一种2N‑1路带状功分器的制作方法

技术领域

本发明涉及微波元器件技术领域，是一种功分器结构；尤其是一种用于实现与微波PCB印制板集成的2^N-1路带状功分器。

背景技术：

功分器是微波馈电网络的关键组成部分。目前市场上采用的传统功率分配器件存在体积大、重量大、安装困难，难以集成等缺点，难以满足射频微波系统小型化、集成化与模块化的技术发展要求。

对于2^N-1（N≥2）路微带/带状功分器结构，一般采用多级1分2的不等分功分器实现。但这种结构需要精确的功率分配计算，特别是对于N≥4的等功率宽带功分器设计，技术难度较大。若采用多级等分的功分器，则需要在最后一级对其中一个输出端口采用射频负载端接，从而将造成体积和重量的增加。

技术实现要素：

本发明的目的是针对现有技术存在的不足而提供的一种2^N-1（2≤N≤7）路带状功分器，用于实现多层PCB印制板中微波信号的功率分配。

实现本发明目的的具体技术方案是：

一种2^N-1路带状功分器，特点是它包括印制板及功分器主体，所述印制板由顶层、中间层及底层经层压而成，其顶层与中间层间有基材介质，底层与中间层间有半固化片层，功分器主体通过腐蚀印制板电路方式设置于印制板中间层，其中，所述功分器主体为带状线路，其上设有输入端口、输出端口及端接端口，输入端口与输出端口之间为N级同类型1分2的多级级联带状功分结构，末尾级带状功分结构中的其中一个输出端口为端接端口，端接端口接地。

所述输出端口之间设有隔离电阻；所述端接端口设有匹配电阻。

所述隔离电阻、匹配电阻均为薄膜电阻。

本发明的2^N-1路带状功分器，不仅可以满足微波集成PCB板中的信号功率分配，而且结构简单，易于与其他微波元器件进行多层印制板集成设计，保密性强；工程应用效果明显，可用于射频微波系统中天线阵馈电网络及其他功能电路模块。

附图说明

图1为本发明的结构示意图；

图2为图1的截面图；

图3为图1中A处放大图；

图4为图1中B处放大图。

具体实施方式

下面结合附图及实施例对本发明进行详细描述。

实施例

参阅图2，本发明的印制板5由顶层51、中间层52及底层53经层压而成，其顶层51与中间层52间有基材介质511，底层53与中间层52间有半固化片层531，功分器主体2通过腐蚀印制板电路方式设置于印制板5中间层52；其中，顶层51、底层53为PCB覆铜板。为了减小功分器插入损耗，印制板基材层和半固化片层选用介质损耗小的高性能微波PCB材料。

印制板基材介质511为性能优异的微波板材，并满足自带埋阻层或可添加埋阻层的要求。

印制板半固化片层531为性能优异的材料，其电性能（包括相对介电常数和介质损耗角正切）应与印制板基材介质材料电性能相似。

参阅图1、图3及图4，本发明功分器主体2为带状线路，其上设有输入端口1、输出端口3及端接端口4，输入端口1与输出端口3之间为N级同类型1分2的多级级联带状功分结构，末尾级带状功分结构中的其中一个输出端口为端接端口。所述输出端口之间设有隔离电阻6；所述端接端口设有匹配电阻7。隔离电阻6和匹配电阻7均为薄膜电阻。

微波信号连接到输入端口1，信号经过功分器主体2传输到功分器输出端口3和端接端口4。其中，传输到输出端口3的微波信号可通过传输线与其他微波元器件互连，传输到端接端口4的微波信号直接通过匹配电阻7与地8相连。

输入端口与输出端口为N级同类型的1分2带状功分结构，为实现2^N-1路微波功率分配，仅需将最后1级功分结构中的其中一个输出端口作为端接端口，并采用膜片电阻进行合理的接地处理。

输入端口和输出端口均使用标准的50Ω带状线路，端接端口处的匹配电阻为阻值50Ω的膜片电阻。

在每级功分结构的两个带状线间即细带状线到粗带状线过渡的平行带状线部分，使用隔离电阻6进行带状线间的信号隔离。

虽然本发明已以较详细说明公开如上，但它们并不是用来限制本发明的。在不脱离本发明的精神和范围内，任何设计者可作各种变化或润饰。因此，本发明的保护范围应当以本申请的权利要求保护范围所界定的为准。