一种多通道微带环行器组件装配方法与流程

本发明涉及微电子装配工艺技术领域，特别涉及一种多通道微带环行器组件装配方法。

背景技术：

X波段多通道微带环行器组件是微波系统关键组成件之一，在各种无源、有源微波电路模块、分机、整机中得到应用，起到收发双工、级间隔离、防止窜扰、阻抗匹配、去耦等作用。伴随着有源相控阵天线技术的发展，多通道的T/R组件呈现下多通道、微型化的瓦片式组件趋势发展，进而对新型环行器组件提出了高集成度、小型化、轻重量的发展要求。

多通道微带环行器组件的组装，包含微带电路板的接地焊接、射频连接器的气密性装配、环行器与腔体间的装配、双面腔体的密封互连以及整体环行器组件的三防处理等装配内容，涉及的装配内容和工序较多。

现有技术的组装工艺存在以下缺陷：

1、传统的同一温度下的装配无法实现环行器组件的集成装配；

2、对于微带电路板2的低空洞接地焊接，采用传统的回流焊接技术无法实现，如图1所示，传统回流焊接会在微带电路板2的背面产生较多空洞；

3、双面腔体的密封也无法采用传统的激光密封或者平行封焊接形式实现气密性封装；

4、对于高效的结构外观三防处理能力，传统三防工艺手段一直无法实现。

技术实现要素：

为克服上述现有技术存在的至少一种缺陷，本发明提供了一种多通道微带环行器组件装配方法，包括如下步骤：

步骤一，依次将电路板焊片和微带电路板放置在环行器组件的腔体内，通过共晶烧结的方式将微带电路板固定在环行器组件内；

步骤二，将射频连接器通过焊膏焊接到所述腔体的连接器安装孔内；

步骤三，通过导电胶将环行器粘接到环行器组件的腔体内，并通过引线键合方式将环行器和微带电路板连接；

步骤四，在环行器组件上放置组件焊片，通过钎焊密封的方式将两个环行器组件密封固定。

优选的，还包括步骤五，步骤五为向连接器安装孔内填充灌封胶。

优选的，步骤三中采用金带作为引线键合方式中的引线。

优选的，环行器组件和组件焊片上均开有数量相同的定位销安装孔，组件焊片通过定位销安装孔与环行器组件对齐。

优选的，焊膏的熔点比电路板焊片的熔点低至少三十度。

本发明提供的一种多通道微带环行器组件装配方法，采用微带电路板的共晶烧结工艺，降低微带电路板底部接地面空洞率，进而降低整个环行器组件的驻波，提高环行器组件的一次合格率；采用基于低温焊料片的钎焊密封技术，通过定位销安装孔的精确定位，实现双面腔体的低温、高气密的封装；采用环氧胶灌封技术，对环行器组件多通道连接器部位进行灌封保护，实现整体环行器组件的高效三防能力，进行提成整体产品的长期可靠性。

附图说明

图1是现有技术中微带电路板背面空洞示意图；

图2是多通道微带环行器组件装配方法的流程图；

图3是环行器组件内部示意图；

图4是共晶烧结技术下的微带电路板背面空洞示意图；

图5是射频连接器和环行器组件连接处的结构示意图；

图6是组件焊片的安装位置图；

图7是多通道微带环行器组件装配完成的侧面示意图；

图8是多通道微带环行器组件装配完成的结构示意图。

附图标记：环行器组件1，微带电路板2，焊膏3，射频连接器4，连接器安装孔5，环行器6，组件焊片7，灌封胶8，定位销安装孔9。

具体实施方式

为使本发明实施的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行更加详细的描述。在附图中，自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，均仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明保护范围的限制。

下面通过具体的实施例对本发明作进一步详细的描述。

具体实施例：

如图2所示，本发明提供了一种多通道微带环行器组件装配方法，包括如下步骤：

步骤一，如图3所示，按照微带电路板2、电路板焊片、环行器组件1的顺序将微带电路板2与电路板焊片放置在环行器组件1腔体内的焊接部位，并用工装压好，其中电路板焊片优选采用AgSn焊料片，然后采用预制好的共晶烧结温度曲线，对微带电路板2进行共晶烧结，使其固定在环行器组件1内，使用共晶烧结的方式可大大降低微带电路板2背面空洞率，如图4所示；

步骤二，如图5所示，采用定制工装将涂好焊膏3的射频连接器安装到环行器组件1腔体的连接器安装孔5内，并用工装进行加固，采用回流焊接工艺，将射频连接器4焊接至腔体上，其中焊膏3的熔点比电路板焊片的熔点低至少三十度；

步骤三，采用导电胶环氧粘接工艺，通过导电胶将环行器6粘接至环行器组件1腔体内部的环行器安装部位处，并采用引线键合工艺，将环行器6和微带电路板2的电路通过金带连接；

步骤四，如图6及图7所示，在环行器组件1上放置组件焊片7，其中环行器组件1和组件焊片7上均开有数量相同的定位销安装孔9，组件焊片7通过定位销安装孔9与环行器组件1对齐，并且组件焊片7优选采用低温InPbAg焊片，然后基于低温焊片的钎焊密封工艺，将两个环行器组件1腔体采用倒扣形式进行钎焊密封，组件焊片7的差异性可控，方便批量化生产。

步骤五，采用灌封工艺，向连接器安装孔5内填充灌封胶8，灌封胶8优选采用环氧树脂胶，填充灌封胶8可提高三防性能，三防指的是防霉菌、防潮湿、防盐雾。

在具体实施中，可以根据需要在执行步骤一之前先对所有零部件进行来料检验，验证产品质量及可焊性，并对环行器组件1的腔体、微带电路板2、电路板焊片进行清洗，以保证环行器组件1可正常装配。

如图8所示为环行器组件装配完成后的示意图，在环行器组件装配完成后，还可根据需要对其进行筛选以保证产品质量。

以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。