具有谐振控制的电连接器的制作方法

本发明涉及具有信号触头和接地触头的电连接器

背景技术：

一些通信系统利用安装到电路板的电连接器来互连用于数据通信的其他部件。例如，电连接器可以包含保持端接到电路板的触头的外壳。外壳和触头限定用于与配合连接器(例如，电路卡、插头连接器，等等)配合的配合接口，以将这样的配合连接器连接到电路板。一些已知的电连接器具有性能问题，特别是当以高数据速率进行传输时。例如，电连接器通常利用差分对信号触头来传送高速信号。接地触头改善了信号完整性。然而，当传输高数据速率时，已知的通信连接器的电性能被来自串扰的噪声和回波损耗所抑制。对于小节距高速数据连接器，这样的问题更加成问题，这样的连接器噪声大，并且由于信号触头和接地触头的紧密接近而表现出高于期望的回波损耗。来自信号对的任一侧上的接地触头的能量可能在接地触头之间的空间中反射，并且这样的噪声导致降低的连接器性能和吞吐量。

需要一种具有可靠性能的高密度、高速电连接器。

技术实现要素：

根据本发明，一种电连接器包括外壳，所述外壳具有配合外壳和触头整理器。配合外壳具有配合槽，其配置为接收具有接触垫的配合连接器。触头整理器具有由分隔壁分隔的触头通道。触头通道具有在分隔壁之间的内端部以及与内端部相反的敞开的外端部。触头通道包括信号触头通道和接地触头通道。触头组件设置在外壳中。触头组件具有接地触头以及插设在相对应的接地触头之间的信号触头。接地触头和信号触头分别接收在接地触头通道和信号触头通道中。触头整理器在接地触头通道的内端部处具有有损填充件。有损填充件由能够吸收通过外壳传播的电谐振的有损材料制造。接地触头邻近接地触头通道的内端部处的有损填充件定位。

附图说明

图1是根据实施例形成的电路板组件的正视透视图。

图2是电路板组件的后视透视图。

图3是根据示范性实施例形成的电路板组件的电连接器的一部分的后视透视图，其示出了触头组件。

图4是电连接器的一部分的正视透视图，其示出了载入电连接器的触头整理器中的触头组件的第一引线框架组件和第二引线框架组件。

图5是电连接器的一部分的后视透视图，其示出了载入触头整理器中的第一引线框架组件和第二引线框架组件。

图6是根据示范性实施例的电连接器的局部截面图。

图7是根据示范性实施例的电连接器的一部分的后视透视图，其示出了触头组件和有损填充件。

图8是根据示范性实施例的电连接器的一部分的局部分解图，其示出了触头整理器和有损填充件。

图9是根据示范性实施例的电连接器的一部分的组装图，其示出了有损填充件。

图10是根据示范性实施例的电连接器的一部分的后视透视图，其示出了触头组件和触头整理器。

图11是图10所示的触头整理器的一部分的分解图，其示出了有损填充件。

图12是根据示范性实施例的电连接器的一部分的局部截面图，其示出了触头阵列和触头整理器。

具体实施方式

本文所阐述的实施例可以包含配置为通信数据信号的各种电连接器。电连接器可以与相对应的配合连接器配合，以通信地互连通信系统的不同的部件。在示出的实施例中，电连接器是插座连接器，其安装并电联接到电路板。插座连接器配置为在配合操作期间与可插拔的输入/输出(i/o)连接器配合。然而，应当理解，本文所阐述的发明主题可以适用于其他类型的电连接器。在各种实施例中，电连接器提供有损的接地填充件以提供谐振控制。此外，在各种实施例中，电连接器特别适合于高速通信系统，例如网络系统、服务器、数据中心，等等，其中数据速率可以大于5千兆比特/秒(gbps)。然而，一个或多个实施例可以适合于小于5gbps的数据速率。

