技术总结
提供压接端子，抑制电线与压接部之间的电阻增大及制造和品质管理方面的负担增大。压接端子(1)具有：具有与电线(100)的端部凿紧而压接的压接部(13)且由金属材料形成的端子主体部(11)；和多孔镀层(22)，其形成为对基底镀层(21)的表面的至少一部分进行包覆，该基底镀层形成为对端子主体部的表面进行包覆。多孔镀层(22)作为由多孔构造(22a)分散形成的多孔质体而构成，该多孔构造(22a)被设置成孔和空隙中的至少任意一个。多孔镀层(22)被设置为：至少对包覆着压接部(13)的基底镀层(21)的表面、并且是在压接部(13)被压接于电线时压接部(13)中与电线(100)电连接的部分进行包覆。
技术研发人员：赤田智
受保护的技术使用者：日本压着端子制造株式会社
文档号码：201610325852
技术研发日：2016.05.17
技术公布日：2016.11.30