本发明涉及在底材上形成电触点的电触点的制造方法。
背景技术
以往，作为在底材上安装触点材料的电触点的制造方法，公知有从水平方向对预先固定在底材的上表面上的触点材料的上表面供给贵金属材料并进行压接的方法(例如，参照专利文献1)。
另外，公知有如下这样的制造触点的方法：通过在底材的凸部嵌接触点材料，并用具有凹槽的带槽辊进行轧制，从而使触点材料的一部分或者全部从底材突出(例如，参照专利文献2)。
另外，公知如下的方法：对底材设置具有环状的凹部和上下两端的锥形的安装孔，并在使触点材料贯穿该安装孔的状态下进行铆接(例如参照专利文献3)。
另外，公知如下的方法：一边依次输送底材一边形成触点安装孔，并在与该底材垂直的方向上供给触点材料，将该触点材料插入上述的安装孔中，进行铆接加工，并对必要部分进行冲裁(例如参照专利文献4)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开昭54-49565号公报
专利文献2：日本特开昭54-126963号公报
专利文献3：日本特开平4-368723号公报
专利文献4：日本特开平5-282960号公报
技术实现要素：
发明要解决的课题
但是，如果通过在底材上对触点材料进行压力加工或轧制加工而将触点材料压溃，则在触点材料埋入底材的过程中，底材从触点材料的周围以溢出与埋入触点材料相当的量的方式开始变形。
本发明的目的在于提供一种电触点的制造方法，其能够吸收伴随着在底材上压溃触点材料而在底材上产生的板厚方向上的变形。
用于解决课题的手段
在一个方式中，电触点的制造方法包括：对底材焊接触点材料的焊接工序；和将所述触点材料压溃的压溃工序，在所述底材上的所述触点材料的焊接位置的周围形成有一个以上的吸收孔，所述一个以上的吸收孔吸收伴随着所述触点材料的压溃而产生的所述底材的板厚方向上的变形。
发明效果
根据前述的方式，能够吸收伴随着在底材上压溃触点材料而在底材上所产生的板厚方向上的变形。
附图说明
图1a是用于说明第一实施方式的电触点的制造方法的立体图。
图1b是用于说明第一实施方式的电触点的制造方法的放大立体图。
图2a是用于说明第二实施方式的电触点的制造方法的立体图。
图2b是用于说明第二实施方式的电触点的制造方法的放大立体图。
图3a是用于说明第三实施方式的电触点的制造方法的立体图。
图3b是用于说明第三实施方式的电触点的制造方法的放大立体图。
图4a是用于说明第四实施方式的电触点的制造方法的立体图。
图4b是用于说明第四实施方式的电触点的制造方法的放大立体图。
图5a是用于说明第五实施方式的电触点的制造方法的立体图。
图5b是用于说明第五实施方式的电触点的制造方法的放大立体图。
图6a是用于说明第六实施方式的电触点的制造方法的立体图。
图6b是用于说明第六实施方式的电触点的制造方法的放大立体图。
图7a是用于说明第一实施方式的电触点的制造方法的剖视图。
图7b是用于说明第一实施方式的变形例的电触点的制造方法的剖视图。
图7c是用于说明第二实施方式的电触点的制造方法的剖视图。
图7d是用于说明第四实施方式的电触点的制造方法的剖视图。
图7e是用于说明第五实施方式的电触点的制造方法的剖视图。
具体实施方式
下面参照附图对本发明的第一～第六实施方式的电触点的制造方法进行说明。
＜第一实施方式＞
图1a和图1b是用于说明第一实施方式的电触点的制造方法的立体图和放大立体图。
此外，在图1a和图1b以及后述的图2a～图7a中所示的x方向和y方向是相互垂直的水平方向，z方向是铅垂方向。但是，这些x方向、y方向、以及z方向是为了方便说明而标注的，在说明中使用的方向只不过是一例。
如图1a所示，底材11呈现出z方向是厚度方向且在x方向上延伸的带状、或者z方向是厚度方向且在x方向及y方向上扩展的矩形板状，其由金属材料制成。底材11的长边方向是x方向，一边向图1a中的x方向近前侧断续地输送(依次输送或者步进进给)，一边进行焊接工序或压溃工序。
