天线装置、基板模块及多频带天线的制作方法

技术领域

下面的描述涉及一种天线装置、基板模块及多频带天线。

背景技术：

在计算机或通信装置和诸如家用电器或车辆等的各种装置中执行发送和接收数据。因此，用于发送和接收数据的天线装置的性能、辐射图案、体积和兼容性等已经变得越来越重要。

作为根据现有技术的用于无线局域网(WLAN)的天线，在根据装置的结构和条件在天线体积条件方面不存在限制的情况下，已经主要采用并使用外偶极式天线。此外，在根据现有技术的用于WLAN的天线根据空间边界和设计需求而被安装在装置中并安装在狭窄空间的情况下，印刷在印刷电路板(PCB)上的天线已经被用作根据现有技术的用于WLAN的天线。

外偶极式天线在性能和辐射图案方面良好。然而，由于外偶极式天线占据较大体积，因此应当安装在装置的外部。印刷在印刷电路板上的天线具有最低性能并具有比其他形式的天线更小的体积。然而，由于印刷在印刷电路板上的天线呈平面结构，仅在特定方向显示天线的性能和敏感性。例如，印刷在印刷电路板上的天线可沿信号被定向的方向平滑地发送和接收信号，但通常不会沿侧向方向平滑地发送和接收信号。

技术实现要素：

提供本发明内容用于以简化形式介绍在下面的具体实施方式中进一步描述的发明构思的选择。本发明内容并不意在确定所要求保护的主题的关键特 征或必要技术特征，也不意在用于帮助决定所要求保护的主题的范围。

根据一个总的方面，一种天线装置包括：第一天线部，被构造为发送和接收第一频带的信号；结合部，连接到第一天线部；第二天线部，连接到结合部并被构造为发送和接收与第一频带不同的第二频带的信号，其中，第二天线部与第一天线部和结合部一起围成三维形状件的表面。

所述第二天线部可设置在三维形状件的一个表面上，所述结合部可围绕三维状件的一个表面、三维形状件的与所述一个表面相邻的两个表面以及三维形状件的与所述一个表面相对的表面。

所述第一天线部可围绕三维形状件的一个表面、三维形状件的与所述一个表面相邻的两个表面中的一个以及三维形状件的与所述一个表面相对的表面。

所述第一天线部可设置在三维形状件的与所述一个表面相邻的两个表面中的一个上并具有比结合部的面积小的面积。

所述天线装置还可包括：馈电部分，被构造为为第一天线部和第二天线部提供信号；接地部分，被构造为为第一天线部和第二天线部提供接地部。

所述馈电部分和接地部分中的一个可接触第二天线部，所述馈电部分和接地部分中的另一个可接触结合部。

根据另一总的方面，一种基板模块包括：基板；天线装置，设置在基板上，其中，所述天线装置包括：结合部，呈折叠形状，以围绕三维形状件的表面并接触基板；第一天线部，连接到结合部，与基板分开，并被构造为发送和接收第一频带的信号；第二天线部，连接到结合部，与基板分开，并被构造为发送和接收与第一频带不同的第二频带的信号。

所述第一天线部可与基板垂直，所述第二天线部可与基板平行。

所述结合部可具有第一突出区域和第二突出区域，所述第一突出区域可连接到第一天线部，所述第二突出区域可连接到接地部分。

所述第二天线部可设置在第一突出区域和第二突出区域之间，馈电部分可被连接到所述第二天线部。

所述基板模块还可包括：馈电部分，被构造为为第一天线部和第二天线部提供信号；接地部分，被构造为为第一天线部和第二天线部提供接地部，馈电部分和接地部分中的一个接触第二天线部，馈电部分和接地部分中的另一个接触结合部。

