压接端子的制作方法

本发明涉及与电线的端部凿紧而压接的压接端子。

背景技术：

以往，作为用于将电线与其他的导体电连接的端子，使用与电线的端部凿紧而压接的压接端子。作为这样的压接端子，公知有在专利文献1中公开的装置。

专利文献1中公开的压接端子(连接器2)构成为压接于铝电线的端部而被连接的压接端子。在专利文献1中公开的压接端子中，在作为与铝电线(铝电线1)的端部凿紧而连接的部分的压接部(压接部3)中设置有具有倾斜面(倾斜面5)的多个突出部(突起4)。

专利文献1：日本特开2011-187400号公报

在将专利文献1的压接端子与铝电线的端部凿紧时，上述的多个突出部被压入铝电线的表面。由此，在铝电线的表面部形成有沿着上述的倾斜面的形变区域。专利文献1的压接端子通过上述的构造而构成为能够抑制因产生电线材料的冷流动导致铝电线与压接部之间的压接力随着时间经过而降低而铝电线与压接部之间的电阻增大。

在专利文献1中公开的压接端子中，像上述那样，需要在与电线的端部凿紧而压接的压接部设置具有倾斜面的多个突出部。因此，需要形成具有复杂的构造的压接部，制造上的负担增大。并且，在使用模具形成上述的复杂的形状时，如果产生伴随着重复的使用的模具的经时的劣化，则会产生与上述的复杂的形状相关的品质的降低。因此，品质管理方面的负担增大，该品质管理用于防止与伴随着模具的经时劣化而产生的压接端子表面的形状相关的品质的降低。

技术实现要素：

本发明是鉴于上述情况而完成的，其目的在于提供压接端子，能够抑制电线与压接部之间的电阻的增大，还能够抑制制造方面和品质管理方面的负担的增大。

(1)用于达成上述目的的本发明的某方式的压接端子是与电线的端部凿紧而压接的压接端子，其特征在于，该压接端子具有：端子主体部，其由金属材料形成，具有与所述电线的端部凿紧而压接的压接部；以及多孔镀层，其形成为对基底镀层的表面的至少一部分进行包覆，该基底镀层形成为对所述端子主体部的表面进行包覆，所述多孔镀层作为由多孔构造分散形成的多孔质体而构成，所述多孔构造被设置成孔和空隙中的至少任意一个，所述多孔镀层被设置为：至少对包覆着所述压接部的所述基底镀层的表面、并且是在所述压接部被压接于所述电线时该压接部中与所述电线电连接的部分进行包覆。

根据该结构，作为由多孔构造分散形成的多孔质体而构成的多孔镀层被设置为至少对基底镀层的表面进行包覆，该基底镀层对压接部进行包覆。因此，因此，在压接部的表面上非常大量地存在有多孔镀层的凹凸构造。并且，在压接部与电线的端部凿紧而压接时，上述的大量的凹凸构造中的边缘状的部分成为一边切削而清理电线的表面的氧化膜一边挤入电线的表面的状态。因此，在电线的表面上，由于在增大电阻的要因的氧化膜被切削的状态下维持压接部的表面与电线的表面接触的状态，因此能够抑制电阻增大。此外，由于上述的大量的凹凸构造成为挤入电线的表面的状态，因此能够有效地抑制电线材料的冷流动的产生。由此，能够有效地抑制如下的情况：因产生电线材料的冷流动而导致电线与压接部之间的压接力随着时间经过而降低、电线与压接部之间的电阻增大。

另外，根据上述的结构，由于多孔镀层中的大量的凹凸构造成为挤入电线的表面的状态，因此能够提高压接部处的电线的保持力。由此，能够通过电线的端部牢固地使压接端子稳定而进行固定。

并且，根据上述的结构，通过将多孔镀层设置为对包覆压接部的基底镀层的表面进行包覆，从而能够容易地形成能够抑制电线与压接部之间的电阻的增大的上述的大量的凹凸构造。因此，能够抑制制造方面的负担的增大。此外，由于将多孔镀层设置为对包覆压接部的基底镀层的表面进行包覆，因此基本也不需要用于形成现有技术中所公开的压接端子这样的复杂的形状的端子表面的模具。因此，也基本不会产生用于防止因模具的经时劣化导致的品质降低的品质管理方面的负担。由此，能够抑制品质管理方面的负担的增大。

