一种真空器件用电极引线结构的制作方法

本实用新型涉及电极之间需要真空转接技术领域，尤其是涉及微波器件中阴极、灯丝、阳极等电极的真空转接，具体为一种真空器件用电极引线结构。

背景技术：

现代生活的很多领域都需要应用到真空状态环境，像真空熔炼炉、真空烧结炉、真空排气台等，特别是应用于通信领域中的电真空器件。通常，在这些设备和器件中往往有些电极需要和外界大气进行电气连接，这就需要有合适的转接结构被产生，以便用于保证真空气密性能和良好的电气接触性能。

现有用于设备和器件电极真空转接产品中，往往采用圆盘状针封陶瓷结构，由于这种针封结构对陶瓷小孔尺寸精度、小孔金属化以及陶瓷小孔与金属配合都有很高的要求。而陶瓷冷加工本身有很大的难度，尤其是陶瓷的小孔在金属化后保证精度很困难，从而也很难保证和陶瓷与金属引线的配合，大大的影响了陶瓷与金属引线封接的气密性和可靠性。

技术实现要素：

本实用新型所要解决的技术问题是针对现有技术中存在的问题提供一种真空器件用电极引线结构，其目的是有效克服现在电极引线焊接的难度，达到电极连接预期的电气接触性能，还能有效防止真空泄漏，保证真空设备或真空器件的工作环境不被破坏。

本实用新型的技术方案是该种真空器件用电极引线结构包括密封瓷片，密封瓷片的一个陶瓷封接面进行金属化，且经过金属化的面朝上放置，密封瓷片的另一个面上沿与密封瓷片平面垂直的方向依次设置有第二电极环、绝缘磁环、第一电极环、绝缘磁环、第二电极环、绝缘磁环、连接筒、绝缘磁环，所述的第一电极环和第二电极环均设有圆环状的本体，且第一电极环和第二电极环还包括自本体朝向圆心方向和远离圆心方向延伸出的突起，两个方向的突起上均设有安装孔，位于第一电极环和第二电极环朝向圆心方向的突起上的安装孔内均安装有引线。

所述的密封瓷片和绝缘磁环的材料均为99-Al₂O₃，陶瓷封接面采用烧结金属粉末法钼-锰金属化工艺进行金属化。

所述的第一电极环、第二电极环、连接筒的材料均采用可伐合金，表面进行电镀镍处理，镀层厚度的范围是0.009-0.012mm。

相邻两个结构之间的缝隙放置AgCu28焊料片，焊料片的厚度规格为0.05mm。

具有上述结构的该种真空器件用电极引线结构采用了陶瓷与金属平封结构，减小了陶瓷金属化的难度以及增加了封接面积，应用在真空状态环境时，特别是应用于通信领域中的电真空器件，能够保证真空气密性能和良好的电气接触性能，提高了产品的真空气密性和可靠性,达到电极连接预期的电气接触性能，还能有效防止真空泄漏，保证真空设备或真空器件的工作环境不被破坏。

附图说明

下面结合附图对本实用新型作进一步说明：

图1为本实用新型的结构示意图。

图2为图1所示结构的A向示意图。

图3本实用新型中第一电极环的结构示意图。

图4为本实用新型中第二电极环的结构示意图。

图5为本实用新型中密封瓷片的结构示意图。

图6为本实用新型中绝缘磁环的结构示意图。

图7为本实用新型中连接筒的结构示意图。

在图1-7中，1：密封瓷片；2:绝缘磁环；3：第一电极环；4：第二电极环；5：连接筒；6：引线。

具体实施方式

图1为本实用新型真空器件用电极引线结构的结构示意图，图2为图1所示结构的A向示意图，图3-图7分别为笨实用新型中第一电极环、第二电极环、密封瓷片、绝缘磁环和连接筒的结构示意图。由图1-图6所示结构结合可知，该种真空器件用电极引线结构包括密封瓷片1，密封瓷片1的一个陶瓷封接面进行金属化，且经过金属化的面朝上放置，密封瓷片1的另一个面上沿与密封瓷片1平面垂直的方向依次设置有第二电极环4、绝缘磁环2、第一电极环3、绝缘磁环2、第二电极环4、绝缘磁环2、连接筒5、绝缘磁环2，第一电极环3和第二电极环4均设有圆环状的本体，且第一电极环3和第二电极环4还包括自本体朝向圆心方向和远离圆心方向延伸出的突起，两个方向的突起上均设有安装孔，位于第一电极环3和第二电极环4朝向圆心方向的突起上的安装孔内均安装有引线6。

密封瓷片1和绝缘磁环2的材料均为99-Al₂O₃，陶瓷封接面采用烧结金属粉末法钼-锰金属化工艺进行金属化。第一电极环3、第二电极环4、连接筒5的材料均采用可伐合金，表面进行电镀镍处理，镀层厚度的范围是0.009-0.012mm。引线6采用直径为1mm的镍丝或者导电性能良好的铜丝，长度可根据需要自由选取。

相邻两个结构之间的缝隙放置AgCu28焊料片，焊料片的厚度规格为0.05mm。

作为本实用新型的一种具体实施例：将三根引线6分别安装到第一电极环3和第二电极环4内侧的安装孔上，第一电极环3有一个，第二电极环4有两个。

将密封瓷片1放置于电极引线结构底端，金属化层面朝上放置。然后将上述安装好引线6的第二电极环4放置在密封瓷片1上没有进行金属化处理的一侧，然后将一个绝缘瓷环2叠加到第二电极环4上；将上述安装好引线6的第一电极环3叠加到绝缘瓷环2上；再依次叠加放置绝缘瓷环2、上述安装好引线6的第二电极环4、绝缘瓷环2、连接筒5、绝缘瓷环2。按照上述步骤安装电极引线结构时，每层焊接缝隙放置AgCu28焊料片，焊料片厚度规格为0.05mm。

将上述安装好的电极引线结构在氢气保护炉中进行钎焊焊接，焊接工艺规范为：炉体升温速度(10-14)℃/min，焊接温度(T熔化+20)℃时保温0.5-2min。这里：T熔化指检测焊料熔化温度，降温速度(18-20)℃/min。

另外需要说明的是，在上述具体实施方式中所描述的各个具体技术特征，在不矛盾的情况下，可以通过任何合适的方式进行组合，为了避免不必要的重复，本实用新型对各种可能的组合方式不再另行说明。