所述馈电部分和接地部分可电连接到基板，所述基板可为第一天线部和第二天线部提供信号和接地部。

所述基板可包括与所述天线装置分开的金属层，所述金属层的电势可与结合部的电势相同。

所述基板模块还可包括设置在基板上的金属结构，其中，金属结构的电势可与结合部的电势相同。

所述基板模块还可包括设置在基板上的第二天线装置，其中，所述第二天线装置可具有与所述天线装置对称的结构。

根据另一总的方面，一种多频带天线包括：基本平坦的导电构件，被构造为在轴上折叠，所述基本平坦的导电构件包括：结合部，设置在第一区域、第二区域和第三区域中；第一天线部，设置在第四区域中并连接到结合部；第二天线部，设置在第三区域中并连接到结合部，其中，所述第一区域和第二区域彼此连接，同时具有介于第一区域和第二区域之间的直线型边界；所述第二区域和第三区域彼此连接，同时具有介于第二区域和第三区域之间的直线型边界；所述第三区域和第四区域彼此连接，同时具有介于第三区域和第四区域之间的直线型边界。

所述基本平坦的导电构件可被构造为沿三个基本平行的轴折叠，以形成三维天线构件。

所述第二天线部可被构造为以第一操作频率沿大致轴向方向辐射，第一天线部可被构造为以第二操作频率沿侧向方向辐射，第一操作频率可与第二操作频率不同。

所述结合部可被构造为电连接第一天线部与第二天线部，并与第一天线部和/或第二天线部电磁耦合以共同生成辐射图案。

根据下面的具体实施方式、附图和权利要求，其他特征和方面将变得清楚。

附图说明

通过下面结合附图对具体实施方式的描述，本公开的以上和其他方面、特征和优点将被更清楚地理解，附图中：

图1是示出根据实施例的天线装置的概念图。

图2是更详细地示出图1中的天线装置的示图。

图3是示出使图2中的天线装置形成为三维结构的状态的示图。

图4是更详细地示出图1中的天线装置的示图。

图5是示出使图4中的天线装置形成为三维结构的状态的示图。

图6是更详细地示出图1中的天线装置的示图。

图7是示出使图6中的天线装置形成为三维结构的状态的示图。

图8是示出其中设置有图7中的天线装置的基板模块的示图。

图9A和图9B是示出根据实施例的天线装置的根据频率的效率的曲线图。

图10是示出根据本实施例的天线装置的操作环境的示图。

在所有的附图和具体实施方式中，相同的附图标号指示相同的元件。附图可不一定是按比例绘制的，为了清楚、说明及便利起见，可放大附图中的元件的相对尺寸、比例和描绘。

具体实施方式

提供以下具体实施方式以帮助读者获得对这里所描述的方法、装置和/或系统的全面理解。然而，这里所描述的方法、装置和/或系统的各种变换、修改及等同物对于本领域的普通技术人员将是显而易见的。例如，这里所描述的操作顺序仅仅是示例，其并不限于这里所阐述的顺序，而是除了必须以特定顺序发生的操作之外，可做出对本领域的普通技术人员将是显而易见的变换。此外，为了提高清楚性和简洁性，可省略对于本领域的普通技术人员来说公知的功能和结构的描述。

这里所描述的特征可以以不同的形式实施，并且将不被解释为被这里所描述的示例所限制。更确切的说，已经提供了这里所描述的示例，以使本公开将是彻底的和完整的，并将把本公开的全部范围传达给本领域的普通技术人员。

在整个说明书中，将被理解的是，当元件(诸如，层、区或晶圆(基板))被称为“在”另一元件“上”、“连接到”另一元件或“结合到”另一元件时，其可直接“在”另一元件“上”、“连接到”另一元件或“结合到”另一元件，或者可存在介于它们之间的其他元件。相反，当元件被称为“直接在”另一元件“上”、“直接连接到”另一元件或“直接结合到”另一元件时，不存在介于它们之间的元件或层。相同的标号始终指示相同的元件。如在此所使用的，术语“和/或”包括一项或更多项相关所列项的任何和全部组合。

将清楚的是，尽管可在这里使用“第一”、“第二”、“第三”等术语来描述各个构件、组件、区、层和/或部分，但这些构件、组件、区、层和/或部分不应当受这些术语限制。这些术语仅仅用于使一个构件、组件、区、层和/或部分与另一个构件、组件、区、层和/或部分相区分。因此，在不脱离示例性实施例的教导的情况下，以下讨论的第一构件、组件、区、层和/或部分可被描述为第二构件、组件、区、层和/或部分。

