的耐热老化、耐紫外老化、光透过率高等优点，但其生产成本较 局。
【发明内容】
[0003] 本发明目的就是为了弥补已有技术的缺陷，提供一种L邸封装用马来酸酢接枝聚 苯酸改性环氧树脂复合材料及其制备方法。
[0004] 本发明是通过W下技术方案实现的：
[0005] -种LED封装用马来酸酢接枝聚苯酸改性环氧树脂复合材料，该复合材料由W下 重量份的原料制备得到：双酪A型环氧树脂60-80、聚苯酸粉料18-22、径基硅油0. 1-0. 2、 纳米二氧化铁4-5、纳米氧化错2-3、滑石粉1-2、浓度为40%的氨氣酸溶液适量、过氧化苯 甲酯0. 1-0. 2、马来酸酢0. 4-0. 5、硅烷偶联剂0. 1-0. 2、氯仿适量、抗氧剂0. 01-0. 02、固化 剂孤S20-25。
[0006] 所述的一种L邸封装用马来酸酢接枝聚苯酸改性环氧树脂复合材料的制备方法， 所述的制备方法为：
[0007] (1)先将滑石粉投入氨氣酸溶液中，浸泡40-50min后过滤，水洗至中性，完全干 燥，得表面粗化的滑石粉备用；
[0008] (2)先将聚苯酸粉料进行预福照处理，福照条件为电子加速器作为福照源，在 常溫、常压、空气氛围下利用β射线进行照射处理，预福照剂量范围为20-30kGy，得预福照 聚苯酸料；
[0009] 做将预福照后的聚苯酸料与马来酸酢、硅烷偶联剂、步骤（1)制备的滑石粉、纳 米二氧化铁、过氧化苯甲酯、抗氧剂一起投入揽拌机中高速揽拌混合均匀，随后一起投入双 螺杆挤出机中挤出造粒，得接枝聚苯酸料；
[0010] (4)将步骤（2)制备的接枝聚苯酸、双酪A型环氧树脂及除固化剂DDS外的其它 剩余物料一起投入氯仿中，升溫至120-130°C，混合揽拌1. 5-化，随后降溫至lOO-llOr，投 入固化剂孤S，继续揽拌混合20-30min后将胶料保溫并经真空脱泡处理，脱泡后的胶料倒 入模具中，先加热至120-130°C，固化40-50min后再升溫至150-180°C，继续固化2-化后即 得。
[0011] 本发明的优点是：经过马来酸酢、纳米二氧化铁等原料接枝后得到的聚苯酸料不 仅保持了其优良的低介电、低损耗、高耐热的性能，其与环氧树脂的相容性得到改善，有效 的改善了环氧树脂作为封装材料的缺陷，渗混的经氨氣酸表面粗化后的滑石粉与树脂的接 触面更大，吸附性更好，能提高材料对紫外光的耐受能力，提高材料初性，加入的纳米氧化 错进一步提升了复合材料热传导速度，改善树脂的抗热氧化能力，减缓热老化，本发明制备 的复合材料制备的LED封装材料兼具优良的力学性能和介电性能，封装效果好，使用寿命 长，经济耐用。
【具体实施方式】
[0012] 该实施例的复合材料由W下重量份的原料制备得到：双酪A型环氧树脂60、聚苯 酸粉料18、径基硅油0. 1、纳米二氧化铁4、纳米氧化错2、滑石粉1、浓度为40%的氨氣酸溶 液适量、过氧化苯甲酯0. 1、马来酸酢0. 4、硅烷偶联剂0. 1、氯仿适量、抗氧剂0. 01、固化剂 DDS20。
[0013] 所述的一种L邸封装用马来酸酢接枝聚苯酸改性环氧树脂复合材料的制备方法， 所述的制备方法为：
[0014] (1)先将滑石粉投入氨氣酸溶液中，浸泡40min后过滤，水洗至中性，完全干燥，得 表面粗化的滑石粉备用；
[0015] (2)先将聚苯酸粉料进行预福照处理，福照条件为电子加速器作为福照源，在 常溫、常压、空气氛围下利用β射线进行照射处理，预福照剂量范围为20kGy，得预福照聚 苯酸料；
[0016] (3)将预福照后的聚苯酸料与马来酸酢、硅烷偶联剂、步骤（1)制备的滑石粉、纳 米二氧化铁、过氧化苯甲酯、抗氧剂一起投入揽拌机中高速揽拌混合均匀，随后一起投入双 螺杆挤出机中挤出造粒，得接枝聚苯酸料；
