本发明涉及一种Overlay机台量测领域,具体涉及一种用于验证Overlay机台精度的标准片、制作方法及验证方法。
背景技术:
Overlay机台即套准叠对测量机台,在半导体制造的过程中,通常会对Overlay机台的量测结果进行验证,现有的QE monitor(质量监控)的golden wafer(标准片)只能保证Overlay机台量测的稳定性,重复性,不能验证准确性,比如说对同一片晶圆进行多次量测,每次量测值之间都应该基本一样,才算稳定,但量测的值是不是准确的不能判断,这样会导致机台的精度跑掉后不能及时监控,造成生产良率下降;而现在主要通过X-SEM(切片)来验证Overlay机台量测结果的准确性,这个验证方式复杂不便。
技术实现要素:
本发明所要解决的技术问题是提供一种用于验证Overlay机台精度的标准片、制作方法及验证方法,能够方便快速的验证Overlay机台的精度。
本发明解决上述技术问题的技术方案如下:一种用于验证Overlay机台精度的标准片,包括设置在载体上的一系列同时包含里、外层的量测标识,里层所述量测标识的中心与外层量测标识的中心对应的按照X、Y坐标上预设的一系列标准差进行叠对排列。
本发明的有益效果是:本发明一种用于验证Overlay机台精度的标准片通过一系列X、Y标准差(理论值)的量测标识,用来快速准确地验证机台量测精准度,并用来定期监控,及时地监控机台量测的精准度的变化,及时发现问题,减少良率损失。
在上述技术方案的基础上,本发明还可以做如下改进。
进一步,所述量测标识以晶圆为载体。
进一步,所述量测标识通过光罩曝光显影到晶圆上。
基于上述一种用于验证Overlay机台精度的标准片,本发明还提供一种用于验证Overlay机台精度的标准片的制作方法。
一种用于验证Overlay机台精度的标准片的制作方法,对上述所述的一种用于验证Overlay机台精度的标准片进行制作,包括以下步骤,
S1,设计一系列同时包含里、外层的量测标识;
S2,将里层量测标识的中心与外层量测标识的中心对应的按照X、Y坐标上预设的一系列标准差进行叠对排列;
S3,将叠对排列好的量测标识转移到载体上,形成标准片。
本发明的有益效果是:本发明一种用于验证Overlay机台精度的标准片的制作方法简单,制造出的标准片可以方便、快速、精准的验证Overlay机台的精度。
在上述技术方案的基础上,本发明还可以做如下改进。
进一步,所述S3具体为:
S31,将叠对排列好的量测标识放在光罩上;
S32,在晶圆上涂设光阻并在设有量测标识的光罩下显影,形成刻蚀图案;
S33,根据刻蚀图案对晶圆进行刻蚀,形成标准片。
采用上述进一步方案的有益效果是:因为量测标识的标准差(理论值)是放在同一块光罩上,能保证理论值的绝对精确性。
基于上述一种用于验证Overlay机台精度的标准片,本发明还提供一种验证Overlay机台精度的方法
一种验证Overlay机台精度的方法,利用上述所述的一种用于验证Overlay机台精度的标准片进行验证,包括以下步骤,
步骤一,Overlay机台对标准片上里、外层的量测标识的中心进行量测,得出Overlay机台的量测值;
步骤二,将Overlay机台的量测值与标准片上里、外层的量测标识的中心之间的标准差进行对比,验证Overlay机台的精度。
本发明的有益效果是:本发明一种验证Overlay机台精度的方法通过一系列X、Y标准差(理论值)的量测标识,用来快速准确地验证机台量测精准度,并用来定期监控,及时地监控机台量测的精准度的变化,及时发现问题,减少良率损失。
附图说明
图1为本发明一种用于验证Overlay机台精度的标准片的外层量测标识的结构示意图;
图2为本发明一种用于验证Overlay机台精度的标准片的里层量测标识的结构示意图;
图3为本发明一种用于验证Overlay机台精度的标准片的里、外层量测标识叠对的第一种结构示意图;
图4为本发明一种用于验证Overlay机台精度的标准片的里、外层量测标识叠对的第二种结构示意图;
图5为本发明一种用于验证Overlay机台精度的标准片的里、外层量测标识叠对的第三种结构示意图;
图6为本发明一种用于验证Overlay机台精度的标准片的里、外层量测标识叠对的第四种结构示意图;