在这里可使用诸如“在……之上”、“上部”、“在……之下”和“下部”等的空间关系术语，以易于描述如附图所示的一个元件与其他元件的关系。将理解的是，空间关系术语意图除了包括在附图中所描绘的方位之外，还包括装置在使用或操作中的不同方位。例如，如果附图中的装置被翻转，则被描述为“在”其他元件或特征“之上”或“上部”的元件随后将定位为“在”其他元件或特征“之下”或“下部”。因此，术语“在……之上”可根据附图的特定方向而包括“在……之上”和“在……之下”两种方位。所述装置可被另外定位(旋转90度或者处于其他方位)，并可对在这里使用的空间关系描述符做出相应的解释。

在此使用的术语仅用于描述具体实施例，而不是意图限制。如在此所使用的，除非上下文另外清楚地指明，否则单数的形式也意图包括复数的形式。还将理解的是，在该说明书中使用的术语“包括”和/或“包含”列举存在的所陈述的特征、整数、步骤、操作、构件、元件和/或他们组成的组，但不排除存在或添加一个或更多个其他特征、整数、步骤、操作、构件、元件和/或他们组成的组。

在下文中，将参照示意图描述实施例。在附图中，例如，由于生产技术和/或公差，可出现所示出的形状的变形。因此，实施例不应被解释为局限于在此示出的区域的具体形状，而应该被更宽泛地解释为，包括例如由于制造导致的形状的改变。下面的实施例还可由其中一个或其组合形成。

图1是示出根据实施例的天线装置的示图。

参照图1，天线装置包括第一天线部110和第二天线部120。也就是说，天线装置可包括多个天线。

第一天线部110和第二天线部120彼此连接，以在彼此之间发送和接收信号。这里，第二天线部120与第一天线部110一起设置在三维形状件200的表面上，以形成三维天线结构。

例如，第一天线部110和第二天线部120被制造为二维平面形式并根据三维形状件200而三维地折叠。呈二维平面形式的第一天线部110和第二天线部120可以是用于三维结构的展开图。

从而，第一天线部110和第二天线部120关于三维形状件200沿不同的方向发送和接收信号。也就是说，第一天线部110和第二天线部120为彼此补充辐射方向以提供多个横向辐射轴。

此外，第一天线部110可主要发送和接收第一频带的信号，第二天线部120可主要发送和接收与第一频带不同的第二频带的信号。也就是说，根据实施例的天线装置可发送和接收多个频带的信号。例如，第一频带是大约2.4GHz的频带，第二频带是大约5GHz的频带。

通常，可根据发送和接收的信号的频带改变天线的辐射图案。此外，多个频带的信号中的一个可干扰多个频带的信号中的另一个。例如，用于第一频带的信号的辐射图案与用于第二频带的信号的辐射图案不同，并会干扰第二频带的信号。

因此，还可根据所发送的信号和所接收的信号的频带改变形成期望的辐射图案的方向。例如，应当关于xy平面强烈地发送和接收第一频带的信号，应当关于z方向强烈地发送和接收第二频带的信号。

由于根据实施例的天线装置具有三维结构，因此可自由地确定第一天线部110和第二天线部120的辐射图案的方向。此外，第一天线部110和第二天线部120形成为使得通过第一天线部110发送和接收的信号与通过第二天线部120发送和接收的信号之间的干扰由于选择性地相长/相消干涉而被减小或治理。

图2是更详细地示出图1中的天线装置的示图。

参照图2，天线装置100包括第一天线部110和第二天线部120，并且还包括馈电部分130、接地部分140和结合部150。

第一天线部110呈围绕三维形状件200的侧表面的孔径形式(aperture form)，第二天线部120呈设置在三维形状件200的一个侧表面上的偶极形式(dipole form)。也就是说，天线装置100包括多个异构天线。

此外，三维形状件200是管状形状的。这里，可采用任何合适的形状，管状形状还包括诸如圆柱形状、或六面体形状等的多面体的条状。

通常，根据天线的形式改变天线的辐射图案。例如，呈孔径形式的天线 在表面方向上发送和接收信号，呈偶极形式的天线在长度方向上发送和接收信号。此外，一个天线被设置为使得其形式与另一天线匹配。因此，呈不同形式的多个不同形式的天线占据了比由具有相同形式的多个天线占据的体积相对小的体积。