[0017] (4)将步骤（2)制备的接枝聚苯酸、双酪A型环氧树脂及除固化剂DDS外的其它剩 余物料一起投入氯仿中，升溫至120°C，混合揽拌1.化，随后降溫至100°C，投入固化剂孤S， 继续揽拌混合20min后将胶料保溫并经真空脱泡处理，脱泡后的胶料倒入模具中，先加热 至120°C，固化40min后再升溫至150°C，继续固化化后即得。
[001引本实施例所制得的复合材料遵循相关标准，所测得的性能指标如下：
[0019] 折射率：1. 510 ;透光率：83. 2% ;拉伸强度：47. 4MPa。
[0020] 耐紫外光老化测试：测试条件：试样表面溫度65±5°C，选用UVB313型号的紫外 灯，福照强度为1. 5kwh/m2,福照时间分别为化、720h、1500h、2000h，依次测定材料的黄变指 数和可见光透过率的变化，测试结果为：
[0021]
【主权项】
1. 一种LED封装用马来酸酐接枝聚苯醚改性环氧树脂复合材料，其特征在于，该复 合材料由以下重量份的原料制备得到：双酚A型环氧树脂60-80、聚苯醚粉料18-22、羟基 硅油0. 1-0. 2、纳米二氧化钛4-5、纳米氧化错2-3、滑石粉1-2、浓度为40%的氢氟酸溶液 适量、过氧化苯甲酰〇. 1-0. 2、马来酸酐0. 4-0. 5、硅烷偶联剂0. 1-0. 2、氯仿适量、抗氧剂 0.01-0. 02、固化剂DDS20-25。2. 如权利要求1所述的一种LED封装用马来酸酐接枝聚苯醚改性环氧树脂复合材料的 制备方法，其特征在于，所述的制备方法为： (1) 先将滑石粉投入氢氟酸溶液中，浸泡40-50min后过滤，水洗至中性，完全干燥，得 表面粗化的滑石粉备用； (2) 先将聚苯醚粉料进行预辐照处理，辐照条件为：以电子加速器作为辐照源，在常 温、常压、空气氛围下利用β射线进行照射处理，预辐照剂量范围为20-30kGy，得预辐照聚 苯醚料； (3) 将预辐照后的聚苯醚料与马来酸酐、硅烷偶联剂、步骤（1)制备的滑石粉、纳米二 氧化钛、过氧化苯甲酰、抗氧剂一起投入搅拌机中高速搅拌混合均匀，随后一起投入双螺杆 挤出机中挤出造粒，得接枝聚苯醚料； (4) 将步骤⑵制备的接枝聚苯醚、双酚A型环氧树脂及除固化剂DDS外的其它剩余物 料一起投入氯仿中，升温至120_130°C，混合搅拌1. 5-2h，随后降温至100-1KTC，投入固化 剂DDS，继续搅拌混合20-30min后将胶料保温并经真空脱泡处理，脱泡后的胶料倒入模具 中，先加热至120-130°C，固化40-50min后再升温至150-180°C，继续固化2-3h后即得。
【专利摘要】本发明公开了一种LED封装用马来酸酐接枝聚苯醚改性环氧树脂复合材料，该发明中的经马来酸酐、纳米二氧化钛等原料接枝后得到的聚苯醚料不仅保持了其优良的低介电、低损耗、高耐热的性能，其与环氧树脂的相容性得到改善，有效的改善了环氧树脂作为封装材料的缺陷，掺混的经氢氟酸表面粗化后的滑石粉与树脂的接触面更大，吸附性更好，能提高材料对紫外光的耐受能力，提高材料韧性，加入的纳米氧化锆进一步提升了复合材料热传导速度，改善树脂的抗热氧化能力，减缓热老化，本发明制备的复合材料制备的LED封装材料兼具优良的力学性能和介电性能，封装效果好，使用寿命长，经济耐用。
【IPC分类】C08K9/02, C08L51/08, C08K3/34, C08K3/22, C08L63/00
【公开号】CN105255106
【申请号】CN201510523588
【发明人】王兴松, 许飞云, 罗翔, 戴挺, 章功国
【申请人】安徽吉思特智能装备有限公司
【公开日】2016年1月20日
【申请日】2015年8月21日