首先，在底材11上的触点材料12的焊接位置(在x方向上延伸的实线与在y方向上延伸的多条单点划线相交的各交点)的周围，隔着该焊接位置对置地形成y方向较长的长孔11a、11b(吸收孔形成工序)。该长孔11a、11b是用于吸收伴随着触点材料12的后述的压溃而产生的底材11的板厚方向(z方向)上的变形的一个以上的吸收孔的一例。此外，长孔11a、11b也可以是不贯穿底材11的凹坑，但从吸收底材11的板厚方向(z方向)上的变形(应变)的观点出发，期望是贯穿底材11的贯穿孔。
如图1b所示，长孔11a、11b的开口部分的长边方向(y方向)上的长度l2比电触点的直径l1长(l2＞l1)，其中，所述电触点是如后述那样被压溃而整形的触点材料12-1。另外，长孔11a、11b形成为在开口部分的短边方向(x方向)上与触点材料12对置。此外，长孔11a、11b以长边方向(y方向)的两端呈半圆形状的方式变圆，也可以呈带棱角的矩形状。
形成于焊接位置周围的一个以上的吸收孔的总体积、即长孔11a的体积与长孔11b的体积之和在触点材料12的压入底材11中的体积以上。此外，如果吸收孔是一个，则总体积是一个吸收孔的体积。
接着，对底材11焊接触点材料12(焊接工序)。作为进行电阻焊接情况下的一例，使触点材料12的线状(或者丝状)的末端沿垂直下方(z方向)抵靠于底材11并流动焊接电流，末端部分与底材11接合在一起，然后，在规定量的位置处将触点材料12切断。有像这样沿垂直方向(z方向)供给触点材料12的供给方法。在这种情况下，对抵靠于底材11的状态下的触点材料12进行保持的部分连接于一个电极，底材11的底面与另一个电极接触。
当线状的触点材料12被焊接到底材11上时，在底材11上留下期望量的触点材料12而切断线状的触点材料12。关于该切断部分，在使用一对刀具一边压溃一边切断的情况下，切断部分的上侧的材料呈现出向下方具有直线状的顶点的形状。该形状发挥了使焊接电流集中的突出部的作用。另一方面，在切断部分的下侧位于底材11上的触点材料12呈现出向上方具有直线状的顶点的形状，但根据刀具的刀刃的形状，也形成为表面(上表面)接近平坦面的形状。
另外，虽然后面在第三实施方式中将会说明，但也有从触点材料供给用带材水平地(在y方向上)供给触点材料12的供给方法。在任何方法中，都通过一次焊接电流进行触点材料12相对于底材11的接合及整形，但也有流过两次焊接电流的情况。对于像这样流过两次焊接电流的情况，虽然会在后面的第五实施方式中说明，但其原因在于：在通过流过第一次的焊接电流而进行了焊接后，为了对触点材料12进行加压压缩以进行整形从而使熔融范围(焊点)扩大，而利用第二次的焊接电流引起通电发热。
在焊接工序中，如图7a所示，在触点材料12的底面中央形成有焊点n，所述焊点n是焊接造成的熔融部分。为了形成只有表面是金或金合金等的包层触点，触点材料12也可以由多层构成。
接着，压溃触点材料12(压溃工序)。在该压溃工序中，使用例如模具进行挤压，以使压溃的触点材料12-1的表面成为平面，从而进行整形。另外，在压溃工序中，如图7a所示，触点材料12的底面侧的一部分被压入底材11中(触点材料12-1)。伴随着该触点材料12相对于底材11的压入而产生的底材11的变形从触点材料12的下方向x方向及y方向呈放射状扩散，并被长孔11a、11b接收。由此，底材11的厚度被维持，长孔11a、11b的体积变小(长孔11a-1、11b-1)。此外，在压溃工序中，在不超过该触点材料12被压溃前的底材11的厚度的一半的范围内，将触点材料12压入底材11。此外，触点材料12的压溃例如通过挤压进行，也可以通过轧制等其它的方法进行。
另外，如图7b所示，也可以是，将触点材料12压溃，直至被压溃的触点材料12-1′的表面与底材11的表面共面，从而触点材料12-1′的整体被压入底材11中。在这种情况下，长孔11b-1′、11b-2′的体积与仅有一部分触点材料12-1被压入底材11中情况下的长孔11b-1、11b-2相比，体积进一步变小。另外，在这种情况下的压溃工序中，也可以在不超过底材11的厚度的一半的范围内将触点材料12-1′压入底材11中。
