1.一种固态图像拾取单元，包括：
传感器基板，具有像素区域，在所述像素区域中排列布置有光电转换部；
电路，位于所述传感器基板的所述光电转换部的光接收面的相对面上；
通孔，设置在位于所述像素区域外侧的周边区域中，并且从所述传感器基板的所述光接收面延伸到所述电路；
焊盘配线，在所述周边区域的所述光接收面上直接层叠在所述通孔上；以及
绝缘层，布置在第一区域和第二区域中，所述第一区域对应于所述周边区域，且所述第二区域对应于所述像素区域，
其中，所述绝缘层具有台阶状结构，所述台阶状结构包括上台阶部和下台阶部，所述第一区域包括所述上台阶部，且所述第二区域包括所述下台阶部，
所述焊盘配线布置在所述绝缘层的所述上台阶部的上方，并且
光接收开口布置在所述绝缘层的所述下台阶部的上方。
2.如权利要求1所述的固态图像拾取单元，还包括：
设置在所述光接收面上且覆盖所述焊盘配线的保护膜；
设置在所述保护膜上的片上透镜；和
设置在所述保护膜中以使所述焊盘配线露出的焊盘开口。
3.如权利要求1所述的固态图像拾取单元，其中在所述传感器基板的表面上在与所述焊盘配线重叠的位置布置有元件。
4.如权利要求1所述的固态图像拾取单元，其中
所述通孔包括设置在所述传感器基板的所述光接收面中的埋设配线部分和与所述埋设配线部分一体形成的通孔部分，并且
所述焊盘配线直接层叠在所述埋设配线部分上。
5.如权利要求4所述的固态图像拾取单元，其中所述埋设配线部分埋在所述传感器基板的所述光接收面中。
6.如权利要求1所述的固态图像拾取单元，其中
具有对应于所述光电转换部的光接收开口的遮光膜设置在所述像素区域的所述光接收面上，和
所述焊盘配线和所述遮光膜由相同层构成。
7.如权利要求1所述的固态图像拾取单元，还包括：
具有对应于所述光电转换部的光接收开口的遮光膜，
其中所述遮光膜设置在所述下台阶部上，且所述焊盘配线设置在所述上台阶部上。
8.如权利要求1所述的固态图像拾取单元，其中
所述绝缘层具有使用不同材料形成的层叠结构，且
所述层叠结构的上层部分的膜在所述像素区域中被除去。
9.如权利要求1所述的固态图像拾取单元，其中包括驱动电路的电路基板贴合到所述传感器基板的表面。
10.如权利要求1所述的固态图像拾取单元，其中所述台阶结构的在所述下台阶部上的光接收表面侧比所述台阶结构的在所述上台阶部上的光接收表面侧更靠近所述传感器基板。
11.如权利要求1所述的固态图像拾取单元，其中从所述传感器基板到所述台阶结构的在所述下台阶部上的光接收表面侧的距离小于从所述传感器基板到所述台阶结构的在所述上台阶部上的光接收表面侧的距离。
12.如权利要求10所述的固态图像拾取单元，还包括：
设置在所述光接收面上且覆盖所述焊盘配线的保护膜；和
设置在所述保护膜中以使所述焊盘配线露出的焊盘开口。
13.如权利要求12所述的固态图像拾取单元，还包括：
设置在所述保护膜上的片上透镜。
14.如权利要求10所述的固态图像拾取单元，其中在所述传感器基板的表面上在与所述焊盘配线重叠的位置布置有元件。
15.如权利要求10所述的固态图像拾取单元，其中
所述通孔包括设置在所述传感器基板的所述光接收面中的埋设配线部分和与所述埋设配线部分一体形成的通孔部分，并且
所述焊盘配线直接层叠在所述埋设配线部分上。
16.如权利要求15所述的固态图像拾取单元，其中所述埋设配线部分埋在所述传感器基板的所述光接收面中。
17.如权利要求10所述的固态图像拾取单元，其中
具有对应于所述光电转换部的光接收开口的遮光膜设置在所述像素区域的所述光接收面上，和
所述焊盘配线和所述遮光膜由相同层构成。
18.如权利要求10所述的固态图像拾取单元，还包括：
具有对应于所述光电转换部的光接收开口的遮光膜，
其中所述遮光膜设置在所述下台阶部上，且所述焊盘配线设置在所述上台阶部上。
19.如权利要求10所述的固态图像拾取单元，其中
所述绝缘层具有使用不同材料形成的层叠结构，且
所述层叠结构的上层部分的膜在所述像素区域中被除去。
20.如权利要求10所述的固态图像拾取单元，其中包括驱动电路的电路基板贴合到所述传感器基板的表面。
21.如权利要求11所述的固态图像拾取单元，还包括：
设置在所述光接收面上且覆盖所述焊盘配线的保护膜；和
设置在所述保护膜中以使所述焊盘配线露出的焊盘开口。
22.如权利要求21所述的固态图像拾取单元，还包括：
设置在所述保护膜上的片上透镜。
23.如权利要求11所述的固态图像拾取单元，其中在所述传感器基板的表面上在与所述焊盘配线重叠的位置布置有元件。
24.如权利要求11所述的固态图像拾取单元，其中
所述通孔包括设置在所述传感器基板的所述光接收面中的埋设配线部分和与所述埋设配线部分一体形成的通孔部分，并且
所述焊盘配线直接层叠在所述埋设配线部分上。
25.如权利要求24所述的固态图像拾取单元，其中所述埋设配线部分埋在所述传感器基板的所述光接收面中。
26.如权利要求11所述的固态图像拾取单元，其中
具有对应于所述光电转换部的光接收开口的遮光膜设置在所述像素区域的所述光接收面上，和
所述焊盘配线和所述遮光膜由相同层构成。
27.如权利要求11所述的固态图像拾取单元，还包括：
具有对应于所述光电转换部的光接收开口的遮光膜，
其中所述遮光膜设置在所述下台阶部上，且所述焊盘配线设置在所述上台阶部上。
28.如权利要求11所述的固态图像拾取单元，其中
所述绝缘层具有使用不同材料形成的层叠结构，且
所述层叠结构的上层部分的膜在所述像素区域中被除去。
29.如权利要求11所述的固态图像拾取单元，其中包括驱动电路的电路基板贴合到所述传感器基板的表面。
30.一种包括固态图像拾取单元的电子设备，所述固态图像拾取单元包括：
传感器基板，具有像素区域，在所述像素区域中排列布置有光电转换部；
电路，位于所述传感器基板的所述光电转换部的光接收面的相对面上；
通孔，设置在位于所述像素区域外侧的周边区域中，并且从所述传感器基板的所述光接收面延伸到所述电路；
焊盘配线，在所述周边区域的所述光接收面上直接层叠在所述通孔上；以及
绝缘层，布置在第一区域和第二区域中，所述第一区域对应于所述周边区域，且所述第二区域对应于所述像素区域，
其中，所述绝缘层具有台阶状结构，所述台阶状结构包括上台阶部和下台阶部，所述第一区域包括所述上台阶部，且所述第二区域包括所述下台阶部，
所述焊盘配线布置在所述绝缘层的所述上台阶部的上方，并且
光接收开口布置在所述绝缘层的所述下台阶部的上方。