在本文所述和/或示出的各种实施例中，电连接器包含相对于彼此定位的信号导体和接地导体，以形成包含一个或多个行(或列)的图案或阵列。单个行(或列)的信号导体和接地导体可以基本上共面。信号导体和接地导体可以是沿着导体的长度的具有大致90°弯曲的直角导体。信号导体形成信号对，其中每个信号对在两侧上具有接地导体。接地导体使信号对电气分离，以减少电磁干扰或串扰，并提供可靠的接地返回路径。单个行中的信号导体和接地导体被图案化以形成多个子阵列。每个子阵列依次包含接地导体、信号导体、信号导体和接地导体。该布置被称为接地-信号-信号-接地(或gssg)子阵列。子阵列可以重复，使得示例性的导体行可以形成为g-s-s-g-g-s-s-g-g-s-s-g，其中两个接地导体位于两个相邻的信号对之间。然而，在示出的实施例中，相邻的信号对共享接地导体，使得图案形成g-s-s-g-s-s-g-s-s-g。在上面的两个示例中，子阵列被称为gssg子阵列。更具体地，术语“gssg子阵列”包含共享一个或多个介于中间的接地导体的子阵列。

图1是根据实施例形成的电路板组件100的正视透视图。图2是电路板组件100的后视透视图。电路板组件100包含电路板102以及安装在电路板102的板表面106上的电连接器104。配合连接器108(图2)配置为与电连接器104配合。在示出的实施例中，配合连接器108是或包含电路卡，例如双切换卡(paddlecard)型印刷电路板；然而，在替代实施例中可以使用其他类型的配合部件。例如，配合连接器108可以是插头连接器，其具有保持触头或电路卡的外壳。在示出的实施例中，配合连接器108在配合连接器108的一个或两个表面上包含接触垫109，其配置为电连接到电连接器104的相对应的触头。

电路板组件100相对于互相垂直的轴线取向，包含配合轴线191、横向轴线192、竖直轴线或俯仰轴线193。在图1中，竖直轴线193平行于重力方向延伸。然而，应当理解，本文所述的实施例不限于具有相对于重力的特定取向。例如，在其他实施例中，横向轴线192或配合轴线191可以平行于重力方向延伸。配合连接器108沿着配合轴线191与电连接器104配合。

在一些实施例中，电路板组件100可以是子卡组件，其配置为接合背板或中板通信系统(未示出)。在其他实施例中，电路板组件100可以包含沿着电路板102的边缘安装到电路板102的多个电连接器104，其中每个电连接器104配置为接合相对应的可插拔输入/输出(i/o)连接器，例如或包含配合连接器108。电连接器104和配合连接器108可以配置为满足某些产业标准，例如但不限于，小形状因数可插拔(sfp)标准、增强sfp(sfp+)标准、四通道sfp(qsfp)标准、c形状因数可插拔(cfp)标准、以及10千兆比特sfp标准，其也通常被称为xfp标准。在一些实施例中，可插拔i/o连接器可以配置为与小形状因数(sff)规范兼容，例如sff-8644和sff-8449hd。在一些实施例中，本文所述的电连接器104可以是高速电连接器，其能够以至少大约五(5)千兆比特每秒(gbps)的速率传输数据。在一些实施例中，本文所述的电连接器104可以是高速电连接器，其能够以至少大约10gbps或更大的速率传输数据。

尽管未示出，每个电连接器104可以定位在插座笼内。插座笼可以配置为在配合操作期间接收一个或多个配合连接器108，并朝向相对应的电连接器104引导配合连接器108。电路板组件100还可以包含通过电路板102通信地联接到电连接器104的其他装置。电连接器104可以接近电路板102的一个边缘定位。

电连接器104包含具有多个壁的外壳110，包含第一端111、第二端112、前端113、后端114、第一侧115和第二侧116。在替代实施例中，外壳110可以包含更多或更少的壁。外壳侧115、116在前端113和后端114之间、以及第一端111和第二端112之间延伸。前端113和后端114沿着配合轴线191面向相反的方向。第一侧115和第二侧116沿着横向轴线192面向相反的方向。第一端111和第二端112沿着竖直轴线193面向相反的方向。外壳110在第一端111和第二端112之间延伸一高度。外壳110在前端113和后端114之间延伸一宽度。外壳110在第一侧115和第二侧116之间延伸一长度。

