排针的制作方法

本发明涉及一种排针，所述排针具有由绝缘材料构成的承载元件，所述承载元件具有基本面部段、横向于其伸出的保持部段并且在保持部段的与基本面部段相对置的一侧上具有固定部段；并且所述排针具有多个接触销，所述接触销具有插接接触部段和相对于其弯折的连接接触部段。保持部段具有多个并排设置的插入开口，所述插入开口用于插入接触销的插接接触部段。固定部段具有多个凹部，所述凹部用于分别容纳接触销的连接接触部段。

背景技术：

这种排针尤其用于例如通过焊接、压入或通过插入到插座插排中而连接于电路板，所述插座插排用于插接连接器的连接。

DE 10 2009 035 716 B4公开了一种适合于并且设为用于这种类型的排针的插接连接器。

EP 0 747 998 A2公开了一种具有盖部件和插入到盖部件中的排针的插接连接器。排针具有用于各一对接触销的由绝缘材料构成的带有保持块的基本面部段。并排设置的保持块借助位于中间的锁紧槽过渡到彼此中。

EP 1 406 351 B2公开了一种排针，所述排针具有作为注塑件由塑料制成的绝缘体和在其中保持的弯折的由金属制成的销。绝缘体借助基座面支承在电路板上。销的支承腿在与基座面基本上相同的平面中从绝缘体中伸出。

US 7,309,241 B2示出具有排针和插座插接连接器的插接连接器装置。排针具有多个装入绝缘体中的弯折的接触销。所述接触销插入到绝缘体的插入开口中并且插入通过两个并排设置的突出部分别形成的凹陷部中。绝缘体在弯折的接触销之上具有顶面。绝缘体具有平行于接触销的插接接触部段伸展的接合板，用于与插接连接器锁紧。

技术实现要素：

基于此，本发明的目的是，实现一种相对于此改进的排针，使得在减小损坏排针的风险的条件下，能够缩短排针所需的长度和接触销数量。

该目的借助具有权利要求1的特征的排针来实现。有利的实施方式在从属权利要求中描述。

对于开始提到的类型的排针提出，保持部段具有对应于插入开口的数量的多个通过自由空间彼此分开的指状部，在所述指状部中引入插入开口。基本面部段具有对应于插入开口的数量的多个平台。固定部段的凹部分别通过凸缘形成。相邻指状部或相邻指状部的相邻凹部的凸缘和/或相邻平台经由接片彼此连接。

借此，由电绝缘的材料形成的承载元件分别分成用于接触销的区域，其中各个部段借助于指状部和将凸缘和/或平台连接的接片之间的自由空间能够在由此形成的分开部位上彼此分开。由于接触销以其插接接触部段插入指状部的插入开口中并且各个指状部以及必要时还有平台通过自由空间彼此分开，在承载元件定尺剪切时，承载元件在自由空间的区域中彼此折断，而不影响接触销在保持部段上的固定。同样地，通过经由凸缘形成用于固定连接接触部段的固定部段的凹部，并且通过将相邻的凸缘经由接片彼此连接实现，在承载元件定尺剪切时，所述承载元件不在凹部的区域中、例如不在插入开口的区域中，而是在接片的区域中折断。

同时确保，承载元件整体上保持稳定并且固定保持接触销。接触销在此不仅能够在工厂方面预先插入，而且也能够以需要的数量由用户自己引入到承载元件中并且夹住，这优选在将承载元件定尺剪切成期望的长度之后进行。

连接接触部段例如适合于焊接连接到电路板上(例如借助贯穿焊接技术、表面安装焊接技术等)，适合于压入连接到适合的配对接触件上，或者适合于插入连接在适合的托座中(例如插座插排)。

尤其有利的是，接片具有比平板的厚度更小的厚度。借此，不仅在指状部的中间空间的区域中，并且在用于凹部的凸缘之间的中间空间的区域中，实现预定折断部位类型。分成各个平台的基本面部段借助于形成预定折断部位类型的接片可在预定的分离线上彼此分离。

此外，所述接片和借助平台轮廓化的基本面部段有利地提供插接轮廓，所述插接轮廓能够匹配于插接连接器的插接轮廓，以便确保插接连接器以限定的方式插到排针上。

尤其有利的是，保持部段的指状部具有侧壁部段，所述侧壁部段邻接于自由空间，其中侧壁部段从相关联的指状部的各一个设有插入开口的面部段的平面伸出。具有插入开口的面部段因此与侧壁部段的宽度错开，使得实现自由空间。借助于侧壁部段，使指状部稳定并且确保，当排针缩短到期望长度时，承载元件在指状部之间的邻接于侧壁部段的中间空间的区域中分离。

