一种杯中杯LED支架及LED的制作方法

本实用新型涉及LED支架和LED。

背景技术：

现有的LED包括支架，支架包括支架本体，支架本体内设有碗杯，碗杯的底面为一平面，在碗杯内设有正负极焊盘，芯片通过固晶设置在焊盘上，通过金线将芯片与正负极焊盘连接起来，在碗杯内封装荧光胶。这种结构的LED支架，在封装荧光胶时，支架本体对荧光胶的粘接力小，容易出现溢胶的现象，另外，在固化荧光胶时与客户端在过回流焊时，碗杯内荧光胶受热膨胀，在荧光胶内应力作用下LED灯珠容易拉扯金线，金线容易出现弯曲、拉断的现象。

技术实现要素：

为了减少溢胶的现象，同时为了更好的保护金线，本实用新型提供了一种杯中杯LED支架及LED。

为达到上述目的，一种杯中杯LED支架，包括支架本体，在支架本体内设有碗杯，在碗杯的底面设有正极焊盘和负极焊盘，正极焊盘经支架本体伸出，负极焊盘经支架本体伸出，在正极焊盘与负极焊盘之间设有绝缘层，正极焊盘的内端向上延伸后水平延伸，负极焊盘的内端向上延伸后水平延伸；在正极焊盘或负极焊盘上位于碗杯内且低于正负焊盘连接处的位置具有固晶区。

杯中杯LED包括上述支架、安装在固晶区上的芯片，芯片的正极通过金线与正极焊盘连接，芯片的负极通过金线与负极焊盘连接，在碗杯内封装有荧光胶。

采用上述杯中杯LED支架结构，在使用时，在固晶区内固定芯片，芯片通过金线与正负极焊盘连接，在碗杯内封装荧光胶，在封装荧光胶时，由于正极焊盘的内端向上延伸后水平延伸，负极焊盘的内端向上延伸后水平延伸，这样，在碗杯内且位于芯片的一侧形成了凸起，荧光胶与支架的接触面增大从而对荧光胶的粘接力更大，不容易出现溢胶的现象，另外，荧光胶在固化过程中，凸起可降低LED受包括外力、温度或湿度等外因作用使得荧光胶形变产生的内应力，因此，金线不容易弯曲，金线也不容易被拉断，能更好的保护金线。

上述LED，由于正极焊盘的内端向上延伸后水平延伸，负极焊盘的内端向上延伸后水平延伸，这样，在碗杯内且位于芯片的一侧形成了凸起，荧光胶与支架的接触面增大从而对荧光胶的粘接力更大，不容易出现溢胶的现象，另外，荧光胶在固化过程中，凸起可降低LED受包括外力、温度或湿度等外因作用使得荧光胶形变产生的内应力，因此，金线不容易弯曲，金线也不容易被拉断，能更好的保护金线。

进一步的，绝缘层的上表面低于正负焊盘连接处的上表面，这样，部分荧光胶进入到正负焊盘之间，进一步增大了荧光胶与支架之间的粘接力。

进一步的，碗杯为倒锥台形，碗杯的相对侧壁夹角为108-110°，采用该夹角的碗杯，配合芯片的出光角度，能让光尽可能多的反射出去，提高了出光效率。

进一步的， 在倒锥台的碗杯上方具有腔体。

本实用新型还提供一种LED，包括LED支架、芯片和荧光胶，LED支架包括支架本体，在支架本体内设有碗杯，在碗杯的底面设有正极焊盘和负极焊盘，正极焊盘经支架本体伸出，负极焊盘经支架本体伸出，在正极焊盘与负极焊盘之间设有绝缘层正极焊盘的内端向上延伸后水平延伸，负极焊盘的内端向上延伸后水平延伸；在正极焊盘或负极焊盘上位于碗杯内且低于正负焊盘连接处的位置具有固晶区，在固晶区内设有芯片，芯片的正极通过金线与正极焊盘连接，芯片的负极通过金线与负极焊盘连接，在碗杯内封装有荧光胶。