在以上说明的本第一实施方式中，电触点的制造方法包括：对底材11焊接触点材料12的焊接工序；以及压溃触点材料12的压溃工序。另外，在底材11上的触点材料12的焊接位置的周围，形成有长孔11a、11b，所述长孔11a、11b是用于吸收伴随着触点材料12的压溃而产生的底材11的板厚方向(z方向)上的变形的一个以上的吸收孔的一例。
当通过在底材11上对触点材料12进行压力加工或轧制加工而压溃触点材料12时，在触点材料12-1埋入底材11的过程中，底材11以从触点材料12的周围溢出的方式开始变形，但长孔11a、11b能够接收这样的变形。因而，根据本第一实施方式，能够吸收伴随着在底材11上压溃触点材料12所产生的底材11的板厚方向(z方向)上的变形。
而且，由于能够抑制触点材料12的材料损耗，因此能够廉价地制造电触点。另外，也能够省略压溃工序中的轧制或后述的退火工序，在对它们进行省略的情况下，能够削减加工工时等，从而能够简单且廉价地制造电触点。另外，由于在压溃工序前进行焊接工序，因此能够相对于底材11在电气上可靠地安装触点材料12。由此，能够确保电触点的可靠性。
另外，在本第一实施方式中，如图7b所示，在压溃工序中，在压溃至触点材料12的表面与底材的表面共面为止的情况下(触点材料12-1′)，能够避免电触点的厚度的制约，从而能够实现配置有电触点的装置的小型化。在其它的观点下，能够获得例如适合于在对底材11进行弯曲的状态下使用电触点时等的、没有突出部分的底材11。另外，通过将触点材料12整体埋入底材11中，由此，比起触点材料12的一部分埋入底材11中的情况，在底材11中所产生的板厚方向(z方向)上的变形变大，但长孔11a-1′、11b-1′能够吸收该变大的变形。
另外，在本第一实施方式中，在压溃工序中，在不超过该触点材料12被压溃前的底材11的厚度的一半的范围内，将触点材料12压入底材11中。因此，能够确保底材11的强度。
另外，在本第一实施方式中，作为一个以上的吸收孔的一例的长孔11a、11b的总体积在触点材料12的压入底材11中的体积以上。因此，长孔11a-1、11b-1能够更可靠地吸收底材11所产生的板厚方向(z方向)上的变形。
另外，在本第一实施方式中，作为吸收孔的一例的长孔11a、11b的开口部分在长边方向(y方向)上的长度l2比压溃后的触点材料12的直径(触点直径)l1长(l2＞l1)，并且，长孔11a、11b在开口部分的短边方向(x方向)上与触点材料12对置。因此，长孔11a、11b容易接收在底材11上所产生的变形，因此能够更可靠地吸收底材11在板厚方向(z方向)上的变形。
＜第二实施方式＞
图2a和图2b是用于说明第二实施方式的电触点的制造方法的立体图和放大立体图。
在本第二实施方式中，在焊接工序之前执行凹部形成工序这一点与上述的第一实施方式不同，其中，在所述凹部形成工序中，形成收纳待焊接的触点材料22的一部分的凹部21c，另外，其它方面相同，因此省略详细的说明。
首先，如图2a和图2b所示，在底材21上的触点材料22的焊接位置的周围，隔着该焊接位置对置地形成有y方向较长的长孔21a、21b(吸收孔形成工序)。
接着，通过压印而形成收纳待焊接的触点材料22的一部分的凹部21c(凹部形成工序)。该凹部21c的开口部分的宽度比焊接前的触点材料22大，从而在后述的压溃工序中易于容许被压溃的触点材料12的变形。另外，通过使凹部21c的体积小于等于待焊接的触点材料22的体积，能够防止在触点材料22压溃后在凹部21c中产生间隙。
如图7c所示，即使利用塑性变形在底材21上形成凹部21c，也会在底材21上产生变形，因此长孔21a、21b的体积变小(长孔21a-1、21b-1)。这样，即使由于凹部形成工序也会在底材21上产生变形，因此，长孔21a、21b在凹部21c之前形成。