考虑到天线的方向和形式关于三维形状件200设置了根据实施例的天线装置100，因此，可按照全向图案发送和接收信号，并减小了由天线占据的体积。

馈电部分130向第一天线部110和第二天线部120传输信号以及从第一天线部110和第二天线部120传输信号。接地部分140为第一天线部110和第二天线部120提供了接地部。例如，馈电部分130和/或接地部分140通过焊接连接到线缆。

例如，在馈电部分130和接地部分140中的一个设置为与第一天线部110和第二天线部120中的一个电相邻的情况下，馈电部分130和接地部分140中的另一个设置为与第一天线部110和第二天线部120中的另一个电相邻。也就是说，馈电部分130和接地部分140中的每个设置为与第一天线部110或第二天线部120相对应。这里，馈电部分130和接地部分140中的每个与第一天线部110或第二天线部120之间的对应关系可根据通过第一天线部110和第二天线部120发送和接收的信号的频带或第一天线部110和第二天线部120的形式而改变。在第二天线部120具有偶极形式的情况下，接地部分140设置为相比第一天线部110更接近第二天线部120。

例如，馈电部分130和/或接地部分140设置在管状件的中央侧，并设置为分别与第二天线部120以小于第二天线部的偶极子长度的间距相邻。这里，偶极子长度被定义为从第二天线部120的一端到另一端的长度。因此，减小了被馈电部分130和/或接地部分140占据的面积。

结合部150使馈电部分130和接地部分140彼此电连接，并电磁地耦合到第一天线部110和/或第二天线部120。也就是说，在用作用于第一天线部110、第二天线部120、馈电部分130和接地部分140的连接路径时，结合部150电磁地耦合到第一天线部110和/或第二天线部120，以辅助辐射图案的形成。因此，在减小天线装置100的整体体积的同时，改善了天线性能和辐射图案。

例如，结合部150包括：第一结合部151，设置为相比接地部分140更 加电接近馈电部分130；第二结合部152，设置为相比馈电部分130更加电接近接地部分140。

因为可独立地调节第一结合部151和第二结合部152的位置和/或面积，因此，可精确地调节第一天线部110和/或第二天线部120的辐射性能。

图3是示出使图2中的天线装置形成为三维结构的状态的示例的示图。

参照图3，第一天线部110被折叠，从而呈孔径形式，第二天线部120具有被第一结合部151和第二结合部152围绕的侧表面。此外，馈电部分130和接地部分140中的每个连接到线缆300。

也就是说，第一天线部110、第二天线部120、馈电部分130、接地部分140和结合部150形成为自平面状态折叠成的结构，以便设置在六面体形状件的侧表面上。

例如，第一天线部110设置在六面体形状件的一端。这里，第一天线部110从平面条形折叠从而形成孔径。此外，第一天线部110沿管状件的侧向发送和接收信号。

例如，第二天线部120设置在六面体形状件的一个侧表面上。这里，第二天线部120具有偶极形式。此外，第二天线部120沿管状件的长度方向发送和接收信号。

图4是更详细地示出图1中的天线装置的示图。

参照图4，天线装置100包括第一天线部110和第二天线部120，并且还包括馈电部分130、接地部分140和结合部150。

第一结合部151和/或第二结合部152的面积比图2中示出的天线装置的第一结合部151和第二结合部152的面积更大。第一结合部151和/或第二结合部152的面积越大，电磁耦合到第一天线部110和/或第二天线部120的强度则越强。例如，第一结合部151的面积越大，第一结合部151的耦合到第一天线部110的辐射图案的强度则越强。例如，第二结合部152的面积越大，第二结合部152的耦合到第二天线部120的辐射图案的强度则越强。

通常，因为，第一结合部151和/或第二结合部152的面积变大，因此，第一天线部110和/或第二天线部120的性能和辐射特性被改善。在结合部的面积与天线装置的性能之间可存在权衡。