采用上述杯中杯LED支架的LED，在使用时，在固晶区内固定芯片，芯片通过金线与正负极焊盘连接，在碗杯内封装荧光胶，在封装荧光胶时，由于正极焊盘的内端向上延伸后水平延伸，负极焊盘的内端向上延伸后水平延伸，这样，在碗杯内且位于芯片的一侧形成了凸起，荧光胶与支架的接触面增大从而对荧光胶的粘接力更大，不容易出现溢胶的现象，另外，荧光胶在固化过程中，凸起可降低LED受包括外力、温度或湿度等外因作用使得荧光胶形变产生的内应力，因此，金线不容易弯曲，金线也不容易被拉断，能更好的保护金线。

进一步的，绝缘层的上表面低于正负焊盘连接处的上表面，荧光胶与绝缘层上表面接触。

进一步的，碗杯为倒圆台形，碗杯的侧壁夹角为108-110°。

进一步的，在倒圆台形的碗杯上方具有圆柱形腔体，圆柱形腔体的

直径为4.5-4.7mm。

附图说明

图1为LED的俯视图。

图2为图1中A-A剖视图。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型进行进一步详细说明。

实施例1。

如图1和图2所示， LED包括LED支架1、芯片2和荧光胶3。

LED支架1包括支架本体11，在支架本体11内设有碗杯12，碗杯为倒锥台形，碗杯的相对侧壁夹角为108-110°，采用该夹角的碗杯，配合芯片的出光角度，能让光尽可能多的反射出去，提高了出光效率，在倒锥台的碗杯上方具有腔体。在碗杯12的底面设有正极焊盘13和负极焊盘14，正极焊盘13经支架本体11伸出，负极焊盘14经支架本体11伸出，在正极焊盘13与负极焊盘14之间设有绝缘层15，绝缘层的上表面低于正负焊盘连接处的上表面。正极焊盘13的内端向上延伸后水平延伸，负极焊盘14的内端向上延伸后水平延伸；在负极焊盘上位于碗杯内且低于正负焊盘连接处的位置具有固晶区。

在固晶区内设有芯片2，芯片2的正极通过金线与正极焊盘连接，芯片的负极通过金线与负极焊盘连接，在碗杯内封装有荧光胶3。

上述LED，由于正极焊盘13的内端向上延伸后水平延伸，负极焊盘14的内端向上延伸后水平延伸，这样，在碗杯12内且位于芯片2的一侧形成了凸起，荧光胶与支架的接触面增大从而对荧光胶的粘接力更大，不容易出现溢胶的现象，另外，荧光胶在固化过程中，凸起可降低LED受包括外力、温度或湿度等外因作用使得荧光胶形变产生的内应力，因此，金线不容易弯曲，金线也不容易被拉断，能更好的保护金线。绝缘层的上表面低于正负焊盘连接处的上表面，这样，部分荧光胶进入到正负焊盘之间，进一步增大了粘接力。

实施例2。

如图1和图2所示，杯中杯LED支架1包括支架本体11，在支架本体11内设有碗杯12，碗杯为倒锥台形，碗杯的相对侧壁夹角为108-110°，采用该夹角的碗杯，配合芯片的出光角度，能让光尽可能多的反射出去，提高了出光效率，在倒锥台的碗杯上方具有腔体。在碗杯12的底面设有正极焊盘13和负极焊盘14，正极焊盘13经支架本体11伸出，负极焊盘14经支架本体11伸出，在正极焊盘13与负极焊盘14之间设有绝缘层15，绝缘层的上表面低于正负焊盘连接处的上表面。正极焊盘13的内端向上延伸后水平延伸，负极焊盘14的内端向上延伸后水平延伸；在负极焊盘上位于碗杯内且低于正负焊盘连接处的位置具有固晶区。

在使用时，在固晶区内设有芯片2，芯片2的正极通过金线与正极焊盘连接，芯片的负极通过金线与负极焊盘连接，在碗杯内封装有荧光胶3。

上述杯中杯LED支架，由于正极焊盘13的内端向上延伸后水平延伸，负极焊盘14的内端向上延伸后水平延伸，这样，在碗杯12内且位于芯片2的一侧形成了凸起，荧光胶与支架的接触面增大从而对荧光胶的粘接力更大，不容易出现溢胶的现象，另外，荧光胶在固化过程中，凸起可降低LED受包括外力、温度或湿度等外因作用使得荧光胶形变产生的内应力，因此，金线不容易弯曲，金线也不容易被拉断，能更好的保护金线。绝缘层的上表面低于正负焊盘连接处的上表面，这样，部分荧光胶进入到正负焊盘之间，进一步增大了粘接力。