接着，对底材21焊接触点材料22(焊接工序)。
接着，压溃触点材料22(压溃工序)。在该压溃工序中，如图7c所示，触点材料22的整体被压入底材21中(触点材料22-1)。与该触点材料22对底材21的压入相伴随的、底材21的变形也被长孔21a-1、21b-1接收，长孔21a-1、21b-1的体积变得更小(长孔21a-2、21b-2)。此外，凹部21c伴随着触点材料22的压溃而成为与触点材料22相同的体积(21c-1)。
在以上说明的本第二实施方式中，关于与上述的第一实施方式相同的点，能够获得相同的效果，即，能够获得如下等效果：能够吸收伴随着在底材21上压溃触点材料22所产生的底材21的板厚方向(z方向)上的变形。
另外，在本第二实施方式中，在焊接工序之前的凹部形成工序中，形成用于收纳待焊接的触点材料22的一部分的凹部21c，作为一个以上的吸收孔的一例的长孔21a、21b在凹部21c之前形成。因此，即使在形成对触点材料22相对于底材21的压入进行辅助的凹部21c时，与压溃时相同，长孔21a、21b也能够吸收在底材21上所产生的板厚方向(z方向)上的变形。
＜第三实施方式＞
图3a和图3b是用于说明第三实施方式的电触点的制造方法的立体图和放大立体图。
在本第三实施方式中，在从触点材料供给用带材33供给触点材料32这一点上与上述的第一实施方式不同，其它点可以与第一及第二实施方式相同，因此省略详细的说明。
首先，如图3a和图3b所示，在底材31上的触点材料32的焊接位置的周围，隔着该焊接位置对置地形成有y方向较长的长孔31a、31b(吸收孔形成工序)。
接着，对底材31焊接触点材料32(焊接工序)。在该焊接工序中，从触点材料供给用带材33向底材31上供给触点材料32，其中，所述触点材料供给用带材33在与底材31的输送方向(x方向)垂直的水平方向(y方向)上被断续地输送。
触点材料供给用带材33中的触点材料32以如下的状态进行输送：对触点材料32冲裁一次，之后，将该被冲裁的触点材料32在与冲裁的方向(z方向下方)相反的方向(z方向上方)上向触点材料供给用带材33推回一半左右。采用了该冲裁及推回的方法被成为回推。此外，既可以将触点材料供给用带材33的末端逐渐切离来供给触点材料32，也可以在焊接后使触点材料32从触点材料供给用带材33分离。
触点材料32例如也可以是如下这样的两层结构：通过在背面侧粘贴不同的材料的层，由此在表面侧和底面侧由不同的材料构成。在像这样使触点材料32呈两层结构的情况下，期望触点材料32的底面侧比起表面侧来说电阻率更大或者熔点更低，触点材料32的底面侧例如由焊料构成。
接着，将触点材料32例如以整体压入底材31中的方式压溃(压溃工序)。
在以上说明的本第三实施方式中，关于与上述的第一及第二实施方式相同的点，能够获得相同的效果，即，能够获得如下等效果：能够吸收伴随着在底材31上压溃触点材料32所产生的底材31的板厚方向(z方向)上的变形。
另外，在本第三实施方式中，一边在相互交叉的方向上断续地供给底材31和触点材料供给用带材33，一边进行触点材料32相对于底材31的焊接。因此，能够连续制造电触点。
＜第四实施方式＞
图4a和图4b是用于说明第四实施方式的电触点的制造方法的立体图和放大立体图。
在本第四实施方式中，在将焊接工序中的电阻焊接变更为超声波焊接这一点上与上述的第三实施方式不同，其它的点可以与第一～第三实施方式相同，因此省略详细的说明。
首先，如图4a、图4b以及图7d所示，在底材41上的触点材料42的焊接位置的周围，隔着该焊接位置对置地形成有y方向较长的长孔41a、41b(吸收孔形成工序)。
接着，对底材41焊接触点材料42(焊接工序)。在该焊接工序中，从触点材料供给用带材43向底材41上供给触点材料42，其中，所述触点材料供给用带材33在与底材41的输送方向(x方向)垂直的水平方向(y方向)断续地输送。
