技术总结
本实用新型公开了一种环绕密封环的凸点结构，包括芯片，芯片具有第一表面和与其相对的第二表面，第一表面具有至少一电极区域，第一表面或第二表面设有至少一层金属层，金属层上设有一层防焊层，防焊层上开设有暴露该金属层的导电焊盘，导电焊盘上布置有聚合物粘合剂和凸点，该聚合物粘合剂在回流后形成具有3‑D聚合物网络结构的密封环，该密封环在防焊层上包裹凸点根基部。该密封环增强了凸点与导电焊盘之间的结合力，推力强度大大增加，具有良好的可重工性，优化了单个凸点的可靠性连接，还可减少制程工艺步骤，降低工艺成本，满足车载、安防等高可靠性产品要求。
技术研发人员：马书英;于大全;王姣
受保护的技术使用者：华天科技（昆山）电子有限公司
文档号码：201621273968
技术研发日：2016.11.25
技术公布日：2017.06.16