因此，根据上述的结构，提供压接端子，能够抑制电线与压接部之间的电阻的增 大，也能够抑制制造方面和品质管理方面的负担的增大

(2)优选所述电线是铝制的电线或铝合金制的电线。

铝电线与铜电线相比轻质且廉价。因此，能够通过使用铝电线而享受重量上和价格上的优点。另一方面，在电线为铝制或者铝合金制的情况下，由于电线的表面的氧化膜强韧，因此通常难以利用压接端子的表面破坏氧化膜而确保氧化膜的内侧的电线的母材金属与压接端子的表面之间稳定的接触而使电阻稳定化。并且，在电线为铝制或者铝合金制的情况下，将压接端子的压接部凿紧于电线，在该电线的表面及其附近存在易于产生电线材料的冷流动的倾向。然而，根据上述的结构，由于多孔镀层中的大量的凹凸构造成为破坏铝制或者铝合金制的电线的表面的氧化膜而通过氧化膜的内侧的母材金属可靠地挤入并进行接触的状态，因此能够使电阻易于稳定化。并且，根据上述的结构，由于多孔镀层中的大量的凹凸构造成为挤入铝制或者铝合金制的电线的表面的状态，因此能够有效地抑制电线材料的冷流动的产生。由此，能够有效地抑制如下的情况：因电线材料的冷流动的产生而使电线与压接部之间的压接力随着时间经过而降低，电线与压接部之间的电阻变大。

(3)优选形成所述多孔镀层的金属是镍或者镍合金。

根据该结构，形成多孔镀层的金属作为硬度高的镍或者镍合金而构成。因此，在压接部与电线的端部凿紧而压接时，多孔镀层中的大量的凹凸构造的边缘状的部分成为更有效地一边切削而清理电线的表面的氧化膜一边挤入电线的表面的状态。由此，在电线的表面上，在增大电阻的要因的氧化膜被切削的状态下有效地维持压接部的表面与电线的表面接触的状态。因此，根据上述的结构，能够更有效地抑制电线与压接部之间的电阻增大。

根据本发明，能够提供压接端子，能够抑制电线与压接部之间的电阻的增大，还能够抑制制造方面和品质管理方面的负担的增大。

附图说明

图1是示出本发明的一实施方式的压接端子的立体图。

图2是放大地示出压接端子的压接部处的截面的图。

图3是将压接端子的压接部的表面的一部分的截面示意性地放大地示出的图。

图4是示出拍摄压接端子的压接部的表面而得到的SEM照片的图像的图。

图5是示出拍摄比较例的压接端子的表面而得的SEM照片的图像的图。

图6是示出对与比较例的压接端子连接的电线作用了外力时的电阻的经时变化的图。

图7是示出对与本发明的实施例的压接端子连接的电线作用了外力时的电阻的经时变化的图。

图8是示出针对比较例的压接端子进行的试验的结果的图，并且是示出基于热冲击试验的导电性确认试验的结果的图。

图9是示出针对本发明的实施例的压接端子进行的试验的结果的图，并且是示出基于热冲击试验的导电性确认试验的结果的图。

图10是示出针对本发明的实施例的压接端子进行的试验的结果的图，并且是示出基于湿度试验的导电性确认试验的结果的图。

图11是示出针对本发明的实施例的压接端子进行的试验的结果的图，并且是示出基于高温试验的导电性确认试验的结果的图。

图12是示出针对本发明的实施例的压接端子进行的试验的结果的图，并且是示出基于硫化氢气体试验的导电性确认试验的结果的图。

标号说明

1：压接端子；11：端子主体部；12：连接部；13：压接部；14：固定部；21：基底镀层；22：多孔镀层；22a：多孔构造；23：表层镀层。

具体实施方式

以下，关于用于实施本发明的方式，一边参照附图一边进行说明。另外，在本发明中，作为与电线的端部凿紧而压接的压接端子可以广泛应用于各种用途。

[压接端子的整体结构]

图1是示出本发明的一实施方式的压接端子1的立体图。压接端子1构成为与电线100的端部凿紧而压接的端子。另外，在图1中图示出在电线100的端部压接的状态下的压接端子1。

压接端子1所压接的电线100构成为铝制的电线或者铝合金制的电线。电线100构成为将作为铝制或者铝合金制的导体的芯线100a捆绑多条或者绞合多条的状态的电线。在电线100中，在其外周设置有由树脂等绝缘性材料构成的绝缘包覆部101。 即，电线100的周围被绝缘包覆部101包覆。