在示出的实施例中，第一端111限定顶端，且可以在下文被称为顶端111，且第二端112限定底端，且可以在下文被称为底端112。底端112面向板表面106，且可以安装到或接合板表面106。顶端111背离电路板102，且可以具有相对于板表面106的外壳壁的最大高度。

在图1的示出的实施例中，电连接器104是直角连接器，使得前端113(其为接收侧)和底端112(其为安装侧)基本上垂直于或正交于彼此取向。更具体地，前端113面向沿着配合轴线191的接收方向，且安装侧面向沿着竖直轴线193的安装方向。在其他实施例中，接收侧和安装侧可以面向与图1所示的方向不同的方向。例如，顶端111可以限定接收配合连接器108的接收侧，使得电连接器104是竖直连接器而不是直角连接器。

外壳110包含配合槽117(图1)，其尺寸和形状设定为接收配合连接器108的一部分。例如，在示出的实施例中，配合槽117的尺寸和形状设定为接收配合连接器108的边缘，包含接触垫109。配合槽117定位在顶端111和底端112之间。配合槽117在前端113处敞开，使得外壳110的上部定位在配合槽117和顶端111之间，且外壳110的下部定位在配合槽117和底端112之间。配合槽117被示出为在前端113处敞开；然而，在替代实施例中，配合槽117可以具有其他位置，例如在顶端111处敞开。

在示范性实施例中，外壳110可以是多件(multi-piece)外壳。例如，外壳110包含配合外壳118和触头整理器119，它们是在配合接口处联接在一起的分离且分立的件。配合外壳118联接到触头整理器119，且可以定位在触头整理器119的前方和上方，使得触头整理器119在配合外壳118的后方和下方；然而，在替代实施例中，其他配置是可能的。触头整理器119保持用于安装到电路板102的触头的相对位置，并引导触头进入配合外壳118中。配合外壳118保持用于与配合连接器108配合的触头的相对位置。外壳110可以包含联接到配合外壳118和/或触头整理器119的其他外壳件，其可以用于支承触头、将件固定在一起、将外壳110固定到另一部件(例如，电路板102)，或用于其他目的。在替代实施例中，配合外壳118和触头整理器119(和/或其他件)可以包含单个、一体的本体，例如模制的、介电本体，在这种情况下，配合外壳118和触头整理器119被视为单个外壳110的配合外壳区段118和触头整理器区段119。

电连接器104包含由外壳110保持的触头组件120。触头组件120包含设置在外壳110内的一个或多个触头阵列121(例如，上部触头阵列和下部触头阵列，或者前部触头阵列或后部触头阵列)。触头组件120由触头整理器119和配合外壳118保持。在示范性实施例中，每个触头阵列121包含信号触头122和接地触头124，其延伸进入配合槽117中，以与相对应的接触垫109配合。触头122、124由配合外壳118保持在配合槽117内，例如沿着配合槽117的两侧。信号触头122和接地触头124还延伸到底端112，以安装到电路板102。例如，信号触头122和接地触头124的端部可以表面安装(例如，焊接)到电路板102，或压配合到电路板102中的镀覆过孔中，以机械和电连接到电路板102。触头整理器119在底端112处保持信号触头122和接地触头124的端部，以安装到电路板102。

触头组件120布置在外壳110中，使得一个触头阵列121的信号触头122和接地触头124布置为第一行(例如，上部行)，且另一触头阵列121的信号触头122和接地触头124布置为第二行(例如，下部行)。布置为上部行的信号触头122和接地触头124布置在配合槽117和顶端111之间，且布置为下部行的信号触头122和接地触头124布置在配合槽117和底端112之间。信号触头122和接地触头124的第一行和第二行布置在配合槽117的相反的侧面上。信号触头122和接地触头124可以分别布置为大致位于前端113和后端114处的前部行和后部行。在示范性实施例中，第一行限定上部行和后部行两者，这是由于相对应的信号触头122和接地触头124沿着顶端111和后端114布置，且第二行限定下部行和前部行，这是由于相对应的信号触头122和接地触头124沿着底端112和前端113布置。

