技术总结
本公开是关于一种天线模块和电子设备，天线模块包括：金属壳体、金属边框、馈点、电连接片、可调组件、第一连接段、第二连接段和第三连接段，所述馈点经由所述第二连接段、所述电连接片、所述第一连接段和所述第一连接点到所述第一端构成第一IFA天线；所述馈点经由所述第二连接段、所述电连接片、所述第一连接段和所述第一连接点到所述第二端构成第二IFA天线；所述馈点和所述第三连接段构成第三IFA天线。本公开了保证了通过较小的天线结构即可实现宽频段的通信，更加适应对天线尺寸越来越小的要求。
技术研发人员：薛宗林;王霖川;熊晓峰
受保护的技术使用者：北京小米移动软件有限公司
文档号码：201610815220
技术研发日：2016.09.09
技术公布日：2016.12.14