同轴金属柱的制作方法

技术总结
本发明公开了一种同轴金属柱，包括轴心金属柱、介电层和外层金属层，轴心金属柱设置于封装基材的上层金属垫的上表面；介电层包覆于轴心金属柱的外侧表面；外层金属层包覆于介电层的外侧表面。本发明使用同轴金属柱(coaxial metal pillar)作为芯片封装的电路板侧(PCB side)接点，同轴金属柱应用于电路讯号传输时，外层金属可以隔离噪声干扰，而保持金属柱对讯号传送之完整性。此外，本发明还公开了前述同轴金属柱的制作方法。

技术研发人员：胡迪群
受保护的技术使用者：胡迪群
文档号码：201610397873
技术研发日：2016.06.07
技术公布日：2017.03.01