这种缩短不仅借助于工具可行，而且在无工具的情况下也可行。

接触销优选以直角弯折，使得插接接触部段与连接接触部段成直角(具有+/-10度的公差)。

接触销的连接接触部段优选能够借助压配合或也借助卡锁连接/锁紧连接插入到固定部段的相关联的凹部中。凹部因此优选在其尺寸方面匹配于保持部段中的插入开口的直径和接触销的插接接触部段的相应的直径，使得连接接触部段借助压配合形状配合地和/或力配合地保持在相关联的凹部中。在排针的一个实施方式中，能够设有壳体元件，所述壳体元件具有至少两个彼此间隔开的侧壁和连接于侧壁的盖。承载元件因此形成壳体元件的底部，所述底部与盖间隔开地连接于侧壁。以所述方式实现排针，在所述排针中，通过壳体元件也在与基本面部段相对置的上部区域中并且在侧向的侧部区域中提供相关联的插接连接器的引导，所述引导例如防止插接连接器的错位插入或扭转插入。壳体元件在此在前侧上为了插入插接连接器是敞开的。前侧是插接接触部段的自由端部延伸进入的侧。在壳体元件的后侧上，可选地能够设有后侧壁。后侧是连接于固定部段的侧，其与前侧相对置。

壳体元件能够与承载元件一件式地构成。然而，尤其有利的是，壳体元件构成为与承载元件分开的部件，所述部件能够与承载元件插接在一起。因此，能够由用户按照需要获得附加地具有标准化长度的排针的壳体元件，并且能够将壳体元件安放到必要时适当缩短的承载元件上。

在上面描述的变型形式中有利的是，接触销具有圆形的横截面。这简化了接触销到承载元件中的夹入和引导。但是也能够考虑的是，接触销具有四边形的、例如正方形的或矩形的横截面。

也能够考虑的是，插接接触部段具有接触突出部。尤其在本文中能够考虑的是，插入开口在保持部段中在单侧是敞开的，以推入或夹入接触销，进而同样形成凹部的类型。

附图说明

下面根据实施例借助附图详细阐述本发明。附图示出：

图1示出具有承载元件和接触销的排针的立体的后侧视图；

图2示出图1中的排针的立体的前侧视图；

图3示出图1和2中的排针的承载元件的立体的前侧视图；

图4示出图3中的承载元件的侧剖面图；

图5示出图3和4中的承载元件的立体的后侧视图；

图6示出图1和2中的排针的侧视图；

图7示出图6中的排针的侧剖面图；

图8示出图1中的排针中的一个在插接在电路板上的状态中的侧剖面图；

图9示出具有插接的插接连接器的排针的侧视图；

图10示出具有插接的插接连接器的排针的从前侧的立体图；

图11示出具有插接的插接连接器的排针的立体的后侧视图；

图12示出具有附加的壳体元件的插接在电路板上的排针的立体图；

图13示出贯穿图12中的具有壳体元件的排针的侧剖面图；

图14示出具有壳体元件和插接的插接连接器的排针的立体的前侧视图；

图15示出贯穿图14中的具有插接连接器和壳体元件的排针的侧剖面图。

具体实施方式

图1可见排针1的立体的后侧视图，所述排针由承载元件2和多个接触销3形成。承载元件2由电绝缘的材料、例如由塑料制成。所述承载元件优选以塑料注塑法制造。导电的接触销3成排地并排插入到承载元件2中。接触销3分别具有插接接触部段4和与其成角度的焊接接触部段5。插接接触部段4沿优选与连接接触部段5(例如焊接接触部段、压入接触部段、插入接触部段等)的延伸方向成90°+/-10°的角度的方向延伸。插接接触部段4设为用于与关联的插接连接器导电地插接接触，所述插接连接器插接到排针1上。横向于此延伸且伸出超过弯折部或弯曲部6的连接接触部段5相反地构成为用于插入到电路板和焊接到电路板、压入到配合接触件或插入到插座插排中。所述连接接触部段以其自由端部在承载元件2的底部平面下延伸出去。但是也能够考虑的是，连接接触部段5再次折叠并且构成为用于表面焊接安装(SMD焊接技术)。

清楚的是，并排设置的多个接触销3的插接接触部段4展开共同的插接平面，所述插接平面一方面通过插接接触部段4的延伸方向并且另一方面通过并排设置的接触销3的排列方向限定。连接接触部段5本身同样展开一个平面，所述平面通过连接接触部段5的延伸方向和并排设置的连接接触部段5的排列方向限定。