通过在电线100的周围包覆绝缘包覆部101而构成包覆电线102。在包覆电线102的端部，将绝缘包覆部101去除。即，在包覆电线102的端部，电线100的端部从绝缘包覆部101的端部露出。另外，在图1中，关于包覆电线102，仅图示出其一部分，仅图示出与压接端子1连接的端部及其附近的部分。

图2是放大地示出压接端子1的端子主体部11的压接部13处的截面的图。另外，图2是相对于与压接端子1连接的电线100的长度方向大致垂直的截面处的剖视图。并且，在图2中，图示出被压接于电线100的状态下的压接端子1的压接部13处的剖视图。如图1和图2所示，压接端子1具有：端子主体部11；以及包覆在端子主体部11的表面上的基底镀层21、多孔镀层22和表层镀层23。

端子主体部11由作为导体的金属材料形成，例如由磷青铜等铜合金形成。端子主体部11构成为具有连接部12、压接部13以及固定部14。将连接部12、压接部13以及固定部14设置为一体。

连接部12在端子主体部11中设置于与被电线100的端部压接的一侧的端部相反侧的端部。并且，连接部12在端子主体部11中被设置为与对象侧的端子(省略图示)连接的部分。另外，在本实施方式中与压接端子1连接的上述的对象侧的端子例如构成为呈板状细长地延伸的端子。

在连接部12中设置有供上述的对象侧的端子插入的开口12a。通过如下的方式形成开口12a：在端子主体部11的端部将构成连接部12的板状的部分的两缘部分分别以卷绕接近大致270度的范围的方式朝向内侧弯折。并且，在连接部12的开口12a的内侧设置有接点部12b。接点部12b被设置为在连接部12的开口12a的内侧隆起的板状的部分。并且，接点部12b作为与从开口12a插入的上述的对象侧的端子电连接的部分而设置。

压接部13在端子主体部11中作为与电线100的端部凿紧而压接的部分而设置。压接部13设置在连接部12与固定部14之间。压接部13中，在端子主体部11中构成压接部13的板状的部分的两缘部分分别以卷绕到大致接近270度的方式朝向内侧弯折，并且上述的两缘部分形成为彼此接触的状态。由此，压接部13作为与电线100的端部的外周凿紧而压接的筒状的部分而设置。

固定部14作为与包覆电线102中的绝缘包覆部101的端部凿紧而进行固定的部 分而设置。固定部14在端子主体部11中设置于与连接部12相反侧的端部。由此，压接端子1在压接部13处被包覆电线102中的电线100的端部压接而被固定，在固定部14处被包覆电线102中的绝缘包覆部101的端部固定。

[镀层]

图3是将压接端子1的压接部13的表面的一部分的截面示意性地放大示出的图。另外，图3示意性地放大示出了当压接部13被电线100压接时在压接部13处与电线100电连接的部分的表面的附近的一部分的截面。

如图2和图3所示，在压接端子1中，作为对端子主体部11的表面进行包覆的镀层设置有基底镀层21、多孔镀层22以及表层镀层23。

基底镀层21作为以包覆端子主体部11的表面的方式形成的镀层而设置。基底镀层21形成为在整体上包覆端子主体部11的表面。并且，基底镀层12是通过针对主体部11的表面包覆例如Ni(镍)或者镍合金而形成的。基底镀层21例如由电镀处理形成。另外，基底镀层21也可以通过无电解电镀处理形成。并且，基底镀层21例如形成为平均厚度尺寸为1.0～2.0μm左右的厚度的镀层。

多孔镀层22形成为包覆基底镀层21的表面的至少一部分。更具体而言，如图2所示，多孔镀层22被设置为至少将包覆压接部13的基底镀层21的表面且在压接部13被压接于电线100时在压接部13与电线100电连接的部分包覆。

并且，如图3所示，多孔镀层22作为由多孔构造22a分散地形成的多孔质体而构成，该多孔构造22a被设置为孔和空隙中的至少任意一个。并且，形成多孔镀层22的金属例如构成为Ni(镍)或者镍合金。多孔镀层22例如形成为平均厚度尺寸为0.5～2.0μm左右的厚度的镀层。