信号触头122和接地触头124可以布置为形成多个接地-信号-信号-接地(gssg)子阵列，其中信号触头122的每个对位于两个接地触头124之间。电连接器104还可以包含至少一个有损填充件130(在图6中示出)。有损填充件130分布在整个外壳110的选定位置中，例如邻接相对应的接地触头124的触头整理器119中。每个有损填充件130配置为吸收：沿着由接地触头124限定的电流路径传播的至少一些电谐振，和/或沿着由相对应的信号触头122限定的信号路径传播的至少一些电谐振。有损填充件130可以联接到一个或多个接地触头124，例如在直接接合相对应的接地触头124的接地触头接口处直接联接到一个或多个接地触头124。有损填充件130可以控制或限制在电连接器104的操作期间发生在接地触头124内的不期望的谐振。有损填充件130可以有效地减少在外壳110内谐振的能量的频率。触头整理器119的材料的大部分由低损介电材料制造，例如塑料材料。低损介电材料具有相对较小的随频率变化的介电特性。

有损填充件130可以设置在后端114处或附近，以联接到后部行中的一个或多个接地触头124。有损填充件130可以设置在前端113处或附近，以联接到前部行中的一个或多个接地触头124。可选地，有损填充件130可以在前端113和后端114之间延伸一距离，以联接到前部行和后部行中的接地触头124。例如，有损填充件130可以跨越触头整理器119的整个宽度，以在触头整理器119的前部和后部处接合接地触头。有损填充件130可以设置在顶端111处或附近，以联接到上部行中的一个或多个接地触头124。有损填充件130可以设置在底端112处或附近，以联接到下部行和/或上部行中的一个或多个接地触头124。

在示范性实施例中，有损填充件130包含有损材料，其能够吸收沿着由信号触头122和/或接地触头124限定的电流路径通过电连接器104传播的至少一些电谐振。例如，有损材料可以嵌入在外壳110中。有损材料具有随频率变化的介电特性。有损材料通过电连接器104的一部分提供有损电导率和/或磁损耗。有损材料能够传导电能，但至少有一些损失。有损材料比导电材料(例如触头122、124的导电材料)导电性差。有损材料可以设计为在某个目标频率范围中提供电损耗，例如通过有损材料的选择、有损材料的放置、有损材料到接地路径和信号路径的接近度，等等。有损材料可以包含分散在介电(粘合剂)材料内的导电颗粒(或填充物)。介电材料(例如聚合物或环氧树脂)被用作粘合剂，以将导电颗粒填充物元素保持在位。然后，这些导电颗粒将损耗赋予有损材料。在一些实施例中，有损材料通过将粘合剂与包含导电颗粒的填充物混合而形成。可以用作填充物以形成电有损材料的导电颗粒的示例包含形成为纤维、薄片或其他颗粒的碳或石墨。粉末、薄片、纤维形式的金属或其他导电颗粒也可以用于提供合适的损耗性能。替代地，可以使用填充物的组合。例如，可以使用金属镀覆的(或涂覆的)颗粒。也可以使用银和镍来镀覆颗粒。镀覆的(或涂覆的)颗粒可以单独使用，或与其他填充物(例如碳薄片)组合使用。在一些实施例中，填充物可以以足够的体积百分比存在，以允许从颗粒到颗粒形成导电路径。例如，当使用金属纤维时，纤维可以以高达40％的体积或更高的量存在。有损材料可以是磁损耗和/或电损耗的。例如，有损材料可以由其中分散有磁性颗粒以提供磁性的粘合剂材料形成。磁性颗粒可以是薄片、纤维等形式。诸如镁铁氧体、镍铁氧体、锂铁氧体、钇石榴石和/或铝石榴石的材料可以用作磁性颗粒。在一些实施例中，有损材料可以同时是电-有损材料和磁-有损材料。这样的有损材料可以例如由以下方式形成：通过使用部分导电的磁-有损填充件颗粒，或通过使用磁-有损填充件颗粒和电-有损填充件颗粒的组合。