触点材料42被从触点材料供给用带材43冲裁掉，并在焊头的末端处以压靠于底材41的状态被施加基于水平振动的超声波。此时，触点材料42与底材41之间瞬间产生非常大的摩擦力，两者相互熔接在一起。实际上，需要在使触点材料42从触点材料供给用带材43完全地分离后进行熔接，以免焊头的振动对触点材料供给用带材43带来影响。
接着，将触点材料42例如以整体压入底材41的方式压溃(压溃工序)。此外，在上述的基于超声波熔接的焊接工序中，在触点材料42的表面设置有凹凸以免底材41发滑，因此，在熔接后进行压溃并进行整形，直至成为例如镜面(或者显出光泽)。为了使由于该压溃等而加工硬化的触点材料42变得柔软，只要进行退火工序即可。在进行该退火工序的情况下，触点材料42包括第一层和第二层，其中，所述第一层由表面侧的例如银构成，所述第二层的熔点比该第一层低，且所述第二层具有相对于底材41的触点面，例如由银焊料构成，只要以比第一层的熔点低的温度(例如该第一层的熔点的90％以下的温度)进行退火即可。该退火也可以利用通电来进行。
在以上说明的本第四实施方式中，关于与上述的第一～第三实施方式相同的点，能够获得相同的效果，即，能够获得如下等效果：能够吸收伴随着在底材41上压溃触点材料42所产生的底材41的板厚方向(z方向)上的变形。
另外，在本第四实施方式中，触点材料42相对于底材41通过超声波熔接而被焊接在一起，因此，也可以用不同于上述第一～第三实施方式的电阻焊接的方法进行焊接工序。
另外，在本第四实施方式中，触点材料42包括第一层和第二层，其中，所述第二层的熔点比该第一层低，且所述第二层具有与底材41接触的触点面，在压溃工序后，在进行以比第一层的熔点低的温度进行退火的退火工序的情况下，能够使因压溃工序而加工硬化的触点材料42软化。
＜第五实施方式＞
图5a和图5b是用于说明第五实施方式的电触点的制造方法的立体图和放大立体图。
在本第五实施方式中，在焊接工序中进行电阻焊接及超声波焊接双方这一点与上述的第一实施方式不同，其它的点可以与第一～第四实施方式相同，因此省略详细的说明。
首先，如图5a和图5b所示，在底材51上的触点材料52的焊接位置的周围，隔着该焊接位置对置地形成有y方向较长的长孔51a、51b(吸收孔形成工序)。
接着，对底材51焊接触点材料52(焊接工序)。在该焊接工序中，通过电阻焊接对底材51焊接触点材料52，触点材料52通过挤压压缩而被整形(触点材料52-1)，并被埋入底材51。此时，长孔51a、51b的体积由于在底材51上所产生的变形而变小(长孔51a-1、51b-1)。此外，也可以省略此时的对触点材料52的挤压。
之后，进行在第四实施方式中采用了上述的水平振动的超声波熔接。由此，如图7e所示，通过电阻焊接而形成于触点材料52的底面中央处的焊点n1通过超声波熔接在触点材料52的整个底面扩展，从而形成焊点n2。
接着，触点材料52-1例如以整体压入底材51中的方式被压溃(压溃工序)。由此，在底材51上产生变形，长孔51a-1、51b-1的体积变得更小(长孔51a-2、51b-2)。
在以上说明的本第五实施方式中，关于与上述的第一～第四实施方式相同的点，能够获得相同的效果，即，能够获得如下等效果：能够吸收伴随着在底材51上压溃触点材料52所产生的底材51的板厚方向(z方向)上的变形。
另外，在本第五实施方式中，在焊接工序中，通过电阻焊接对底材51焊接触点材料52，之后，通过采用了水平振动的超声波熔接，对底材51焊接触点材料52。因此，通过以在触点材料52的底面上扩展的方式形成焊点n2，能够抑制触点材料52从底材51剥离。
＜第六实施方式＞
图6a和图6b是用于说明第六实施方式的电触点的制造方法的立体图和放大立体图。
在本第六实施方式中，在除了形成于焊接位置周围的作为一个以上的第一吸收孔的一例的长孔61a、61b之外，还在底材61上形成有位于焊接位置之间的作为第二吸收孔的一例的长孔61d，这一点与上述第二实施方式不同，其它的点可以与第一～第五实施方式相同，因此省略详细的说明。
