1.一种改良型射频天线，其特征在于，包括铁氧体、NFC天线、PCB主板，所述NFC天线上覆盖有铁氧体，所述NFC天线连接PCB主板，所述NFC天线上设有顶针接触点，所述顶针接触点连接天线引线，所述PCB主板上设有弹片连接器，所述PCB主板通过弹片连接器抵接顶针接触点与NFC天线连接。
2.根据权利要求1所述的改良型射频天线，其特征在于，所述PCB主板设于一壳体内，壳体上设有覆盖壳体的面壳，所述NFC天线设于面壳上，面壳与壳体连接时，弹片连接器抵接NFC天线上的顶针接触点。
3.根据权利要求2所述的改良型射频天线，其特征在于，还包括电源，所述电源设于壳体内。
4.根据权利要求1所述的改良型射频天线，其特征在于，所述NFC天线包括NFC线圈和FPC双面板，所述FPC双面板通过治具固定、焊接到NFC线圈。
5.根据权利要求1所述的改良型射频天线，其特征在于，所述弹片连接器为一具有弹性的弹片。
6.根据权利要求1所述的改良型射频天线，其特征在于，所述面壳内设有与FPC线排相对应的凹槽。
7.一种改良型射频天线生产工艺，其特征在于，包括以下步骤：
S1、制作NFC线圈，并将FPC双面板通过治具固定、焊接到NFC线圈上，在两条天线引线焊接处之间设有两个顶针接触点，将天线固定于面壳上；
S2、通过铁氧体将天线覆盖；
S3、在PCB主板上设置弹片连接器，将PCB主板固定于壳体内部，并使弹片连接器方向与面壳上NFC天线的顶针接触点方向保持一致；
S4、通过壳体与面壳固定连接，使弹片连接器抵接顶针接触点。
8.根据权利要求6所述的改良型天线生产工艺，其特征在于，所述步骤S1具体包括：
S11、通过绕线治具，将漆包线绕制成固定形状的线圈，高温使热熔胶水将相临线圈固定，冷却后形成NFC线圈；
S12、通过模具制作FPC双面板，将NFC天线和FPC双面板放在治具槽，使NFC天线两端焊脚与焊盘对准，并焊锡，在两个焊锡点之间设置顶针接触点；
S13、将天线固定于面壳上。
9.根据权利要求6所述的改良型天线生产工艺，其特征在于，所述步骤S2具体包括：将铁氧体带粘性面朝上，并将带有NFC天线的面壳放到治具上，将面壳压下使铁氧体完全覆盖NFC天线。
10.根据权利要求7所述的改良型天线生产工艺，其特征在于，所述FPC双面板通过FPC线排贴入面壳内的凹槽与面壳固定。