技术总结
本申请公开了一种MEMS环境传感器，包括基板、MEMS芯片和ASIC芯片；ASIC芯片固定在基板上，ASIC芯片靠近基板的一侧设置有空腔；MEMS芯片位于空腔内，且MEMS芯片连接于基板上；基板对应空腔的位置开设有贯通孔；ASIC芯片通过金线与基板导电连接；还包括包覆在ASIC芯片外部的塑封壳体。可见，MEMS芯片位于ASIC芯片的空腔内，只能通过基板上的贯通孔与外界连通，因此，保护了MEMS芯片，在ASIC芯片的外部通过塑封料将ASIC芯片包围，同样保护了ASIC芯片和金属健合结构不受外界环境的影响，且在进行塑封时，通过ASIC芯片保护MEMS芯片。并且，由于采用了塑封壳体，能够包覆于ASIC芯片上，减小了封装尺寸，进而减小了MEMS环境传感器的体积。
技术研发人员：张俊德
受保护的技术使用者：歌尔股份有限公司
文档号码：201611239543
技术研发日：2016.12.28
技术公布日：2017.03.22