技术特征：
技术总结
本发明涉及一种经涂覆的柔性组件(1)，特别是经涂覆的柔性电子组件，其包括柔性基板(2)和至少一层基于难熔金属的金属涂层(3)。基于难熔金属的涂层(3)包含大于6原子％且小于50原子％的Re。另外，本发明涉及一种通过提供柔性基板(2)以及沉积至少一层基于难熔金属的金属涂层(3)来制备经涂覆的柔性组件(1)的方法，所述基于难熔金属的金属涂层(3)包含大于6原子％且小于50原子％的Re。
技术研发人员：哈拉尔德·考斯滕鲍尔
受保护的技术使用者：普兰西股份有限公司
技术研发日：2016.10.24
技术公布日：2018.07.17