如本文所用，术语“粘合剂”包含囊封填充物或用填充物浸渍的材料。粘合剂材料可以是将凝固、固化或可以以其他方式使用以定位填充物材料的任何材料。在一些实施例中，粘合剂可以是热塑性材料，例如传统上用于制造电连接器外壳的那些材料。热塑性材料可以被模制，例如将有损填充件130模制成所需的形状和/或位置。然而，可以使用粘合剂材料的许多替代形式。可固化的材料(例如环氧树脂)可以用作粘合剂。替代地，可以使用例如热固性树脂或胶黏剂的材料。

通信连接器104的电气性能通过在有损填充件130中包含有损材料来增强。例如，在各种数据速率(包含高数据速率)下，由有损材料抑制回波损耗。例如，由于信号触头122和接地触头124的紧密接近而产生的触头阵列121的小间距、高速数据的回波损耗通过有损填充件130减小。例如，在接地触头124之间的空间中反射的、来自信号对的任一侧上的接地触头124的能量被吸收，从而增强了连接器性能和吞吐量。

图3是根据示范性实施例形成的电连接器104的一部分的后视透视图，其示出了触头组件120。触头组件120包含第一引线框架组件140和第二引线框架组件142。引线框架组件140、142均包含触头阵列121中的一个、以及支承触头阵列121的接地触头124和信号触头122的包覆模制本体144。包覆模制本体144被包覆模制在触头122、124的引线框架上，以保持触头122、124的相对位置。在制造期间，信号触头122和接地触头124可以是限定引线框架的冲压并成型的触头。引线框架将触头布置为阵列，且可以在冲压并成型之后，移除引线框架的载体条带，以限定触头阵列121。引线框架被包覆模制，以形成包覆模制本体144。

引线框架组件140、142可以堆叠为，使得第一引线框架组件140在第二引线框架组件142上方。因此，第一引线框架组件140可以是上部引线框架组件，且第二引线框架组件142可以是下部引线框架组件，其中相对应的部件部分用这样的上部和下部标识符来标识，例如上部触头阵列或上部包覆模制本体，等等。

第一引线框架组件140中的信号触头122也可以具体地标识为上部或后部信号触头，且第一引线框架组件140中的接地触头124也可以具体地标识为上部或后部接地触头，而第二引线框架组件142中的信号触头122和接地触头124可以标识为下部或前部信号触头和接地触头。上部和下部信号触头122和接地触头124通常具有类似的特征，其在本文中可以使用类似的附图标记来表示；然而，上部信号触头122和接地触头124的形状可以与下部信号触头122和接地触头124不同。

触头122、124均具有在配合端146和端接端148之间延伸的主体145。触头122、124可以在配合端146处具有可挠曲的配合梁，用于与配合连接器108的接触垫109配合(两者都在图1中示出)。触头122、124可以在端接端148处具有焊接尾部，用于表面安装到电路板102(在图1中示出)。在替代实施例中，可以提供其他类型的配合或端接部分，例如在端接端148处的顺应针脚。触头122、124在配合端146和端接端148之间具有过渡区段150。

图4是电连接器104的一部分的正视透视图，其示出了载入触头整理器119中的第一引线框架组件140和第二引线框架组件142。图5是电连接器104的一部分的后视透视图，其示出了载入触头整理器119中的第一引线框架组件140和第二引线框架组件142。配合外壳118(在图1中示出)可以在引线框架组件140、142上方联接到触头整理器119，例如从前部。在示范性实施例中，触头整理器119整理并对齐引线框架组件140、142两者的信号触头122和接地触头124。例如，触头整理器119包含接收上部信号触头122和接地触头124的后部触头通道160(图5)。触头整理器119包含接收下部信号触头122和接地触头124的前部触头通道162(图4)。接收信号触头122的触头通道160、162可以被称为信号触头通道160、162，而接收接地触头124的触头通道160、162可以被称为接地触头通道160、162。

后部触头通道160在触头整理器119的后端处敞开，且间隔体或分隔壁164设置在每个触头通道160的相反的侧面处。分隔壁164可以将上部触头122、124保持和定位在触头通道160中。前部触头通道162在触头整理器119的前端处敞开，且间隔体或分隔壁166设置在每个触头通道162的相反的侧面处。分隔壁166可以将下部触头122、124保持和定位在触头通道162中。