承载元件2无接缝地一件式地由绝缘材料制成并且具有基本面部段7、横向于基本面部段与连接接触部段5的延伸方向相反地向上伸出的保持部段8、和在后侧区域中在保持部段8的与基本面部段7相对置的一侧上的固定部段9。清楚的是，接触销3借助其插接接触部段4插入到保持部段8中的相应的插入开口中。所述接触销在后侧区域中借助固定部段9通过下述方式固定在承载元件2上：连接接触部段5分别被引入到相关联的凹部10中。

图2可见图1中的排针1的立体的前侧视图。在此，更清楚的是，插接接触部段4分别插入到保持部段8的相关联的指状部11中，并且从相应的指状部11中以其自由端部向前伸出。插接接触部段4在此平行于基本面部段7的平面定向。基本面部段7被划分成各个分别与一个接触销3关联的平台12。

图3可见图1和2中的排针1的承载元件2的立体图，其中不具有接触销。清楚的是，保持部段8的在俯视图中大致呈矩形的指状部11具有插入开口13，所述插入开口用于分别对每指状部11容纳一个接触销。也可见的是，并排的指状部11通过自由空间14彼此分开。保持部段7的指向前的平台12以直角连接于指状部11。所述平台7经由接片15分别彼此连接。接片15具有比平台12更短的长度，并且以后面部分过渡到垂直于其伸出的接片部段16中，所述接片部段将两个相邻的指状部11彼此连接。所述接片15形成预定折断部位，在所述预定折断部位上，能够将承载元件2无工具地通过折断缩短到期望的长度。在需要时，排针1当然也能够借助于工具、例如刀缩短到期望的长度。

此外清楚的是，平台12在前部区域中具有弯曲的表面17，通过所述表面简化插接连接器的推动。

图4可见图3中的承载元件2的侧剖面图。从中清楚的是，指状部11的插入开口13分别具有平行于连接于此的平台12的平面定向的插接方向。

此外清楚的是，在指状部11的与平台12相对置的一侧上，固定部段9分别在平台12的相反侧突出。在每个指状部11后方，在固定部段9上分别构成凸缘18，所述凸缘形成凹部19。所述凹部19分别从与平台12相对置的侧敞开，以便容纳并且保持销接触部1的连接接触部段。

图5可见图3和4中的承载元件2的立体的后侧视图。在此清楚的是，在后部的固定部段9上，与各一个平台12相对置地并且邻接于指状部11地，通过部分圆形的(例如半圆形的)凸缘18形成各一个凹部19。凸缘壁伸入到相关的指状部11的区域中，所述指状部在示出的实施例中在插入开口13的区域中凹陷。在指状部11的侧部上存在侧壁部段20，所述侧壁部段邻接于指状部11之间的自由空间14，并且从相应的指状部11的设有插入开口13的面部段的平面中朝固定部段9的方向向后伸出。以所述方式，实现指状部11和从其伸出的平台12以及固定部段9的非常稳定的构造。此外，以所述方式确保，位于中间的接片15形成理论折断部位，在所述理论折断部位上能够将承载元件2定尺剪切。

图6可见图1和2中的排针1的侧视图。清楚的是，接触销3的连接接触部段5插入到后部的固定部段9的凹部19中，并且优选力配合地借助压配合和/或形状配合地保持，所述凹部通过凸缘18在侧向限界。插接接触部段4相反地插入穿过指状部11的相关联的插入开口13，并且近似与位于其下的平台12的平面平行地延伸。指状部11垂直地从通过平台12和固定部段9形成的平面突出。

图7示出图6中的排针1的侧剖面图。在此，再次可见图11中的插入开口13，接触销3的插接接触部段4插入到所述插入开口中。

此外，可见指状部11的侧壁部段20，所述侧壁部段从指状部11的面部段的平面向后朝固定部段9的方向伸出，所述指状部设有插入开口13。所述面部段是指状部11的中央的后部区域。

图8可见图7中的排针1在插接到电路板21的状态中的侧剖面图。在此，连接接触部段5插入到电路板21的孔22中，并且能够优选地与电路板21焊接在后侧上。对此，以已知的方式在后侧上存在包围孔22的金属面。

