技术总结
本实用新型提供了一种LED灯，包括：插座、基座、基板以及与基座外形匹配的灯套，其中，插座垂直固设在基座的一端，基板垂直固设在基座的另一端，且插座、基座以及基板一体成型；LED灯中还包括：分设于基板两侧的陶瓷基板、分设于陶瓷基座表面的交流高压LED芯片以及设置在交流高压LED芯片表面的荧光粉。在本实用新型提供的LED灯中采用交流高压LED芯片，这样，在该LED灯内不需专门设驱动电源，以此得到体积小、结构紧凑、重量轻的LED灯。
技术研发人员：章少华;苏睿
受保护的技术使用者：江西合晶科技有限公司
文档号码：201620521871
技术研发日：2016.06.01
技术公布日：2016.12.07