可配置ROM的制作方法

技术总结
可配置ROM包括电可编程反熔丝以及通过掩蔽编程的反熔丝。一种电可编程反熔丝包括电容器，电容器与存取晶体管串联连接，电容器包括驻留在绝缘材料层上的极板，电接触被形成在晶体管栅极上、在晶体管与电容器相反的主区域上、以及在电容器极板上。

技术研发人员：S·德努尔梅;P·康德利耶
受保护的技术使用者：意法半导体有限公司
文档号码：201621379350
技术研发日：2016.12.15
技术公布日：2017.11.03