图6是根据示范性实施例的电连接器104的局部截面图。配合外壳118被示出为联接到触头整理器119。引线框架组件140、142被保持在配合外壳118中。例如，包覆模制本体144将触头122、124定位在配合槽117中，并且配合端146在前端113处，用于与配合连接器108(在图2中示出)配合。过渡区段150从包覆模制本体144过渡到触头整理器119，并且被接收在触头通道160、162中。触头整理器119保持端接端148，以端接到电路板102(在图1中示出)。

在示范性实施例中，触头整理器119包含在触头整理器119的第一侧172和第二侧174之间延伸的基部170。基部170包含顶部176和底部178。底部178面向电路板102。在示范性实施例中，配合外壳118遮盖顶部176。基部170可以由低损介电材料制造，例如塑料材料。低损介电材料具有相对较小的随频率变化的介电特性。

后部触头通道160设置在第一侧172处，且前部触头通道162设置在第二侧174处。在示范性实施例中，触头通道160、162在基部170处具有内端部180，以及分别在第一侧172和第二侧174处敞开的外端部182。触头122、124可以通过敞开的外端部182载入触头通道160、162中。触头122、124可以接合(例如，压靠)内端部180。例如，分隔壁164、166可以具有保持触头122、124抵靠内端部180的特征。在其他各种实施例中，过渡区段150可以形成(例如，弯曲)为使得，当触头122、124载入到触头通道160、162中时，触头122、124的自然内部偏压保持触头122、124抵靠内端部180。在示出的实施例中，后部触头通道160是竖直的，而前部触头通道162具有倾斜的或成角度的部分，其引导前部触头122、124的端接端148远离后部触头122、124的端接端148。基部170在前部侧174处限定楔。在替代实施例中，其他取向是可能的，例如两者都是竖直的，两者都是成角度的，或其他。

在示范性实施例中，触头整理器119在基部170中包含接收有损填充件130的凹部184。有损填充件130可以模制到凹部184中，例如注射模制。例如，触头整理器119可以在多次注射模制工艺中模制，例如二次注射模制工艺，在这种情况下，有损填充件130与基部170分别通过不同的材料(例如有损材料和低损塑料材料)共同模制。替代地，有损填充件130可以单独地模制，并在组装过程期间插入凹部184中。

凹部184可以在后部触头通道160和/或前部触头通道162的内端部180处敞开，以接收有损填充件130。在示出的实施例中，凹部184在第一侧172和第二侧174之间完全地通过基部170延伸，并向触头通道160、162两者敞开。可选地，凹部184可以在顶部176和/或底部178处敞开；然而，在示出的实施例中，凹部184在顶部176和底部178处闭合。在示范性实施例中，凹部184与接地触头通道160、162(例如，接收接地触头124的触头通道)相关联，且从而有损填充件130定位在接地触头124之间。信号触头通道160、162不包含凹部184。相反，基部170的低损介电材料设置在信号触头122之间。

有损填充件130包含至少一个边缘面向并且(在各种实施例中)接合相对应的接地触头124。在示范性实施例中，每个有损填充件130包含接合后部触头通道160中的接地触头124的第一边缘186，以及接合前部触头通道162中的接地触头124的第二边缘188。边缘186、188可以设置在内端部180处(例如，与内端部180共面)，且可以限定内端部180的表面的至少部分。在示出的实施例中，后部边缘186基本上是竖直的，而前部边缘188与后部边缘186不平行地成角度；然而，在替代实施例中，其他取向是可能的。

在示范性实施例中，有损填充件130包含定位特征或键194，用于将有损填充件130定位和/或固定在基部170中。键194可以是凹槽(如示出的实施例)、凸起或另一特征。基部170可以包含互补的定位特征或键196，其与键194相互作用。键194、196将有损填充件130锁定在触头整理器119中。

