一种BGA芯片的检测系统的制作方法

本发明涉及BGA芯片领域，具体讲是一种BGA芯片检测系统。

背景技术：

由于BGA封装的芯片(简称为BGA芯片)厚度比普通的QFP减少1/2以上，重量减轻3/4以上，同时能改善电热性能，寄生参数小，信号传输延迟小，适应频率广泛，组装可用共面焊接可靠性高等特点，因此广泛用于CPU、主板南、北桥芯片等高密度、高性能、多引脚的集成电路以及对体积和质量要求较高的便携式移动终端，如平板电脑、PAD等。

现有的BGA芯片焊接完成对其检测，避免出现漏焊、虚焊等现象造成产品不良。目前对BGA芯片焊接检测主要是通过人工手压操作，由于BGA芯片为平面焊接，人工手压检测时，容易出现平面的BGA芯片受力不均匀，使而出现部分焊点无法与探针接触，影响检测效果和效率。

为解决上述技术问题，申请号为CN201420837741.0的发明专利申请公开了一种BGA芯片手动检测装置，包括在所述支架上设有转动连接并设有凸起的压杆，所述凸起与连接压块的连杆配合，设于工作台的探针模块设有多个与检测模块信号连接的可伸缩探针，检测时压杆上的凸起使压块将BGA芯片的焊接点与探针模块上的探针紧密接触。工作时，将待检测的BGA芯片放入工作台固定槽内，通过转动压杆，由压杆上的凸起使压块下移，将BGA芯片向下压紧，使其每个焊点都能与探针模块上的探针接触并与检测模块形成信号连接，进而确定BGA芯片焊点焊接是否符合要求。由于可以通过压块为钢性材料，在压块使焊点与探针接触时，BGA芯片上各处的受力均匀。

现有技术中，针对上述技术方案存在的操作人员难以方便而快捷地将BGA芯片定位在固定槽内的问题，把探针模块设计为可上下运动托举BGA芯片并且在固定槽前端安装有可伸缩的定位装置，这种改进优势明显，不仅操作简便，而且，BGA芯片定位准确。

但是上述的两个方案都存在以下问题：检测完成后，提取BGA芯片的位置都在压板之下，这样就存在操作安全的隐患。

技术实现要素：

本发明的目的是针对现有技术不足，提供一种提取BGA芯片都在压板的范围之外的检测系统。

为达到上述目的，本发明提供了一种BGA芯片的检测系统，包括机架、BGA芯片定位机构、压板机构和BGA芯片检测机构；所述机架包括底板、四个支撑柱和气缸安装板；所述底板为方形板；所述支撑柱竖直固定在底板的四个角上；所述气缸安装板固定在四个支撑柱的上端面上；所述压板机构包括气缸和压板；所述气缸竖直向下设置；所述气缸固定在气缸安装板的下端面中心；所述气缸的活塞杆上固定有压板；所述BGA芯片定位机构包括定位板、支撑架和定位气缸；所述底板上端面开设有纵向的定位板槽；所述定位板插设在所述底板的定位板槽内；所述底板后端面开设有滑槽；所述定位气缸纵向固定在所述底板内；所述定位气缸的活塞杆初始位置位于滑槽的前壁面处；所述支撑架为一对水平相对设置的角钢；所述支撑架固定在所述底板的前端面上；所述定位板插设在所述支撑架上；所述定位板后半部下端面成型有竖直的推板；所述推板固定在所述定位气缸的活塞杆上；所述定位板为一端开设有定位孔的长方体；所述BGA芯片检测机构包括复位机构和探针；所述复位机构包括方形框和若干压簧；所述底板正中央开设有BGA芯片检测方孔；所述BGA芯片检测方孔四周开设有一个方形框槽；所述探针固定在所述BGA芯片检测方孔的底面上；所述方形框放置在所述底板的方形框槽内；所述方形框与方形框槽底面之间均匀设置有若干压簧。

