技术领域本发明涉及一种供晶粒运输装置使用的器具，更具体而言，涉及一种在使用时按压晶粒并将晶粒在该装置上固定到位的器具。
背景技术：
随着人们对电子装置的微型化的需求日益增长，作为该装置的必不可少的组成部分的晶粒被制作成更小的尺寸。如今，厚度为0.22mm的晶粒司空见惯。由于比过去的晶粒较薄，该晶粒在运输期间更易受到损坏。从研究人员所作的分析可知，大约45N的力能够使所述厚度的晶粒破裂。过去设计为用于按压晶粒并将晶粒在晶粒运输装置上固定到位的器具不再能够满足较薄晶粒的无害运输。JP1985-030149A公开了一种用于颗粒的上推针。发明人尝试改进耐磨性，通过真空夹头来稳定吸力以及通过将金刚石末端连接至该上推针的一端来增强产品的可靠性。当真空夹头连续地拾取在掩片上对齐的多个半导体颗粒时，上推针使掩片破裂并将颗粒向上推。上推针由金刚石末端和碳钢SK形成的主体组成，金刚石末端粘合在主体的鼻部。因此，耐磨性获得提高且主体的鼻部不会被弄平。颗粒被稳定地上推，避免吸力误差，且获得较佳的晶粒粘合。现有器具具有如下缺点：将力集中在晶粒下侧上的一点。这往往会在运输期间，更具体而言，在将晶粒从晶圆移到另一点时，使晶粒破裂。
技术实现要素：
根据本发明，在一种供晶粒运输装置使用的器具中可克服所述缺点并实现改进，所述器具包括：柄部，其一端可连接至施力工具，且其另一端具有盲孔；及至少一个细长构件，其一端连接在该盲孔中，且另一端的末端伸出到该柄部的端部之外；其中，在使用中，该末端按压晶粒并将晶粒在装置上固定到位。优选地，该末端为锥形。有利的是，该细长构件的后端具有倒圆末端，或者圆形或矩形断面的扁平末端。优选地，该柄部由金属或硬工程塑料制作。有利的是，该细长构件由金属或塑料制作。优选地，该塑料的肖氏D硬度介于50与120之间。优选地，该柄部的远侧部分的横截面面积大于该柄部的剩余部分的横截面面积。本发明还提供一种用于制作该器具的方法，所述方法包括如下步骤：通过研磨工艺制作该柄部；在该柄部的远侧端制作盲孔；通过研磨工艺制作至少一个细长构件；将该构件的一端弄圆或弄平；以及将该构件连接到盲孔内。附图说明现在参照附图通过举例的方式更详细地描述本发明，附图中：图1是根据本发明的器具的示意图，该器具的末端按压晶粒并将晶粒在晶粒运输装置上固定到位；图2是该器具的根据本发明的柄部的一种形式的立体图；图3是该柄部的另一形式的立体图；图4是任何所述柄部的俯视图；图5是该器具的根据本发明的细长构件的一种形式的立体图，该形式的细长构件具有锥形、倒圆的末端；图6是该构件的另一形式的俯视图，该形式的构件具有圆形断面的扁平末端；图7是该构件的另一形式的俯视图，该形式的构件具有方形断面的扁平末端；图8是该构件的另一形式的俯视图，该形式的构件具有矩形断面的扁平末端；图9是该器具的一种形式的立体图；图10是该器具的另一形式的立体图；图11是该器具的一种形式的俯视图；以及图12是该器具的另一形式的俯视图。具体实施方式如图1中所示，该晶粒运输装置具有夹头1，夹头1连接至柄部2的底端，晶粒运输装置利用真空吸力从晶圆4拾取晶粒3。就在拾取晶粒3之前，连接至设置于该装置下方的施力工具6的细长构件5将晶粒3向上推以使晶粒3从晶圆4剥落并在夹头1上固定到位。如图2中所示，柄部7在其整个长度上为圆柱形断面。柄部7的一端可连接至施力工具6，且柄部7的另一端具有盲孔8。对于孔8的俯视图，参见图4。柄部7的直径可为0.7mm。如图3中所示，这种形式的柄部9的一个端部10的横截面面积大于柄部9的剩余部分的横截面面积。较大部分10的端部具有盲孔11。对于孔11的俯视图，参见图4。参见图5，细长构件12的一端可连接在盲孔8（或11）中，且另一端的末端13为锥形并倒圆。构件12的直径可为0.2mm。构件的后端也可为圆形14（如图6中所示）、方形15（如图7中所示）、或矩形16（如图8中所示）断面的扁平末端。如图9中所示，该器具包括圆柱形柄部7，圆柱形柄部7在其一端具有盲孔8，且盲孔8中连接有三个细长构件12a、12b、12c。如图10中所示，该器具的另一形式包括柄部9，柄部9的远侧部分10的横截面面积大于柄部9的剩余部分的横截面面积。较大部分10的端部具有盲孔11，且盲孔11中连接有三个细长构件12d、12e、12f。参见图11和图12，细长构件的数量随该器具的形式的不同而不同。图11中的器具具有三个构件12a、12b、12c，而图12中的器具具有四个构件12g、12h、12i、12j。这些构件布置成使施加在晶粒3的下侧的力不会集中在一点上。相反，力均匀地分布在下侧的整个面积上。柄部和细长构件由金属或硬工程塑料制作。塑料的肖氏D硬度可为85。用于制作该器具的方法始于通过研磨工艺（例如瑞士研磨）制作柄部的第一步。接着是在柄部的一端制作盲孔的第二步、通过研磨工艺（例如无心研磨）制作至少一个细长构件的第三步。该方法以将构件的一端的末端弄圆或弄平的第四步、以及将构件（一个或多个）连接到盲孔内的第五步结束。