图7是电连接器104的一部分的后视透视图，其示出了触头组件120和有损填充件130，其中移除了外壳110(在图1中示出)以示出有损填充件130相对于接地触头124的位置。有损填充件130可以是沿着平行的接地平面彼此间隔开的大致平面的部件。接地触头124沿着接地平面设置。信号触头122的对设置在接地平面之间。

有损填充件130配置为吸收：沿着由接地触头124限定的电流路径传播的至少一些电谐振，和/或沿着由相对应的信号触头122限定的信号路径传播的至少一些电谐振。有损填充件130可以控制或限制在电连接器104的操作期间发生在接地触头124内的不期望的谐振。有损填充件130可以有效地减少在触头组件120内谐振的能量的频率。通信连接器104的电气性能通过在有损填充件130中包含有损材料来增强。例如，在各种数据速率(包含高数据速率)下，由有损材料抑制回波损耗。例如，由于信号触头122和接地触头124的紧密接近而产生的触头组件120的小间距、高速数据的回波损耗通过有损填充件130减小。例如，在接地触头124之间的空间中反射的、来自信号对的任一侧上的接地触头124的能量被吸收，从而增强了连接器性能和吞吐量。

图8是根据示范性实施例的电连接器104的一部分的局部分解图，其示出了触头整理器119和有损填充件130。在示出的实施例中，有损填充件130与触头整理器119的基部170分开制造(例如，分开模制)。有损填充件130载入凹部184中，例如通过顶部176。有损填充件130包含沿着有损填充件130的相反的侧面的轨道形式的键194，其被接收在限定基部170中的键196的槽中。

图9是电连接器104的一部分的组装图，其示出了载入触头整理器119的基部170中的(图8所示的实施例的)有损填充件130。有损填充件130在接地触头通道160、162的内端部180处暴露，以与接地触头124(在图1中示出)相接。

图10是根据示范性实施例的电连接器104的一部分的后视透视图，其示出了触头组件120和触头整理器119。在示出的实施例中，触头整理器119包含上部触头整理器200和下部触头整理器202。下部触头整理器202可以与上面所示的触头整理器119相同。替代地，下部触头整理器202可以类似于触头整理器119，但在其中不具有有损填充件。上部触头整理器200定位在下部触头整理器202上方，在包覆模制本体144和下部触头整理器202的顶部之间。上部触头整理器200和下部触头整理器202两者都包含后部触头通道160和前部触头通道162(在图11中示出)。在示范性实施例中，上部触头整理器200和下部触头整理器202中的一者或两者包含有损填充件130(在图11中示出)。

图11是上部触头整理器200的分解图。上部触头整理器200包基部204，其具有配置为保持有损填充件130的凹部206。上部触头整理器200包含触头通道160、162，在其之间具有分隔壁164、166。在示范性实施例中，凹部206跨越触头通道160、162之间，以接合保持在上部触头整理器200中的接地触头124(在图12中示出)。

图12是电连接器104的一部分的局部截面图，其示出了触头阵列121以及保持信号触头122和接地触头124的上部触头整理器200，其中移除了下部触头整理器202(图11)和配合外壳118(图1)，以示出有损填充件130相对于接地触头124的位置。有损填充件130在上部触头整理器200的顶部210和底部212之间延伸，以接合接地触头124的过渡区段150。有损填充件130比图6所示的实施例更接近配合端146定位。

有损填充件130配置为吸收：沿着由接地触头124限定的电流路径传播的至少一些电谐振，和/或沿着由相对应的信号触头122限定的信号路径传播的至少一些电谐振。有损填充件130可以控制或限制在电连接器104的操作期间发生在接地触头124内的不期望的谐振。有损填充件130可以有效地减少在触头组件120内谐振的能量的频率。通信连接器104的电气性能通过在有损填充件130中包含有损材料来增强。例如，在各种数据速率(包含高数据速率)下，由有损材料抑制回波损耗。例如，由于信号触头122和接地触头124的紧密接近而产生的触头组件120的小间距、高速数据的回波损耗通过有损填充件130减小。例如，在接地触头124之间的空间中反射的、来自信号对的任一侧上的接地触头124的能量被吸收，从而增强了连接器性能和吞吐量。