用于产生光电子部件的方法以及光电子部件与流程

技术特征：

技术总结
一种用于产生光电子部件的方法包括以下步骤：将光电子部件嵌入在模制主体中，使得光电子部件的上面至少部分暴露在模制主体的上面上；在光电子部件的顶面和模制主体的顶面之上布置牺牲层并使其图案化；在牺牲层之上布置光学材料的层并使其图案化；以及移除牺牲层。

技术研发人员：W.明希;F.辛格;T.施瓦茨;J.莫斯布格尔;S.伊莱克
受保护的技术使用者：奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司
技术研发日：2015.11.05
技术公布日：2017.08.18