多孔镀层22能够通过各种公知的方法形成。例如，能够使用如下的方法：在通过电镀处理形成多孔镀层22时，在基底镀层21的表面上分散而配置树脂等疏水性的微粒子。由此，能够使用如下的方法：在导电部与绝缘部之间的边界部产生过电压而产生大量微细的氢气，以取入这些泡的方式使镀层析出。

并且，能够使用使不同种类金属的粉末混合而使多孔镀层22的素材金属以外的金属溶解的方法。在该情况下，首先，在基底镀层21的表面上，使多孔镀层22的素材金属的粉末和与该素材金属相比融点较低的其他的金属的粉末混合而固化。并且，此后能够使用使低融点的金属溶解而形成多孔镀层22的方法。

并且，也可以通过使用溅射法而形成多孔镀层22。在该情况下，通过溅射而将基底镀层21的表面作为靶，而使多孔镀层22的素材金属与碳的混合体蒸镀。由此，在基底镀层21的表面上形成多孔镀层22的素材金属与碳的混合膜。并且，也可以通过在空气等氧化性气体环境中对该混合膜进行加热而形成作为多孔质体的多孔镀层22。

并且，在通过电镀处理形成多孔镀层22时，能够使用在多孔镀层22的素材金属的盐的水溶液中预先使碳或者树脂浮游或者熔融的方法。在上述的条件下，通过执行电镀处理而在所形成的镀层中纳入碳粉末或者树脂粉末。并且，也可以通过加热处理使镀层中纳入的碳粉末或者树脂粉末分解或者消失，而形成作为多孔质体的多孔镀层22。

另外，像上述那样，在本实施方式中，在压接部13中，形成基底镀层21和多孔镀层22的金属都作为镍或者镍合金而构成。由此，在本实施方式中，例如基底镀层21和多孔镀层22都由镍形成。或者，基底镀层21和多孔镀层22都由镍合金形成。或者，基底镀层21和多孔镀层22中的一方由镍形成而另一方由镍合金形成。

像上述那样，在本实施方式中，基底镀层21和多孔镀层22由相同种类的金属(镍)形成，或者由相同种类的金属的合金(镍合金)形成，或者一方由规定的金属(镍)形成，并且另一方由包含该金属的合金(镍合金)形成。因此，抑制在基底镀层21与多孔镀层22之间形成电池，抑制腐蚀的产生。

表层镀层23形成为包覆多孔镀层22的表面。由此，如图2所示，表层镀层23被设置为进一步包覆对压接部13进行包覆的基底镀层21的多孔镀层22的表面，并且在压接部13被压接于电线100时在压接部13将与电线100电连接的部分包覆。

并且，表层镀层23是通过针对多孔镀层22的表面包覆例如Au(金)或者Au合金而形成的。表层镀层23例如通过电镀处理形成。另外，表层镀层23也可以通过无电解电镀处理形成。并且，表层镀层23形成为厚度较薄的薄膜状的镀层、即闪熔镀层，例如形成为厚度为0.05～0.5μm左右的镀层。

[表面观察结果]

接着，制作与压接端子1相同的形状的压接端子，进行对在压接部处包覆的多孔镀层的表面的观察。关于为了观察包覆在压接部的多孔镀层的表面而制作的压接端子(以下，称为“压接端子1a”)，形成与基底镀层21对应的基底镀层和与多孔镀层22 对应的多孔镀层，不形成表层镀层。即，关于压接端子1a，在端子主体部的表面的整体上形成基底镀层，在包覆在压接部上的基底镀层的表面上形成多孔镀层。形成压接端子1a的基底镀层和多孔镀层的金属都是镍。

并且，对压接端子1a的压接部处的多孔镀层的表面的观察是使用SEM(Scanning Electron Microscope：扫描型电子显微镜)而进行的。图4是示出拍摄压接端子1a的压接部的表面而得到的SEM照片的图像的图。另外，在图4的SEM照片中示出的刻度和20.0μm的显示表示的是放大后的实际的尺寸。在图4的SEM照片中示出的10个刻度间隔的合计的长度尺寸为20.0μm。

并且，为了进行与压接端子1a的比较，而制作在端子主体部的表面的整体上实施了Sn(锡)镀的比较例的压接端子(以下，称为“压接端子2”)，并进行压接端子2的表面的SEM观察。图5是示出拍摄比较例的压接端子2的表面而得到的SEM照片的图像的图。另外，在图5的SEM照片中示出的刻度和20.0μm的显示表示的是放大后的实际的尺寸。在图5的SEM照片中示出的10个刻度间隔的合计的长度尺寸为20.0μm。