即使结合部的面积变大，也基本不改变天线装置100的整体体积。因此，第一结合部151和/或第二结合部152被制造为覆盖管状件的侧表面的大部 分。因此，与天线装置100的整体体积相同的情况相比，优化了天线性能和辐射图案。

图5是示出使图4中的天线装置形成为三维结构的状态的示例的示图。

参照图5，第一天线部110被折叠为呈孔径形式，第二天线部120具有被第一结合部151和第二结合部152围绕的侧表面。此外，馈电部分130和接地部分140连接到线缆300。

第一结合部151和/或第二结合部152被折叠在管状件的侧表面上，并覆盖管状件的与管状件的使第二天线部120设置在其上的表面相对的表面。因此，第二结合部152的耦合变得更强。

更详细地描述图5中示出的天线装置的体积的示例，所述体积是大约28mm×11.6mm×10.6mm。所述体积可以是大约0.25倍至大约0.5倍的根据现有技术的外部天线的体积。也就是说，根据实施例的天线装置的体积比外部天线的体积小。

图6是更详细地示出图1中的天线装置的示图。

参照图6，根据实施例的天线装置100包括第一天线部110和第二天线部120、馈电部分130、接地部分140以及结合部150。

关于第一区域R1、第二区域R2、第三区域R3和第四区域R4设计天线装置110。这里，第一区域R1和第二区域R2在具有介于他们之间的直线型边界时连接到彼此，第二区域R2和第三区域R3在具有介于他们之间的直线型边界时连接到彼此，第三区域R3和第四区域R4在具有介于他们之间的直线型边界时连接到彼此。例如，直线型边界被定义为在天线装置100中折叠的部分。

第一天线部110设置在第四区域R4中。

第二天线部120设置在第三区域R3中。

馈电部分130设置在第四区域R4中，并连接到第二天线部120。馈电部分130与第一天线部110和接地部分140分开。

接地部分140设置在第四区域R4中。接地部分140连接到结合部150的设置在第三区域R3中的第二突出区域157。

结合部150设置在第一区域R1、第二区域R2和第三区域R3中，并连接到接地部分140以及第一天线部110和第二天线部120。

结合部150在位于第一区域R1至第三区域R3之间的直线型边界处被折 叠，以与第一天线部110和第二天线部120一起围绕三维形状件的表面。因此，在天线装置100中，第一天线部110和第二天线部120全向地发送和接收信号，并减小第一天线部110和第二天线部120之间的电磁干扰。

结合部150包括结合主体155、第一突出区域156、第二突出区域157和支撑区域158。

结合主体155电磁耦合到第一天线部110和第二天线部120，以减小第一天线部110和第二天线部120之间的电磁干扰。

第一突出区域156使结合主体155与第一天线部110彼此连接。根据第一突出区域156的长度来确定第一天线部110的电磁特性。

第二突出区域157使结合主体155与接地部分140彼此连接。第二天线部120设置在第一突出区域156和第二突出区域157之间。因此，减小了第二天线部120与第一天线部110之间的电磁干扰。

第二天线部120设置在第一突出区域156和第二突出区域157之间，以便在与第一天线部110以及第一突出区域156和第二突出区域157相邻时使第二天线部120与第一天线部110以及第一突出区域156和第二突出区域157分开。第二天线部120的电磁性能基于第二天线部120与第一天线部110以及第一突出区域156和第二突出区域157分开的距离来确定。

在使天线装置100形成为三维结构时，支撑区域158支撑天线装置100。因此，第一天线部110和第二天线部120与地面分开，以便减小由地面导致的不利影响。

图7是示出使图6中的天线装置形成为三维结构的状态的示图。

参照图7，根据实施例的天线装置100具有使第一天线部110、第二天线部120、馈电部分130、接地部分140、结合主体155、第一突出区域156、第二突出区域157和支撑区域158围绕三维形状件的表面的结构。

第一天线部110垂直于地面。因此，第一天线部110使辐射图案集中在水平方向。

第二天线部120平行于地面。因此，第二天线部120使辐射图案集中在竖直方向。

第一天线部110和第二天线部120使辐射图案集中在不同的方向，以实现天线装置100的全向的信号发送与接收，馈电部分130和接地部分140接触地面以支撑天线装置100。

