1.一种半导体器件焊接机构，包括机架（6），其特征在于：所述的机架（6）上设有加热机构（7），所述的加热机构（7）包括多个并排铺设在机架（6）上的加热板，每个加热板顶面分别单独放置一半导体器件（11）；机架（6）上还设置有提升移动机构（3），提升移动机构（3）将导体器件（11）从一个加热板上提升之后同时带动半导体器件（11）水平移动至下一加热板。
2.根据权利要求1所述的一种半导体器件焊接机构，其特征在于：所述的加热板包括上下拼组而成的上板体（703）和下板体（701），上板体（703）和下板体（701）之间设有加热装置及测温热电阻（16）。
3.根据权利要求2所述的一种半导体器件焊接机构，其特征在于：所述的上板体（703）顶面设有多条纵向设置的工位移动插槽（7032），提升移动机构（3）的动力输出端穿套在所述的工位移动插槽（7032）内，并可在工位移动插槽（7032）升降及前后移动。
4.根据权利要求2所述的一种半导体器件焊接机构，其特征在于：所述的上板体（703）的底部和下板体（701）的顶部沿长度方向对应开设有相匹配的电加热安装槽，两组电加热安装槽对接形成放置加热装置的安装通孔。
5.根据权利要求2所述的一种半导体器件焊接机构，其特征在于：所述的上板体（703）的底面设有安装热电阻（16）测温端的固定孔（7033），下板体（701）顶面对应设有安装热电阻（16）管体及线路的热电阻安装槽（7013）。
6.根据权利要求2所述的一种半导体器件焊接机构，其特征在于：所述的下板体（701）下方设有加热板底座（14），下板体（701）底部四周通过插销（7011）插接加热板底座（14）顶面的插接内孔（1401），并在插销（7011）上套装套筒。
7.根据权利要求1所述的一种半导体器件焊接机构，其特征在于：所述的提升移动机构（3）包括端板（301）、提升移动板（302）和提升组件及平移组件，提升组件和平移组件的顶部分别连接所述的提升移动板（302）。
8.根据权利要求7所述的一种半导体器件焊接机构，其特征在于：所述的提升组件包括提升臂（303）和升降滑板（304），提升臂（303）包括上部的伸缩气缸和气缸下部活动端连接的走轮，走轮滑动设置在坡形设置的升降滑板（304）上；平移组件包括平移电机（305）、平移臂（306）和丝杠（307），平移电机（305）输出端连接丝杠（307），并通过丝杠（307）螺纹连接平移臂（306）的下部。
9.根据权利要求1所述的一种半导体器件焊接机构，其特征在于：所述的加热机构（7）的下部设有气氛输送机构，气氛输送机构包括向下突出的弧形气氛挡板（12）和穿过气氛挡板（12）设置在加热板下方的氮气输送管（13）。