如图4所示，在压接端子1a的压接部的表面上所包覆的多孔镀层中，分散地形成有被设置成孔和空隙中的至少任意一个的多孔构造。另一方面，如图5所示，在比较例的压接端子2的表面上所包覆的Sn镀层中，形成有能够观察出筋状的式样的平坦的镀层表面。

[效果验证试验结果]

接着，对为了验证本发明的效果而进行的验证试验的结果进行说明。在验证试验中，作为本发明的实施例，制作出与上述的实施方式的压接端子1对应的实施例的压接端子(以下，称为“压接端子1b”)。

在本发明的实施例的压接端子1b中，在端子主体部11的表面的整体上作为基底镀层21形成了镍镀层。并且，在包覆于压接端子1b的压接部13的基底镀层21的表面上作为多孔镀层22而形成镍镀层，在该多孔镀层22的表面上作为表层镀层23而形成厚度为0.06μm的Au镀层。

并且，在验证试验中，为了与实施例的压接端子1b进行比较，因此制作出比较例的压接端子(以下，称为“压接端子3”)。关于比较例的压接端子3，作为未设置有多孔镀层22的压接端子而制作。即，在压接端子3中，在端子主体部11的表面的整 体上形成与基底镀层21对应的镍镀层，在压接部13上未形成与多孔镀层22对应的镀层。并且，在压接端子3中，在由压接部13包覆的镍镀层的表面上形成厚度为0.06μm的Au镀层。

另外，对于实施例的压接端子1b和比较例的压接端子3中的任意一个而言，将压接部13压接于电线100的状态下的压接部13的高度尺寸(crimp height)采用同一尺寸。具体而言，对于压接端子1b和压接端子3的任意一个而言，都使将压接部13压接于电线100的状态下的压接部13的高度尺寸为0.95mm。

作为验证试验，进行如下的试验：确认对连接有压接端子的电线作用外力时的电阻的经时变化的试验、以及基于热冲击试验、湿度试验、高温试验、以及硫化氢气体试验的各试验的导电性确认试验。

图6是示出对连接有比较例的压接端子3的电线作用了外力时的电阻的经时变化的图。图7是示出对连接有本发明的实施例的压接端子1b的电线作用了外力时的电阻的经时变化的图。在图6示出试验结果的实验中，使与电线连接的压接端子3与对象侧的端子连接，一边以使电线摆动的方式对电线作用外力，一边对压接端子3通电，对压接端子3的电阻的电阻值(mΩ)的经时变化进行测定。

同样，在由图7表示试验结果的实验中，使与电线连接的压接端子1b与对象侧的端子连接，一边以使电线摆动的方式对电线作用外力，一边对压接端子1b通电，对压接端子1b的电阻的电阻值(mΩ)的经时变化进行测定。另外，在图6和图7中示出了相对于从开始施加使电线摆动的外力起的经过时间(秒)的电阻的电阻值的变化。

如图6所示，确认出在比较例的压接端子3的情况下，如果以使电线摆动的方式对电线作用外力，则电阻值大幅地变动，表示不稳定的变动。另一方面，如图7所示，确认出在本发明的实施例的压接端子1b的情况下，即使是以使电线摆动的方式对电线作用外力的情况，电阻值也几乎不变动，表示非常稳定的变动。

图8是示出针对比较例的压接端子3进行的试验的结果的图，是示出基于热冲击试验的导电性确认试验的结果的图。图9是示出针对本发明的实施例的压接端子1b进行的试验的结果的图，是示出基于热冲击试验的导电性确认试验的结果的图。

在由图8示出了试验结果的基于热冲击试验的导电性确认试验中，作为比较例的压接端子3的试验片，制作No.1、No.2、No.3这3个试验片，并针对各试验片进行 了相同的试验。同样，在由图9表示试验结果的基于热冲击试验的导电性确认试验中，作为本发明的实施例的压接端子1b的试验片制作No.1、No.2、No.3这3个试验片，并针对各试验片进行了相同的试验。

