技术总结
本实用新型公开了一种用于PECVD上下料单晶硅片的定位装置，包括基座、以及设于基座上的至少1个定位块组；所述定位块组包括4个定位块，各个定位块上设有至少2个定位块安装孔；4个定位块呈2×2的矩阵分布，4个定位块的内侧各设有承载口，4个承载口围起来构成一个与单晶硅片外形配合的承载槽；所述各个承载口包括槽底和槽壁，所述槽壁从下到上包括第一槽面和与第一槽面相连的第二槽面，所述第二槽面与定位块的表面的夹角为110°~130°。本实用新型使得在单晶硅片生产时可以准确固定，从而解决了现有技术中片源无法准确固定的问题。
技术研发人员：金佐良;尹恒民;黄凯;乔勇;谢贤清
受保护的技术使用者：苏州阿特斯阳光电力科技有限公司
文档号码：201620792683
技术研发日：2016.07.26
技术公布日：2016.12.28