技术总结
本实用新型提供了一种键盘生产用热压站，包括：热压平台，在热压平台上开设有聚热槽，聚热槽内设置有与聚热承载片，聚热承载片的表面与热压平台的表面在一个平面上，热压平台上设置有供半成品的定位孔穿过的定位柱，半成品放置于热压平台上后第二导电胶均位于聚热承载片的正上方；具体地，聚热承载片包括：导热布层，导热布层采用导热布材料制成；以及定型层，其粘附在导热布层下方，其采用耐热材料制成。本实用新型的有益效果：在保证热压过程中半成品下面承载平整的条件下，提高了对半成品承载的聚热效果。
技术研发人员：冷勇;王岚;丁玉刚;黎毅
受保护的技术使用者：重庆淳祥电子科技有限公司
文档号码：201621419695
技术研发日：2016.12.22
技术公布日：2017.06.13