并且，在由图8示出了结果的导电性确认试验的热冲击试验中，将试验片暴露在如下的环境中：将使温度在-55℃到85℃的范围中变化的热循环(在-55℃的温度下设定30分钟、在85℃的温度下设定30分钟的温度模式的热循环)分别重复25个循环、50个循环、100个循环、500个循环。并且，使与电线连接的压接端子3的各试验片与对象侧的端子连接，对各试验片通电，并对各试验片的电阻的电阻值(mΩ)进行测定。并且，电阻值的测定是针对进行热冲击试验之前的各试验片以及将上述的热循环暴露在重复上述的各循环数的环境中的状态下的各试验片而进行的。另外，关于进行热冲击试验前的各试验片的电阻值的测定结果，在图8中示出为“初始”的电阻值。

另一方面，在由图9示出结果的导电性确认试验的热冲击试验中，利用与上述相同的温度模式将试验片暴露在如下的环境中：将使温度在-55℃到85℃的范围中发生变化的热循环分别重复50个循环、100个循环、200个循环、500个循环、1000个循环、2000个循环、3000个循环、3900个循环、5250个循环。并且，使与电线连接的压接端子1b的各试验片与对象侧的端子连接，对各试验片通电，并对各试验片的电阻的电阻值(mΩ)进行测定。并且，电阻值的测定是针对进行热冲击试验前的各试验片以及在上述的热循环重复上述的各循环数的环境中暴露的状态下的各试验片而进行的。另外，关于进行热冲击试验前的各试验片的电阻值的测定结果，在图9中示出为“初始”的电阻值。

如图8所示，在比较例的压接端子3的试验片的情况下，示出了随着循环数增大，电阻值显著上升的倾向。并且，关于暴露在热循环为重复500个循环的环境中的试验片，确认出电阻值会增大到约400mΩ至约1000mΩ左右这样非常高的值。并且，确认出在比较例的压接端子3的试验片的情况下，电阻值会大幅变动，示出不稳定的变动。

另一方面，如图9所示，确认出在本发明的实施例的压接端子1b的试验片的情况下，即使循环数增大，电阻值也几乎不上升，电阻值非常稳定。并且，确认出即使是暴露在热循环重复5250个循环的极端严酷的环境中的试验片，电阻值也只从约20mΩ上升到约25mΩ左右。由此，确认出在实施例的压接端子1b的情况下，即使 是在长期间地暴露在极端严酷的环境的情况下，电阻值的变化也非常少，非常有效地抑制电阻值的增大，维持良好的导电性。

图10是示出针对本发明的实施例的压接端子1b进行的试验的结果的图，是示出基于湿度试验的导电性确认试验的结果的图。在由图10示出试验结果的基于湿度试验的导电性确认试验中，作为本发明的实施例的压接端子1b的试验片制作No.1、No.2、No.3这3个试验片，针对各试验片进行相同的试验。

并且，在由图10示出结果的导电性确认试验的湿度试验中，在240小时、1200小时、2500小时的各个时间段中将试验片暴露在温度为40℃±2℃且湿度为90％～95％的环境中。并且，使与电线连接的压接端子1b的各试验片与对象侧的端子连接，对各试验片通电，并对各试验片的电阻的电阻值(mΩ)进行测定。并且，电阻值的测定是针对进行湿度试验前的各试验片以及在上述的各时间段中暴露于上述的高湿度环境的状态下的各试验片而进行的。另外，关于进行湿度试验前的各试验片的电阻值的测定结果，在图10中示出为“初始”的电阻值。

如图10所示，关于本发明的实施例的压接端子1b的试验片，确认出即使暴露在高湿度环境中的时间增大，电阻值也几乎不会上升，保持电阻值较小的状态不变而非常稳定。并且，确认出即使是在高湿度环境中暴露1200小时到2500小时的程度的极端严酷的条件下进行试验的试验片，电阻值也只会从约15mΩ上升到约17mΩ左右。并且，确认出此时的电阻值的上升量也只为约1～3mΩ左右。由此，确认出在实施例的压接端子1b的情况下，即使是在长期间暴露在极端严酷的环境中的情况下，电阻值的变化也非常少，非常有效地抑制电阻值的增大，维持良好的导电性。

图11是示出针对本发明的实施例的压接端子1b进行的试验的结果的图，是示出基于高温试验的导电性确认试验的结果的图。在由图11示出试验结果的基于高温试验的导电性确认试验中，作为本发明的实施例的压接端子1b的试验片制作No.1、No.2、No.3这3个试验片，针对各试验片进行相同的试验。

