技术特征：
技术总结
提供基板(3)和具有不同的加热特性(由不同的尺寸(表面积和/或厚度)、热容量(C1，C2)、吸收率、电导率、焊料接合的数目和/或尺寸引起的)的两个或更多个不同的芯片(1a，1b)。在芯片(1a，1b)与基板(3)之间设置有焊料(2)。闪光灯(5)产生用于加热芯片(1a，1b)的光脉冲(6)，其中焊料(2)通过与被加热的芯片(1a，1b)接触而至少部分地熔化。在闪光灯(5)与芯片(1a，1b)之间设置有掩模装置(7)，其在穿过掩模装置(7)的光脉冲(6)的不同区域(6a，6b)中产生不同的光强度，从而利用不同的光强度(Ia，Ib)加热芯片(1a，1b)。这可以补偿不同的加热特性，以减少由于光脉冲(6)的加热而引起的芯片之间的温度散布。在被定位在基板(3)上之前，芯片(1a，1b)可以由设置在闪光灯(5)与基板(3)之间的芯片载体可释放地携载，其中，通过掩模装置(7)透射的光脉冲(6)的光(6a，6b)被投射到由芯片载体保持的芯片(1a，1b)上以加热芯片(1a，1b)，使其从芯片载体释放并将其转移到基板(3)，其中，被加热的芯片(1a，1b)引起芯片(1a，1b)与基板(3)之间的焊料(2)的熔化以将芯片(1a，1b)附接至基板(3)。
技术研发人员：加里·阿鲁季诺夫;埃德斯格·康斯坦特·彼得·斯米茨;耶伦·万登布兰德
受保护的技术使用者：荷兰应用自然科学研究组织TNO
技术研发日：2016.04.26
技术公布日：2018.02.13