发光按键的制作方法

文档序号:11869042阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种发光按键,其特征在于,该发光按键包含:

底板;

键帽;

升降机构,其设置于该底板以及该键帽之间,该键帽经由该升降机构相对于该底板在按压位置与未按压位置之间移动;

薄膜开关,其包含第一基材层及第二基材层,该第一基材层具有第一外表面及第一内表面,该第二基材层具有第二外表面及第二内表面,该第一内表面与该第二内表面之间设有开关电路,该第二内表面上形成有铜线路,且该第一基材层具有孔洞;

发光二极管,其设置于该第二基材层,并电性连接该第二内表面上的该铜线路,该发光二极管经由该铜线路的控制发射光线,且该发光二极管穿过该孔洞;以及

透光中空弹性体,该透光中空弹性体的底部粘贴于该第一外表面,该透光中空弹性体位于该键帽下方,且该透光中空弹性体覆盖该发光二极管以及该孔洞;

其中,当该键帽被按压至该按压位置时,该升降机构或该键帽触发该开关电路。

2.如权利要求1所述的发光按键,其特征在于,该开关电路由第一导通点、第二导通点以及第三导通点所构成,该第一导通点采用银浆印刷制程形成,该第二导通点以及该第三导通点采用铜线蚀刻制程形成,该第一导通点与该第二导通点以及该第三导通点彼此分隔且彼此相对,当该键帽被按压至该按压位置时,该升降机构或该键帽使该第一导通点接触该第二导通点以及该第三导通点而导通该开关电路。

3.如权利要求2所述的发光按键,其特征在于,该第一导通点设于该第一基材层的该第一内表面,该第二导通点及该第三导通点设于该第二基材层的该第二内表面。

4.如权利要求1所述的发光按键,其特征在于,该第一基材层以及该第二基材层由聚对苯二甲酸乙二酯材质所组成。

5.如权利要求1所述的发光按键,其特征在于,该透光中空弹性体的顶部具有第一逃气孔。

6.如权利要求1所述的发光按键,其特征在于,该第二基材层具有第二逃气孔,该第二逃气孔位于该透光中空弹性体的下方。

7.如权利要求1所述的发光按键,其特征在于,该透光中空弹性体的底部具有中心点,该发光二极管及该孔洞位于该中心点上。

8.如权利要求1所述的发光按键,其特征在于,该升降机构为剪刀脚结构,该升降机构具有第一支撑件及第二支撑件,其中该第一支撑件及该第二支撑件的至少其中之一具有凸点,该凸点用以来触发该开关电路。

9.一种发光按键,其特征在于,该发光按键包含:

底板;

键帽;

升降机构,其设置于该底板以及该键帽之间,该键帽经由该升降机构相对于该底板在按压位置与未按压位置之间移动;

薄膜开关,其包含第一基材层及第二基材层,该第一基材层具有第一外表面以及第一内表面,该第二基材层具有第二外表面以及第二内表面,该第一内表面与该第二内表面之间设有开关电路,该第一外表面上形成有铜线路;

发光二极管,其设置于该第一基材层,并电性连接该第一外表面上的该铜线路,该发光二极管以经由该铜线路的控制发射光线;

透光中空弹性体,该透光中空弹性体的底部粘贴于该第一基材层的该第一外表面,该透光中空弹性体位于该键帽下方,且该透光中空弹性体覆盖该发光二极管;以及

保护层,其覆盖于该第一外表面;

其中,当该键帽被按压至该按压位置时,该升降机构或键帽触发该开关电路。

10.如权利要求9所述的发光按键,其特征在于,该开关电路由第一导通点、第二导通点以及第三导通点所构成,该第一导通点采用银浆印刷制程形成,该第二导通点以及该第三导通点采用铜线蚀刻制程形成,该第一导通点与该第二导通点以及该第三导通点彼此分隔且彼此相对,当该键帽被按压至该按压位置时,该升降机构或该键帽使该第一导通点接触该第二导通点以及该第三导通点而导通该开关电路。

11.如权利要求10所述的发光按键,其特征在于,该第一导通点设于第二基材层的该第二内表面上,该第二导通点以及该第三导通点设于该第一基材层的该第一内表面上。

12.如权利要求9所述的发光按键,其特征在于,该第一基材层以及该第二基材层由聚对苯二甲酸乙二酯材质所组成。

13.如权利要求9所述的发光按键,其特征在于,该透光中空弹性体的顶部具有第一逃气孔。

14.如权利要求9所述的发光按键,其特征在于,该第一基材层具有第二逃气孔,该第二逃气孔位于该透光中空弹性体下方。

15.如权利要求14所述的发光按键,其特征在于,该第二基材层对应该第二逃气孔的位置具有第三逃气孔。

16.如权利要求9所述的发光按键,其特征在于,该升降机构为剪刀脚结构,该升降机构具有第一支撑件及第二支撑件,其中该第一支撑件及该第二支撑件的至少其中之一具有凸点,该凸点用以来触发该开关电路。

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