包覆模制的接触件晶片和连接器的制作方法

本发明涉及包覆模制(overmolded)的接触件晶片和包括包覆模制的接触件晶片的电连接器。

背景技术：

要求在航空工业中使用的电连接器满足由航空电子工程委员会设定的标准，例如ARINC 600。常规ARNIC连接器通常具有如下主体，该主体具有两个部件，包括前插入件和后插入件，每个部件中具有用于容纳接触件的相应通道。组装常规ARINC连接器需要多个步骤，包括：加工各个接触件，在前插入件的通道中安装固持夹(retaining clip)，将前插入件和后插入件接合，以及最后将接触件安装到通道中，使得固持夹将接触件固持在通道中。因此，常规ARINC连接器需要必须单独组装在一起的多个部件。常规ARINC连接器还是庞大且笨重的。

因此，需要一种能够容易制造和组装、重量较轻且满足ARINC标准的简化的连接器。

技术实现要素：

因此，本发明提供一种具有多个接触件的接触件晶片。每个接触件具有主体部分，该主体部分具有配合端部和相对的尾端部。配合端部被配置成耦接至配合接触件，并且尾端部被配置成与印刷电路板接合。包覆模制件包围接触件的主体部分，使得接触件的配合端部和尾端部暴露并从所述包覆模制件的相对端延伸。包覆模制件具有包括多个凹面的第一侧面。每个凹面位于接触件的相邻主体部分之间，并且尺寸被设定为容纳另外的接触件晶片的包覆模制件的相应部分。

本发明还提供了一种连接器，其包括壳体，该壳体具有配合接口侧和与配合接口侧相对的印刷电路板接合侧，以及在配合接口侧与印刷电路板接合侧之间延伸的至少一个腔。在所述至少一个腔中容纳有至少一个接触件。该接触件包括主体部分，该主体部分具有用于耦接至配合接触件的配合端部以及与配合端部相对的、用于与印刷电路板接合的尾端部。包覆模制件覆盖接触件的主体部分，使得配合端部和尾端部从包覆模制件的相对侧延伸，并且配合端部在壳体的配合接口侧处暴露且尾端部在壳体的印刷电路板接合侧处暴露。

本发明还可以提供一种连接器，其包括壳体，该壳体具有配合接口面和与配合接口侧相对的印刷电路板接合侧。多个腔在配合接口侧与印刷电路板接合侧之间延伸。晶片组件耦接至壳体。晶片组件包括第一接触件晶片和第二接触件晶片。第一接触件晶片和第二接触件晶片中的每个包括被适配为容纳在壳体的腔中的多个接触件。每个接触件具有主体部分，该主体部分具有配合端部和相对的尾端部。配合端部被配置成耦接至配合接触件，并且尾端部被配置成与印刷电路板接合。包覆模制件包围多个接触件的主体部分，使得接触件的配合端部和尾端部从包覆模制件的相对端延伸，并且配合端部在壳体的配合接口侧处暴露且尾端部在壳体的印刷电路板接合侧处暴露。第一接触件晶片和第二接触件晶片彼此互锁，使得第一接触件晶片的接触件与第二接触件晶片的接触件交替。

本发明还可以提供一种制作连接器的方法，包括以下步骤：通过设置第一组接触件(每个接触件包括主体部分、配合端部和尾端部)并且将包覆模制件施加到主体部分来形成第一接触件晶片；通过设置第二组接触件(每个接触件包括主体部分、配合端部和尾端部)并且将包覆模制件施加到接触件的主体部分来形成第二接触件晶片；将第一接触件和第二接触件互锁以形成晶片组件，使得第一接触件晶片与第二接触件晶片的配合端部对准并且第一接触件晶片和第二接触件晶片的尾端部对准；以及将晶片组件安装到连接器壳体的印刷电路板接合侧中，使得第一接触件晶片和第二接触件晶片的配合端部在连接器壳体的配合接口侧处暴露。

通过在下文中会变得明显的本发明的这些和其他目的、优点和特征，参考本发明的以下详细描述、所附权利要求和本文所附的若干附图可以更清楚地理解本发明的本质。

附图说明

由于通过参考结合附图考虑的以下详细描述会更好地理解本发明及其诸多伴随的优点，所以将容易地获得本发明及其诸多伴随的优点的更全面的理解，在附图中：

图1是根据本发明的示例性实施方式的连接器的透视图，其示出了组装(populate)有包覆模制的接触件晶片组件的连接器；

图2a是本发明的示例性实施方式的多个接触件的透视图，其示出了被包覆模制以形成晶片的一组接触件；

图2b是从图2a中所示的包覆模制产生的晶片的透视图；

图2c是图2b中所示的晶片的透视图，其示出了具有配合罩的晶片；

图3a是两个图2c中所示的晶片的透视图，其示出了晶片被互锁；

图3b是通过使图3a中所示的两个晶片互锁而形成的晶片组件的透视图；

图4是图1所示的连接器的后透视图，其示出了容纳在连接器中的一个晶片组件；

图5是图4中所示的连接器的、穿过线5-5的放大的局部剖视图；

图6是示出对图4中所示的连接器进行组装的步骤的流程图；以及

图7是图1中所示的连接器的可替选实施方式的透视图，其示出了添加到连接器的固持板。

具体实施方式

参考图1、图2a至图2c、图3a、图3b以及图4至图7，本发明涉及电连接器100和用于其的晶片组件120。连接器100优选地满足ARINC600标准，与常规ARINC连接器相比，具有较少部件且重量较轻。在优选实施方式中，连接器100相对于常规连接器重量要减小总连接器重量的约20％至25％。连接器100优选地容纳多个晶片组件120，晶片组件120向连接器提供高密度的接触件210。接触件210被适配为在一端与配合连接器耦接并且在另一端与印刷电路板耦接，从而将配合连接器电连接至电路板。