并且，在由图11示出结果的导电性确认试验中的高温试验中，在温度为85℃±2℃的环境中在240小时、1200小时、2500小时的各个时间段中暴露试验片。并且，使与电线连接的压接端子1b的各试验片与对象侧的端子连接，对各试验片通电，并对各试验片的电阻的电阻值(mΩ)进行测定。并且，电阻值的测定是针对进行高温试验前的各试验片以及在上述的各时间段中暴露于上述的高温环境中的状态的各试验 片而进行的。另外，关于进行高温试验前的各试验片的电阻值的测定结果，在图11中示出为“初始”的电阻值。

如图11所示，关于本发明的实施例的压接端子1b的试验片，确认出即使在高温环境中暴露的时间增大，电阻值也几乎不会上升，电阻值非常稳定。并且，确认出即使是在高湿度环境中暴露1200小时到2500小时的程度的极端严酷的条件下进行试验的试验片，电阻值也只会从约15mΩ上升到约17mΩ左右。并且，确认出此时电阻值的上升量也只为约1～3mΩ左右。由此，确认出在实施例的压接端子1b的情况下，即使是在长期间暴露在极端严酷的环境中的情况下，电阻值的变化也非常少，非常有效地抑制电阻值的增大，维持良好的导电性。

图12是示出针对本发明的实施例的压接端子1b进行的试验的结果的图，是示出基于硫化氢气体试验的导电性确认试验的结果的图。在由图12示出试验结果的基于硫化氢气体试验的导电性确认试验中，作为本发明的实施例的压接端子1b的试验片制作No.1、No.2、No.3这3个试验片，针对各试验片进行了相同的试验。

并且，在由图11示出结果的导电性确认试验中的硫化氢气体试验中，在硫化氢浓度为3ppm±1ppm、温度为40℃±2℃、湿度为80％±5％的环境中在96小时、240小时、1200小时的各个时间段中暴露试验片。并且，使与电线连接的压接端子1b的各试验片与对象侧的端子连接，对各试验片通电，对各试验片的电阻的电阻值(mΩ)进行测定。并且，电阻值的测定是针对进行硫化氢气体试验前的各试验片以及在上述的各时间段中暴露于上述的硫化氢气体环境中的状态下的各试验片而进行的。另外，关于进行硫化氢气体试验前的各试验片的电阻值的测定结果，在图12中示出为“初始”的电阻值。

如图12所示，关于本发明的实施例的压接端子1b的试验片，确认出即使在硫化氢气体环境中暴露的时间增大，电阻值也几乎不会上升，电阻值非常稳定。并且，确认出即使是在硫化氢气体环境中暴露1200小时的极端严酷的条件下进行了试验的试验片，电阻值也只会上升到约15mΩ左右。并且，确认出此时的电阻值的上升量仅仅不足1mΩ。由此，确认出在实施例的压接端子1b的情况下，即使是在长期间地暴露于极端严酷的环境的情况下，电阻值的变化也非常少，非常有效地抑制电阻值的增大，维持良好的导电性。

[本发明的实施方式的作用效果]

根据本发明的实施方式，设置为：作为多孔构造分散地形成的多孔质体而构成的多孔镀层22至少对包覆压接部13的基底镀层21的表面进行包覆。因此，在压接部13的表面上非常大量地存在有多孔镀层22的凹凸构造。并且，在压接部13与电线100的端部凿紧而压接时，上述的大量的凹凸构造中的边缘状的部分成为一边切削而清理电线100的表面的氧化膜一边挤入电线100的表面的状态。因此，在电线100的表面上，由于在增大电阻的要因的氧化膜被切削的状态下维持压接部13的表面与电线100的表面接触的状态，因此能够抑制电阻增大。此外，由于上述的大量的凹凸构造成为挤入铝制或者铝合金制的电线100的表面的状态，因此能够有效地抑制电线材料的冷流动的产生。由此，能够有效地抑制如下的情况：因产生电线材料的冷流动而导致电线100与压接部13之间的压接力随着时间经过而降低、电线100与压接部13之间的电阻增大。

并且，根据本发明的实施方式，多孔镀层中的大量的凹凸构造成为破坏铝制或者铝合金制的电线100的表面的氧化膜而更可靠地挤入氧化膜的内侧的母材金属且接触的状态，因此能够使电阻易于稳定化。

