技术特征：
技术总结
本发明涉及用于制造混合结构(60)的方法，该混合结构包括具有有效厚度并且设置在支承基板(1)上的压电材料的有效层(20)，该支承基板具有基板厚度和低于该有效层(20)的热膨胀系数的热膨胀系数，该方法包括以下步骤：a)设置粘合结构的步骤，该粘合结构包括压电材料供体基板和支承基板(1)，粘合结构具有处于这两个基板之间的粘合界面(5)；b)薄化供体基板的第一步骤，以形成具有中间厚度并且设置在支承基板(1)上的薄层，这种组装形成薄化结构；c)在退火温度热下处理薄化结构的步骤；d)在步骤c)之后薄化薄化层以形成有效层(20)的第二步骤。该方法的特征在于，其包括以下步骤：在步骤b)之前确定中间厚度的范围的步骤a')，其防止在步骤c)期间破坏所述薄化结构(6')，根据阈值厚度和最大厚度来限定该范围，并且从该范围内选择薄化层的中间厚度。
技术研发人员：迪迪埃·朗德吕
受保护的技术使用者：索泰克公司
技术研发日：2016.10.17
技术公布日：2018.07.17