技术总结
本实用新型公开了一种D‑sub防水连接器，包括连接器子端和防水层，所述连接器子端内部固定有导电端子，且连接器子端外部安装有连接器子端外罩，所述连接器子端外罩内侧设置有内螺纹，所述防水层分别与连接器子端和连接器母端密封连接，所述绝缘层内部设置有导体线芯，且导体线芯分别与导电端子和导电端子接孔电性连接，所述导电端子接孔安装于连接器母端内部，且连接器母端外部设置有连接器母端外罩，所述连接器母端外罩外侧设置有外螺纹，且连接器母端外罩与连接器子端外罩均通过销轴与密封盖转动连接。本实用新型通过连接器外部设置有外壳，连接处上的防渗橡胶层可有效防止水进入或渗入，提高连接器防水层度。
技术研发人员：陈相泉
受保护的技术使用者：东莞市显赫电子科技有限公司
文档号码：201621417501
技术研发日：2016.12.22
技术公布日：2017.06.13