平台12或基本面部段7和连接于其的固定部段9安放到电路板21的上侧上。

作为该实施方式的替选方案也能够考虑的是，连接接触部段5在基本面部段7的下平面中又与平台相反地弯曲，并且形成电路板21的上侧上的支承面，以用于进行根据SMD焊接技术的表面焊接安装。因此，能够放弃电路板21中的孔22。

图9可见图8中的排针1连同安放在其上的插接连接器23的侧视图。在此，示例性地，示出在DE 10 2009 035 716 B4中的原理中所描述的插接连接器23，其中插入到插接连接器中的电导体直接与接触销3的相关联的插接接触部段4连接，并且借助于夹紧弹簧压靠到插接接触部段4上。对此，在前侧对于每个接触销3存在导体引入开口24。为了打开夹紧弹簧和通过夹紧弹簧形成的夹紧部位，操作压力件以从前侧可触及的方式装入到插接连接器23的绝缘壳体26中。插接连接器21在前部区域中与电路板21上的引脚元件27接触。在后部区域中，插接连接器23支承在排针1的平台12上。

此外清楚的是，插接连接器23在后部区域中具有凸肩，保持部段8的指状部11沉入到所述凸肩中。

图10可见排针1连同安放在其上的插接连接器23的立体的前侧视图。在绝缘壳体26中在前侧中并排地存在与各一个接触销相关联的导体引入开口24，用于容纳各一个电导体。在导体引入开口24上方，在绝缘材料壳体26中可推动地容纳各一个操作压力件25。所述操作压力件25以已知的方式与绝缘材料壳体26的内部空间中的相关联的接触弹簧共同作用，所述接触弹簧将插入的导体压靠到插接接触部段4上。在导体引入开口24下方，分别引入用于容纳把手保持板或线缆保持板的开口27。在操作压力件25上方，分别引入检验开口28，所述检验开口通向相应的夹紧端子或通向相关联的夹紧弹簧。通过引入导电的测试针，在那里能够测量电势。

图11可见排针1连同安放在其上的插接连接器23的后侧视图。在此清楚的是，插接连接器23的绝缘材料壳体26在后部区域中超出保持部段8，这通过下述方式实现：保持部段的指状部11沉入到绝缘材料壳体26的凸肩中。插接连接器23被推到并排的接触销3上并且接触到平台12，以及必要时接触到指状部11。

现在，为了使标准化的排针1匹配于具有插接连接器23的极数的相关联的插接连接器23，标准化的排针1能够以简单的方式无工具地缩短。例如，示出的标准化的16极的排针能够缩短成例如5极的排针，缩短到5极的插接连接器23，这通过下述方式实现：将五个(5)平台12借助邻接于其的接片15折断。接触销3能够随后插入，或也能够在工厂方面已经预先以装配状态一起提供。

图12可见上面描述的排针1的一个变型的实施方式。在该实施方式中，存在附加的壳体元件29，所述壳体元件被安放到排针1上。在示出的实施例中，排针被缩短到六个极。壳体元件29具有两个彼此间隔开的和彼此相对置的侧壁30a、30b，并且在上侧上具有连接于侧壁30a、30b的盖31。壳体元件29与排针1相同地在安装状态中支承在电路板21上。所述壳体元件与排针1经由适当的锁紧元件锁紧。但是也能够考虑的是，在上文中描述的排针1与壳体元件29一件式地以无接缝的方式成形。壳体元件29在此与承载元件无接缝地2例如以塑料注塑成型法成形。所述壳体元件与承载元件2一样由电绝缘材料形成。

图13可见贯穿图12中的具有壳体元件29的排针1的侧剖面图。在此清楚的是，壳体元件19不仅在前侧上、而且在后侧上也是敞开的。侧壁30a、30b具有比承载元件2的长度更长的长度。壳体元件29提供用于插接连接器23的容纳空间，所述插接连接器被推入到壳体元件29的中间空间中。

这在图14中可见，图14示出图12和13中的具有壳体元件29的排针1的具有插入的插接连接器23的立体图。清楚的是，插接连接器30齐平地容纳在通过导体元件29包围的空间中并且接触到电路板21。插接连接器23在上部区域中具有凸缘32，所述凸缘碰到盖的端部边缘上，以便防止进一步推入并且形成止挡。

图15可见具有壳体元件29和插入的插接连接器23的排针1的侧剖面图。在此清楚的是，插接连接器23的绝缘材料壳体26在上部区域中齐平地邻接于盖31的内侧。侧壁30a、30b伸至接触销3的连接接触部段5并且与其侧向齐平。在壳体元件29中容纳并且插在排针1上的插接接触部23支承在平台12和电路板21上。