并且，根据本发明的实施方式，由于多孔镀层22中的大量的凹凸构造成为挤入电线100的表面的状态，因此能够提高压接部13处的电线100的保持力。由此，能够通过电线100的端部牢固地使压接端子1稳定而进行固定。

并且，根据本发明的实施方式，通过将多孔镀层22设置为对包覆压接部13的基底镀层21的表面进行包覆，从而能够容易地形成能够抑制电线100与压接部13之间的电阻的增大的上述的大量的凹凸构造。因此，能够抑制制造方面的负担的增大。此外，由于将多孔镀层22设置为对包覆压接部13的基底镀层21的表面进行包覆，因此基本也不需要用于形成现有技术中所公开的压接端子这样的复杂的形状的端子表面的模具。因此，也基本不会产生用于防止因模具的经时劣化导致的品质降低的品质管理方面的负担。由此，能够抑制品质管理方面的负担的增大。

因此，根据本发明的实施方式，提供压接端子1，能够抑制电线100与压接部13之间的电阻的增大，也能够抑制制造方面和品质管理方面的负担的增大。

并且，根据本发明的实施方式，形成多孔镀层22的金属作为硬度较高的镍或者镍合金而构成。因此，在压接部13与电线100的端部凿紧而压接时，多孔镀层22中的大量的凹凸构造的边缘状的部分更有效地成为一边切削而清理电线100的表面 的氧化膜一边挤入电线100的表面的状态。由此，在电线100的表面上，在增大电阻的要因的氧化膜被有效切削的状态下有效维持压接部13的表面与电线100的表面接触的状态。因此，根据本发明的实施方式，能够更有效地抑制电线100与压接部13之间的电阻增大。

[变形例]

以上，对本发明的实施方式进行了说明，但本发明不限于上述的实施方式，在不脱离权利要求书所记载的范围内可以进行各种变更。例如，也可以以如下的方式变更而实施。

(1)在上述的实施方式中，以多孔镀层仅设置在压接部的表面上的方式为例进行了说明，也可以不必如此。也可以以在端子主体部的表面上除了压接部的表面还将多孔镀层设置于压接部以外的部分的表面的方式实施。

(2)在上述的实施方式中，以在多孔镀层的表面上设置表层镀层的方式为例进行了说明，但也可以不必如此。也可以以在多孔镀层的表面上不设置表层镀层的方式实施。

(3)在上述的实施方式中，以表层镀层是通过对多孔镀层的表面包覆Au(金)或者Au合金而形成的方式为例进行了说明，但也可以不必如此。表层镀层也可以对多孔镀层的表面作为较薄的闪熔镀层而包覆Au或者Au合金以外的金属而形成的。例如，表层镀层也可以是对多孔镀层的表面作为较薄的(例如，0.3μm以下)闪熔镀层而包覆Sn(锡)或者Sn合金以外的金属而形成的。

(4)在上述的实施方式中，以形成基底镀层和多孔镀层的金属均作为镍或者镍合金而构成的方式为例进行了说明，但也可以不必如此。即，也可以以形成基底镀层和多孔镀层的金属作为镍和镍合金以外的金属而构成的方式实施。

(5)在上述的实施方式中，作为在形成多孔镀层时使用的方法，例示了如下的方法：(a)在通过电镀处理而形成时，将树脂等疏水性的微粒子分散地配置在基底镀层的表面上的方法，(b)将不同种类金属的粉末混合而使多孔镀层的素材金属以外的金属溶解的方法，(c)使用溅射法的方法，(d)在通过电镀处理形成时，在多孔镀层的素材金属的盐的水溶液中使碳或者树脂浮游或者熔融的方法，但也可以使用这些方法以外的方法来形成镀层。例如，也可以通过使用激光照射的方法来形成多孔镀层。在该情况下，可以例如在形成基底镀层(例如，镍镀层)时，与之相符地，以与基底 镀层相同种类的金属(例如，镍)在基底镀层的表面上形成作为多孔镀层的素材的镀层，接着，对作为该多孔镀层的素材的镀层通过激光照射形成多孔构造而形成多孔镀层。

(6)在上述的实施方式中，以压接有压接端子的电线为铝制的电线或者铝合金制的电线的方式为例进行了说明，但也可以不必如此。即，压接有压接端子的电线的材料也可以是铝和铝合金以外的金属材料。

产业上的可利用性

本发明涉及与电线的端部凿紧而压接的压接端子，可以广泛应用。