首先，如图6a和图6b所示，在底材61上的触点材料62的焊接位置的周围，隔着该焊接位置对置地形成有y方向较长的、作为第一吸收孔的一例的上述长孔61a、61b(第一吸收孔形成工序)。
另外，如图6b所示，在底材61上形成有长孔61d，所述长孔61d是位于在一个方向(x方向)上排列配置的多个焊接位置之间的第二吸收孔的一例(第二吸收孔形成工序)。此外，对于执行第一吸收孔形成工序和第二吸收孔形成工序的顺序，既可以使任意一方先进行，也可以并行地进行。
长孔61d设置于例如相互邻接的两个焊接位置的中央。另外，比起长孔61a、61b，长孔61d的开口部分在长边方向(y方向)上的长度l3更长(l3＞l2)。另外，长孔61d也与长孔61a、61b相同地形成为在开口部分的短边方向(x方向)上与触点材料62对置。此外，长孔61d也与长孔61a、61b相同地接收伴随着触点材料62的压溃所产生的底材61的变形。另外，长孔61d以长边方向(y方向)的两端呈半圆形状的方式变圆，但也可以呈带棱角的矩形状。
接着，通过压印而形成用于收纳待焊接的触点材料62的一部分的凹部61c(凹部形成工序)。由于形成该凹部61c，在底材61上产生变形，因此长孔61a、61b的体积变小(长孔61a-1、61b-1)。
接着，对底材61焊接触点材料62(焊接工序)。在该焊接工序中，如在第一实施方式中所述的那样，在沿一个方向(x方向)排列配置的多个焊接位置处，依次对底材61焊接触点材料62。
接着，压溃触点材料62(压溃工序)。在该压溃工序中，触点材料62的整体被压入底材61中(触点材料62-1)。与该触点材料62对底材61的压入相伴随的底材61的变形也被长孔61a-1、61b-1接收，长孔61a-1、61b-1的体积变得更小(长孔61a-2、61b-2)。此外，凹部61c伴随着触点材料62的压溃而成为与触点材料62相同的体积(61c-1)。
在以上说明的本第六实施方式中，关于与上述的第一～第五实施方式相同的点，能够获得相同的效果，即，能够获得如下等效果：能够吸收伴随着在底材61上压溃触点材料62所产生的底材61的板厚方向(z方向)上的变形。
另外，在本第六实施方式中，在焊接工序中，在沿一个方向(x方向)排列配置的多个焊接位置处，依次对底材61焊接触点材料61，作为一个以上的吸收孔的一例的长孔61a、61b形成于底材61的焊接位置的周围，在底材61上还形成有位于上述多个焊接位置之间的作为第二吸收孔的一例的长孔61d。因此，能够抑制下述情况：由于凹部61c的形成和触点材料62的压溃，使得底材61的变形的影响波及到相邻的焊接位置。
以上说明了本发明的第一～第六实施方式，但本发明也包含于与权利要求书所记载的发明同等的范围内。以下，附记了本申请的申请当初的权利要求书所记载的发明。
[附记1]
一种电触点的制造方法，其特征在于，
所述电触点的制造方法包括：
对底材焊接触点材料的焊接工序；和
将所述触点材料压溃的压溃工序，
在所述底材上的所述触点材料的焊接位置的周围形成有一个以上的吸收孔，所述一个以上的吸收孔吸收伴随着所述触点材料的压溃而产生的所述底材的板厚方向上的变形。
[附记2]
根据附记1所述的电触点的制造方法，其特征在于，
在所述压溃工序中，将所述触点材料压溃，直至所述触点材料的表面与所述底材的表面共面为止。
[附记3]
根据附记1或2所述的电触点的制造方法，其特征在于，
在所述压溃工序中，将所述触点材料在不超过该触点材料被压溃前的所述底材的厚度的一半的范围内压入所述底材中。
[附记4]
根据附记1至3中的任一项所述的电触点的制造方法，其特征在于，
所述一个以上的吸收孔的总体积为所述触点材料的被压入所述底材中的部分的体积以上。
[附记5]
根据附记1至4中的任一项所述的电触点的制造方法，其特征在于，
所述吸收孔是这样的长孔：该长孔的开口部分在长边方向上的长度比压溃后的所述触点材料的直径长，并且该长孔在所述开口部分的短边方向上与所述触点材料对置。
