一种薄膜开关及其制作方法与流程

文档序号:11835714阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种薄膜开关,它包含上表层、下表层以及设置于所述上表层和所述下表层之间的中隔层,所述中隔层上分布有间隔设置的多个隔孔,所述上表层和所述下表层相向的表面上分别形成有上电路和下电路,所述上电路和所述下电路上分别具有与所述隔孔相对应的上导电银点和下导电银点,其特征在于:所述隔层通过覆设于其下表面的第一胶层与所述下表层相粘结,且通过覆设于其上表面的第二胶层与所述上表层相粘结;所述下表层和所述第一胶层之间形成与所述隔孔相连通的气道机构,所述第一胶层和所述第二胶层均为热熔胶。

2.一种薄膜开关,它包含上表层、下表层以及设置于所述上表层和所述下表层之间的中隔层,所述中隔层上分布有间隔设置的多个隔孔,所述上表层和所述下表层相向的表面上分别形成有上电路和下电路,所述上电路和所述下电路上分别具有与所述隔孔相对应的上导电银点和下导电银点,其特征在于:所述上表层和所述下表层相向的表面上分别形成有围设于所述上导电银点和所述下导电银点周围的绝缘垫高层,所述绝缘垫高层的厚度大于所述上导电银点或所述下导电银点的厚度。

3.根据权利要求2所述的薄膜开关,其特征在于:它还包括设置于所述中隔层和所述下表层之间且与所述隔孔相连通的气道机构。

4.根据权利要求2所述的薄膜开关,其特征在于:所述中隔层通过覆设于其下表面的第一胶层与所述下表层相粘结,且通过覆设于其上表面的第二胶层与所述上表层相粘结。

5.根据权利要求2或4所述的薄膜开关,其特征在于:所述气道机构包括形成在所述下表层表面的气道槽体以及形成在所述第一胶层表面且与所述气道槽体相对应的气道盖板。

6.根据权利要求1或4所述的薄膜开关,其特征在于:所述中隔层的厚度为0.03~0.04mm,所述第一胶层和所述第二胶层的厚度相互独立地为0.1~0.2mm,所述上表层和所述下表层的厚度相互独立地为0.05~0.1mm。

7.一种薄膜开关的制作方法,其特征在于,它包括以下步骤:

步骤(a)在中隔层的两个表面上印刷形成热熔胶膜,对其冲压形成MARK点和隔孔,并在其任一表面印刷形成气道机构的部分;

步骤(b)在下表层的任一表面上印刷形成有PIN的下电路,并在所述表面上印刷形成气道机构的剩余部分;

步骤(c)在上表层的任一表面上印刷形成无PIN的上电路,随后利用热熔胶膜使隔层覆设于所述上表层印刷所述上电路的表面上;

步骤(d)将上表层、下表层和中隔层进行层叠复合,进行热滚压即可。

8.根据权利要求7所述薄膜开关的制作方法,其特征在于,所述步骤(b)包括:

步骤(b1)在下表层的任一表面上印刷银浆,经红外干燥后形成银线;

步骤(b2)在所述表面上印刷UV油墨,经紫外固化后在所述银线上覆盖形成UV绝缘层;

步骤(b3)在所述UV绝缘层上印刷银浆,经红外干燥后形成银跳线,并在对应位置处印刷形成碳PIN;

步骤(b4)将步骤(b3)处理后的上表层置于140~160℃干燥60~120分钟形成有PIN上电路;并在所述表面上印刷UV油墨,固化后形成气道机构的剩余部分;

所述步骤(c)包括:

步骤(c1)在上表层的任一表面上印刷银浆,经红外干燥后形成银线;

步骤(c2)在所述表面上印刷UV油墨,经紫外固化后在所述银线上覆盖形成UV绝缘层;

步骤(c3)在所述UV绝缘层上印刷银浆,经红外干燥后形成银跳线;

步骤(c4)将步骤(c3)处理后的上表层置于140~160℃干燥60~120分钟形成无PIN上电路;随后利用所述热熔胶膜使隔层覆设于所述上表层印刷所述上电路的表面上。

9.根据权利要求8所述薄膜开关的制作方法,其特征在于:所述红外干燥的温度为130~140℃;所述紫外强度为80~150mJ/cm2;步骤(d)中,所述滚压参数为:温度为100~200℃、热滚压速度为1μm/s~1cm/s、压力为0.5MPa~5MPa。

10.一种薄膜开关的制作方法,其特征在于,它包括以下步骤:

步骤(a)对中隔层冲压形成MARK点和隔孔;

步骤(b)在下表层的任一表面上印刷形成有PIN的下电路和绝缘垫高层;

步骤(c)在上表层的任一表面上印刷形成无PIN的上电路和绝缘垫高层;

步骤(d)将上表层、下表层和中隔层进行层叠复合即可。

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