结合主体155与地面垂直。结合主体155的面积比第一天线部110的面积更大。由于结合主体155的竖直长度大于第一天线部110的长度，因此，第一天线部110与地面分开。

第一突出区域156和第二突出区域157设置在第二天线部120的两侧。因此，第二天线部120使辐射图案进一步集中在竖直方向。

图8是示出使图7中的天线装置设置在其中的基板模块的示图。

参照图8，根据示例性实施例的基板模块包括第一天线装置101、第二天线装置102、线缆300、基板600和金属结构700。

第一天线装置101和第二天线装置102中的每个包括图1至图7中示出的结合部以及第一天线部和第二天线部。此外，第一天线装置101和第二天线装置102彼此对称地设置在基板600上。因此，第一天线装置101和第二天线装置102以多输入多输出(MIMO)方式发送和接收信号。

线缆300使第一天线装置101和第二天线装置102中的每一个电连接到基板600，并为第一天线装置101和第二天线装置102提供高频信号或接地。

金属层设置在基板600中。金属层电磁地耦合到第一天线装置101和第二天线装置102。金属层的电势与第一天线装置101和第二天线装置102的结合部的电势相同。因此，改善了第一天线装置101和第二天线装置102的天线性能。例如，基板600是印刷电路板(PCB)。

金属结构700设置在基板600上，并电磁地耦合到第一天线装置101和第二天线装置102。第一天线装置101和第二天线装置102的天线性能根据金属结构700与第一天线装置101或第二天线装置102之间的距离而改变。因此，考虑第一天线装置101和第二天线装置102的性能来确定金属结构700的位置。

在金属结构700用于电磁地耦合到第一天线装置101和第二天线装置102的情况下，金属结构700的电势与第一天线装置101和第二天线装置102的结合部的电势相同。因此，改善了第一天线装置101和第二天线装置102的天线性能。

例如，金属结构700是向第一天线装置101和第二天线装置102发送高频信号的集成电路(IC)。因此，金属结构700通过线缆300电连接到第一天线装置101和第二天线装置102。

图9A和图9B是示出根据本实施例的天线装置的基于频率的效率的曲线 图的示例。

图9A是示出图2中示出的天线装置的基于频率的效率的曲线图，图9B是示出图4中示出的天线装置的基于频率的效率的曲线图。

图9A和图9B中示出的曲线图证明了在大约2.4GHz频带和大约5GHz.频带天线装置的效率更高。也就是说，根据实施例的天线装置的在大约2.4GHz频带和大约5GHz频带的平均效率比根据现有技术的天线装置的效率更高。

在图9A中，根据实施例的天线装置的在大约2.4GHz频带的平均效率可以是大约74.4％，据实施例的天线装置的在大约5GHz频带的平均效率可以是大约61.9％。

在图9B中，根据实施例的天线装置的在大约2.4GHz频带的平均效率可以是大约-0.964dB(80.1％)，据实施例的天线装置的在大约5GHz频带的平均效率可以是大约-0.926dB(80.8％)。

通过图9A的曲线图与图9B的曲线图之间的比较应当领会的是，与图2中的天线装置的辐射效率相比，图4的天线装置的辐射效率已经被进一步改善。

图10是示出根据实施例的天线装置的操作环境的示图。

参照图10，第一天线装置101、第二天线装置102和印刷电路板(PCB)天线500分别连接到线缆300。这里，线缆300连接到产生并处理包括高频的频率范围的信号的控制器400。第一天线装置101、第二天线装置102、线缆300、控制器400和PCB天线500设置在基板600上。

例如，第一天线装置101、第二天线装置102和PCB天线500彼此分开并以多输入多输出(MIMO)方式发送和接收信号。此外，第一天线装置101和第二天线装置102可发送和接收不同频带的信号。此外，第一天线装置101和第二天线装置102还可发送和接收多个频带的信号。

