技术总结
本发明提供了一种低热阻LED光源，包括：基板，由依次排列的铝基层、绝缘层、导电层和阻焊层构成；所述铝基层的上下表面采用阳极氧化的方式形成有氧化层；LED，包括两个分别接正负极的引脚，所述引脚穿过所述阻焊层后与所述导电层焊接。本发明的LED光源采用MCPCB基板+倒装芯片安装的LED结构，整体热阻降低，并且是无金线封装，可靠性明显提升，在维持更大功率和更高功率密度的同时，还可维持高耐压的性能。
技术研发人员：杨人毅;霍文旭
受保护的技术使用者：易美芯光（北京）科技有限公司
文档号码：201510930913
技术研发日：2015.12.15
技术公布日：2017.06.23