图7为本发明一种用于验证Overlay机台精度的标准片的里、外层量测标识叠对的第五种结构示意图;
图8为本发明一种用于验证Overlay机台精度的标准片的制作方法的流程图;
图9为本发明一种验证Overlay机台精度的方法的流程图。
具体实施方式
以下结合附图对本发明的原理和特征进行描述,所举实例只用于解释本发明,并非用于限定本发明的范围。
如图1至图7所示,一种用于验证Overlay机台精度的标准片,包括如图1所示的设置在载体上的一系列外层的量测标识(overlay mark)和如图2所示设置在载体上的一系列里层的量测标识(overlay mark),里层所述量测标识的中心与外层量测标识的中心对应的按照X、Y坐标上预设的一系列标准差(shift)进行叠对排列,比如说标准差依次为0、10、20、30、40、……100nm。
图3为本发明一种用于验证Overlay机台精度的标准片的里、外层量测标识叠对的第一种结构示意图,里层所述量测标识的中心与外层量测标识的中心重合,标准差为0,则称为精准叠对。
图4和图5为本发明一种用于验证Overlay机台精度的标准片的里、外层量测标识叠对的第二和第三种结构示意图,里层所述量测标识的中心与外层量测标识在Y坐标上存在预设距离的标准差。
图6和图7为本发明一种用于验证Overlay机台精度的标准片的里、外层量测标识叠对的第四和第五种结构示意图,里层所述量测标识的中心与外层量测标识在X坐标上存在预设距离的标准差。
所述量测标识以晶圆为载体。所述量测标识通过光罩曝光显影到晶圆上。
以AIM mark为例,实线框为外层的量测标识;可以得到Xout和Yout,虚线框为内层的量测标识,可以得到Xin和Yin。那么X坐标(横向)上的标准差为Xshift=Xout-Xin,Y坐标(竖向)上的标准差为Yshift=Yout-Yin。
本发明一种用于验证Overlay机台精度的标准片通过一系列X、Y标准差(理论值)的量测标识,用来快速准确地验证机台量测精准度,并用来定期监控,及时地监控机台量测的精准度的变化,及时发现问题,减少良率损失。
基于上述一种用于验证Overlay机台精度的标准片,本发明还提供一种用于验证Overlay机台精度的标准片的制作方法。
如图8所示,一种用于验证Overlay机台精度的标准片的制作方法,对上述所述的一种用于验证Overlay机台精度的标准片进行制作,包括以下步骤,
S1,设计一系列同时包含里、外层的叠对的量测标识;
S2,将量测标识的里、外层的中心对应的按照X、Y坐标上预设的一系列标准差进行叠对排列;
S3,将叠对排列好的量测标识转移到载体上,形成标准片。
所述S3具体为:
S31,将叠对排列好的量测标识放在光罩上;
S32,在晶圆上涂设光阻并在设有量测标识的光罩下显影,形成刻蚀图案;
S33,根据刻蚀图案对晶圆进行刻蚀,形成标准片。
因为量测标识的标准差(理论值)是放在同一块光罩上,能保证理论值的绝对精确性。
本发明的有益效果是:本发明一种用于验证Overlay机台精度的标准片的制作方法简单,制造出的标准片可以方便、快速、精准的验证Overlay机台的精度。
基于上述一种用于验证Overlay机台精度的标准片,本发明还提供一种验证Overlay机台精度的方法
如图9所示,一种验证Overlay机台精度的方法,利用上述所述的一种用于验证Overlay机台精度的标准片进行验证,包括以下步骤,
步骤一,Overlay机台对标准片上里、外层的量测标识的中心进行量测,得出Overlay机台的量测值;
步骤二,将Overlay机台的量测值与标准片上里、外层的量测标识的中心之间的标准差进行对比,验证Overlay机台的精度。
当Overlay机台的量测值越接近标准片上里、外层的量测标识的中心之间的标准差(理论值),则Overlay机台的量测精度越精确。
本发明一种验证Overlay机台精度的方法通过一系列X、Y标准差(理论值)的量测标识,用来快速准确地验证机台量测精准度,并用来定期监控,及时地监控机台量测的精准度的变化,及时发现问题,减少良率损失。
以上所述仅为本发明的较佳实施例,并不用以限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。