根据实施例的第一天线装置101和第二天线装置102根据操作环境与诸如PCB天线500的异构天线一起进行操作。

基板600可包括在电子装置中。也就是说，根据实施例的天线装置101和天线装置102包括在电子装置中，以发送和接收用于电子装置的通信的信号。

如以上阐述，在根据实施例的天线装置，可全向地发送和接收信号，并 减小了由天线占据的体积。

此外，在根据实施例的天线装置中，发送和接收了多个频带的信号，并减小了多个频带的信号中的一个与另一个的干扰。

通过硬件组件来实现图10中示出的执行这里描述的操作的装置、单元、模块、设备或其他组件(例如，控制器400)。硬件组件的示例包括控制器、传感器、发生器、驱动器和本领域普通技术人员知晓的任何其他的电子组件。在一个示例中，通过一个或更多个处理器或计算机来实现硬件组件。通过一个或更多个处理元件(诸如逻辑门阵列、控制器和算术逻辑单元、数字信号处理器、微型计算机、可编程逻辑控制器、现场可编程门阵列、可编程逻辑阵列、微处理器或本领域普通技术人员知晓的能够以限定的方式响应于指令并执行指令从而获得预期结果的装置的组合或任何其他装置)实现处理器或计算机。在一个示例中，处理器或计算机包括(或连接到)一个或更多个存储了通过处理器或计算机执行的指令或软件的存储器。通过处理器或计算机实现的硬件组件执行诸如操作系统(OS)和在OS上运行的一个或更多个软件应用的指令或软件以执行这里描述的操作。硬件组件还响应于指令或软件的执行来存取、操纵、处理、创建和存储数据。为简单起见，单数的术语“处理器”或“计算机”可用于描述这里所描述的示例，但在另外的示例中，使用了多个处理器或计算机，或者处理器或计算机包括多个处理元件或多种形式的处理元件，或者包括二者。在一个示例中，硬件组件包括多处理器，在另一示例中，硬件组件包括处理器和控制器。硬件组件具有任意一个或更多个不同的处理配置，其示例包括单个处理器、独立处理器、并行处理器、单指令单数据(SISD)多重处理装置、单指令多数据(SIMD)多重处理装置、多指令单数据(MISD)多重处理装置和多指令多数据(MIMD)多重处理装置。

仅仅作为未详尽的示例，这里所描述的装置可以是诸如蜂窝电话、智能电话、可穿戴智能装置(例如，戒指、手表、眼镜、手镯、脚链、腰带、项链、耳环、头带、头盔或嵌在衣服中的装置)、便携式个人计算机(PC)(例如，膝上型轻便电脑、笔记本、小型笔记本、上网本或超移动PC(UMPC)、平板PC(平板电脑))、平板手机、个人数字助理(PDA)、数码相机、便携式游戏控制器、MP3播放器、便携式/个人多媒体播放器(PMP)、掌上电子书、全球定位系统(GPS)导航装置或传感器的移动装置、或是诸如台式PC、 高清电视(HDTV)、DVD播放器、蓝光播放器、机顶盒或家用电器的固定装置、或者是能够无线或互连网通信的任何其他移动或固定装置。在一个示例中，可穿戴装置是被设计为可直接地安装在用户的身体上的装置，例如，眼镜或手镯。在另一示例中，可穿戴装置是使用结合装置安装在用户的身体上的任何装置，例如，使用臂带结合到用户的手臂或者使用挂绳挂在用户的颈部的智能电话或平板。

虽然本公开包括具体示例，但对本领域普通技术人员将显而易见的是，在不脱离权利要求及其等同物的精神及范围的情况下，可在这些示例中做出形式和细节上的各种改变。这里所描述的示例将被理解为仅是描述性的含义，而非限制的目的。每个示例的特征或方面的描述将被理解为可适用于其他示例中的类似的特征或方面。如果以不同的顺序执行所描述的技术，和/或如果按照不同的方式组合和/或通过其他组件或它们的等同物替换或增添所描述的系统、结构、装置或电路中的组件，则可获得合适的结果。因此，本公开的范围不由具体实施方式而由权利要求及其等同物来限定，并且在权利要求及其等同物的范围之内的全部变型将被理解为包含于本公开。