[附记6]
根据附记1至5中的任一项所述的电触点的制造方法，其特征在于，
所述电触点的制造方法在所述焊接工序之前还包括凹部形成工序，在所述凹部形成工序中，形成收纳待焊接的所述触点材料的一部分的凹部，
所述一个以上的吸收孔在所述凹部之前形成。
[附记7]
根据附记1至6中的任一项所述的电触点的制造方法，其特征在于，
在所述焊接工序中，通过电阻焊接对所述底材焊接所述触点材料，然后，通过采用了水平振动的超声波熔接对所述底材焊接所述触点材料。
[附记8]
根据附记1至7中的任一项所述的电触点的制造方法，其特征在于，
所述触点材料包括第一层和第二层，所述第二层的熔点比该第一层的熔点低，且所述第二层具有相对于所述底材的触点面，
所述电触点的制造方法在所述压溃工序之后还包括以比所述第一层的熔点低的温度进行退火的退火工序。
[附记9]
根据附记1至8中的任一项所述的电触点的制造方法，其特征在于，
在所述焊接工序中，在沿着一个方向排列的多个所述焊接位置处，对所述底材依次焊接所述触点材料，
所述一个以上的吸收孔是形成于所述焊接位置的周围的一个以上的第一吸收孔，
在所述底材上还形成有第二吸收孔，所述第二吸收孔位于沿着所述一个方向排列的多个所述焊接位置之间。
标号说明
11、21、31、41、51、61：底材；
11a、11b、21a、21b、31a、31b、41a、41b、51a、51b、61a、61b、61d：长孔；
21c、31c、41c、61c：凹部；
12、22、32、42、52、62：触点材料；
33、43：触点材料供给用带材；
l1：触点直径；
l2：长孔的长边方向长度；
n：焊点。
权利要求书(按照条约第19条的修改)
1.[修改后]一种电触点的制造方法，其特征在于，
所述电触点的制造方法包括：
对底材焊接触点材料的焊接工序；
将所述触点材料压溃的压溃工序；以及
凹部形成工序，在所述焊接工序之前形成收纳待焊接的所述触点材料的一部分的凹部，
在所述底材上的所述触点材料的焊接位置的周围形成有一个以上的吸收孔，所述一个以上的吸收孔吸收伴随着所述触点材料的压溃而产生的所述底材的板厚方向上的变形，
所述一个以上的吸收孔在所述凹部之前形成。
2.根据权利要求1所述的电触点的制造方法，其特征在于，
在所述压溃工序中，将所述触点材料压溃，直至所述触点材料的表面与所述底材的表面共面为止。
3.根据权利要求1所述的电触点的制造方法，其特征在于，
在所述压溃工序中，将所述触点材料在不超过该触点材料被压溃前的所述底材的厚度的一半的范围内压入所述底材中。
4.根据权利要求1所述的电触点的制造方法，其特征在于，
所述一个以上的吸收孔的总体积为所述触点材料的被压入所述底材中的部分的体积以上。
5.根据权利要求1所述的电触点的制造方法，其特征在于，
所述吸收孔是这样的长孔：该长孔的开口部分在长边方向上的长度比压溃后的所述触点材料的直径长，并且该长孔在所述开口部分的短边方向上与所述触点材料对置。
6.(删除)
7.根据权利要求1所述的电触点的制造方法，其特征在于，
在所述焊接工序中，通过电阻焊接对所述底材焊接所述触点材料，然后，通过采用了水平振动的超声波熔接对所述底材焊接所述触点材料。
8.根据权利要求1所述的电触点的制造方法，其特征在于，
所述触点材料包括第一层和第二层，所述第二层的熔点比该第一层的熔点低，且所述第二层具有相对于所述底材的触点面，
所述电触点的制造方法在所述压溃工序之后还包括以比所述第一层的熔点低的温度进行退火的退火工序。
9.根据权利要求1所述的电触点的制造方法，其特征在于，
在所述焊接工序中，在沿着一个方向排列的多个所述焊接位置处，对所述底材依次焊接所述触点材料，
所述一个以上的吸收孔是形成于所述焊接位置的周围的一个以上的第一吸收孔，
在所述底材上还形成有第二吸收孔，所述第二吸收孔位于沿着所述一个方向排列的多个所述焊接位置之间。