如在图1和图4中所看到的，连接器100通常包括壳体110，壳体110固持具有在壳体110的任一侧处暴露的端部的多个晶片组件120。壳体110优选地是整体一件式构件。壳体110包括与配合连接器相接口的一侧400，以及与侧400相对的、面向印刷电路板的另一侧402。在侧400和侧402之间延伸有多个腔404。腔404优选地被布置成多个行和列。如在图5中很好地看到的，每个腔404具有安装端部408和接触端部410。腔的安装端部408限定壳体110的印刷电路板侧402的面，并且接触端部410限定壳体110的接口侧400的面。如在图4中所看到的，可以围绕印刷电路板侧402的周边设置悬突体(overhang)420，使得其表面是凹陷的。悬突体420覆盖晶片组件120的一部分。

如图3a和图3b所示，每个晶片组件120通过使两个晶片200互锁来形成。每个晶片200包括通过包覆模制件220固持在一起的多个接触件210。每个接触件210包括配合端部212和相对的尾端部214。每个接触件210的端部212和214在包覆模制件220的任一侧暴露。接触件210的配合端部212可以包括被适配为接合配合接触件的柔性接头(图2b)，并且尾端部214被适配为例如通过焊接或压合与印刷电路板接合。如在图2a中所看到的，为了制造晶片200，一组接触件210被包覆模制以在接触件之上制造包覆模制件220。然后，如在图2b中所看到的，在接触件210的端部212处移除载体条211。然后，如在图2c中所看到的，可以将配合罩215添加到接触件210的配合端部212。

优选地，包覆模制件220是包括相对侧面222和224以及相对端部226和228的整体一件式构件。第一侧面222包括位于接触件之间，尤其是位于接触件的相邻主体部分216之间的凹面230。如在图3a中所看到的，每个凹面230被设计成容纳另外的接触件晶片的另外的包覆模制件的相应部分。包覆模制件220的相对第二侧面224(图3a)基本上是平坦的。包覆模制件220可以包括从其端部226或228中之一延伸的止动(stopping)接头232。止动接头232被适配为在将晶片组件120安装在壳体110中时，阻止壳体110移动。如在图5中很好地看到的，包覆模制件220还可以包括位于每个接触件的配合端部212附近的止动台肩(shoulder)234，其接合壳体腔404的安装端部408。

如在图3b中所看到的，一旦两个晶片200互锁，则两个晶片200的接触件210交替并对准。也就是说，两个晶片的接触件的配合端部212将对准，并且同样地，两个晶片的接触件的尾端部214将对准。在优选实施方式中，每个晶片组件120具有一排10个接触件，接触件之间的间距为0.100英寸。

图6示出了制作连接器100的方法。该方法包括：在步骤800处，通过借助于对金属板进行冲压首先形成接触件210来形成第一接触件晶片和第二接触件晶片。在步骤802处，接触件210的配合端部212可以可选地例如通过镀金而被选择性镀覆。接下来，在步骤804处，将包覆模制件220施加到针对每个接触件晶片的一组接触件210。在优选实施方式中，包覆模制件220以0.200英寸的间距被施加到五个接触件。然后，在步骤806处，从每个晶片的接触件210移除载体条211，以及在步骤808处，将配合罩215安装在接触件210的配合端部212上。然后，在步骤810处，使晶片彼此互锁，使得每个晶片的凹面230容纳另一晶片的相应部分，从而形成晶片组件120。晶片优选地通过轻微压合装配在一起。然后，在步骤812处，可以将晶片组件120从壳体的印刷电路板侧402安装到壳体110中。如在图5中所看到的，晶片组件120被安装成使得每个接触件210被容纳在相应的腔404中，直到包覆模制件220的止动台肩234与每个腔404的安装端部408邻接为止。包覆模制件220的止动接头232也与壳体110的悬突体420邻接，以防止晶片组件120过深地插入壳体110中。一旦安装在壳体110中，接触件配合端部212在一侧处暴露并准备与配合部件接合，并且接触件尾端部214在另一侧处暴露并准备与印刷电路板接合。如图1中所看到的，可以类似地将多个晶片组件120安装在壳体110中以形成连接器110。

图7示出了本发明的可替选实施方式，其包括设置在壳体110的印刷电路板侧402处的一个或多个固持板700和702，以将晶片组件120固定在壳体110中。固持板700和702被配置成覆盖晶片组件的止动接头232，以防止晶片组件120从壳体110退出。固持板700和702优选地通过任何已知方式(例如，螺钉紧固件712)附接至连接器100的支撑件710。

如在图7中所看到，每个晶片组件120的晶片200的包覆模制件220可以可选地包括向内延伸的锁定接头720，其接合形成晶片组件的相邻互锁晶片的相应沟槽722。锁定接头720和沟槽722提供用于将形成晶片组件的两个晶片200固定在一起的附加机构。

虽然在本文中已经具体描述了所公开的发明的某些目前优选的实施方式，但是对于本发明所属领域的技术人员来说明显的是，在不偏离本发明的精神和范围的情况下，本文中所示出和描述的各种实施方式可以进行变化和修改。因此，本发明意在仅受限于由所附权利要求和适用的法律规则所要求的范围。