作为上述技术方案的优选，所述定位板的定位孔与所述底板的BGA芯片检测方孔尺寸相同，所述定位板的定位孔与BGA芯片尺寸相应。

作为上述技术方案的优选，所述定位板左右两侧成型有导轨，所述导轨插设在所述底板相应的导槽内。

作为上述技术方案的优选，所述压板为长方体且切除了四个角，所述气缸安装板和底板之间固定有一对导杆，所述导杆穿过压板。

作为上述技术方案的优选，所述方形框在弹簧作用下的最高位置为方形框上端面与底板的定位板槽的底面共面。

本发明的有益效果在于：BGA芯片的放置和提取都在机架外侧，非压板机构之下，这样不仅方便工作人员操作，而且可以保证工作人员的安全。

附图说明

图1为本发明的正视结构示意图；

图2为本发明的侧视结构示意图；

图3为本发明的图1的初始位置的A-A剖面结构示意图；

图4为本发明的图1的检测位置的A-A剖面结构示意图；

图5为本发明的图2的B-B剖面结构示意图；

图6为本发明的图5中C的放大结构示意图；

图7为本发明的BGA器件支架的剖面结构示意图；

图8为本发明的压板22的俯视结构示意图；

图中，10、机架；11、底座；110、滑槽；12、支撑柱；13、气缸安装板；20、压板机构；21、气缸；22、压板；23、导杆；30、BGA芯片检测机构；31、支撑架；32、定位板；321、定位孔；322、导轨；33、BGA芯片；34、推板；35、定位气缸；40、BGA芯片检测机构；41、方形框；42、弹簧；43、探针。

具体实施方式

如图1～图6所示，一种BGA芯片的检测系统，包括机架10、BGA芯片定位机构30、压板机构20和BGA芯片检测机构40；其特征在于：所述机架10包括底板11、四个支撑柱12和气缸安装板13；所述底板11为方形板；所述支撑柱12竖直固定在底板11的四个角上；所述气缸安装板13固定在四个支撑柱12的上端面上；所述压板机构20包括气缸21和压板22；所述气缸21竖直向下设置；所述气缸21固定在气缸安装板13的下端面中心；所述气缸21的活塞杆上固定有压板22；所述BGA芯片定位机构30包括定位板32、支撑架31和定位气缸35；所述底板11上端面开设有纵向的定位板槽；所述定位板32插设在所述底板11的定位板槽内；所述底板11后端面开设有滑槽110；所述定位气缸35纵向固定在所述底板11内；所述定位气缸35的活塞杆初始位置位于滑槽110的前壁面处；所述支撑架31为一对水平相对设置的角钢；所述支撑架31固定在所述底板11的前端面上；所述定位板32插设在所述支撑架31上；所述定位板32后半部下端面成型有竖直的推板34；所述推板34固定在所述定位气缸35的活塞杆上；所述定位板32为一端开设有定位孔321的长方体；所述BGA芯片检测机构40包括复位机构和探针43；所述复位机构包括方形框41和若干压簧42；所述底板11正中央开设有BGA芯片检测方孔；所述BGA芯片检测方孔四周开设有一个方形框槽；所述探针43固定在所述BGA芯片检测方孔的底面上；所述方形框41放置在所述底板11的方形框槽内；所述方形框41与方形框槽底面之间均匀设置有若干压簧42。

如图3、图4所示，所述定位板32的定位孔321与所述底板11的BGA芯片检测方孔尺寸相同，所述定位板32的定位孔与BGA芯片33尺寸相应。

如图8所示，所述定位板32左右两侧成型有导轨322，所述导轨322插设在所述底板11相应的导槽内。

如图5、图7所示，所述压板22为长方体且切除了四个角，所述气缸安装板13和底板11之间固定有一对导杆23，所述导杆23穿过压板22。

如图6所示，所述方形框41在弹簧42作用下的最高位置为方形框41上端面与底板11的定位板槽的底面共面。

具体操作时，本发明所述BGA芯片的检测系统的工作流程如下：

第一步，工作人员把BGA芯片33放置在定位板32的定位孔321中，BGA芯片33被支撑架31支撑着；

第二步，启动定位气缸35，定位气缸35通过推板34带动定位板32运动，定位气缸35运动到最大的行程，定位板32的定位孔321正好位于底板11的BGA芯片检测方孔上，BGA芯片33被方形框41支撑；

第三步，启动气缸21，气缸21带动压板22向下运动，压板22压着BGA芯片33向下运动与探针43接触，并与检测模块形成信号连接，进而确定BGA芯片焊点焊接足否符合要求；

第四步，再次启动气缸21，使气缸21带动压板22向上运动，由于弹簧42的存在，会把BGA芯片33顶回到定位板32的定位孔321中，然后启动定位气缸35，使气缸35带动定位板32回到初始位置，工作人员从定位板32的定位孔321取出BGA芯片33进行归置(检测OK的，进行下一道工序；检测NG的，进行补焊或者报废回收处理)。

以上内容仅为本发明的较佳实施方式，对于本领域的普通技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。