一种嵌入式天线的制作方法

本发明涉及手机天线领域，尤其涉及到一种嵌入式天线。

背景技术：

解决手机天线高速大容量传送与接收一直是一个行业的难题，特别是随着4G、4.5G和5G时代的需要，要瞬间传送大数据以及解决天线发热问题，传统采用金属天线、FPC贴合到天线支架上、利用中框加注塑链接以及金属后盖等等方式都存在信号损失以及易松动脱落的问题，而采用镭雕到塑胶支撑支架上的方式又会增加手机厚度，无法满足手机轻薄需求。

因此，现有技术有待进一步的改进。

技术实现要素：

本发明所要解决的问题在于，提供一种嵌入式天线，解决天线信号屏蔽、易松动脱落以及同时满足轻薄化需求的技术问题。

本发明采用如下技术方案：

一种嵌入式天线，包括线路承载板、天线线路，在所述线路承载板上印刷有可电铸沉积铜的底油，所述天线线路镭雕在所述底油上并经化学镀铜处理。

所述的嵌入式天线，其中，所述线路承载板经UV转印或PVD、以及盖底印刷处理。

所述的嵌入式天线，其中，还包括金属保护层，所述金属保护层镀在经化学镀铜处理的天线线路上。

所述的嵌入式天线，其中，所述保护金属层镀的金属为抗氧化金属。

所述的嵌入式天线，其中，所述抗氧化金属为镍。

所述的嵌入式天线，其中，所述线路承载板为非导材质。

与现有技术相比，本发明提供的嵌入式天线，采用直接在非屏蔽材料上制作集成电路，解决信号屏蔽，天线全嵌入式设计，避免天线在使用过程中翘曲脱落引起信号变化故障问题。

附图说明

图1为本发明提供的嵌入式天线的结构示意图。

图2为制备本发明所提供的嵌入式天线的制备方法流程图。

具体实施方式

为了使本发明所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

参见图1，图1是本发明提供的嵌入式天线的结构示意图，包括线路承载板1、天线线路2和金属保护层3，在线路承载板1上印刷有可电铸沉积铜的底油，天线线路2镭雕在底油上并经化学镀铜处理，金属保护层3镀在经化学镀铜处理的天线线路上。

下面结合该嵌入式天线的制备过程，对嵌入式天线的结构和性能做详细描述。

参见图2，图1是制备嵌入式集成线路板的制备方法流程图，包括：

步骤S11、在线路承载板上印刷可电铸沉积铜的底油；其中，在印刷可电铸沉积铜之前，先将线路承载板通过UV（英文全称：Ultra-Violet Ray，紫外线）转印或者PVD（英文全称：Physical Vapor Deposition，物理气相沉积）、以及盖底印刷进行装饰纹理处理。线路承载板为非导材质，可选用透明膜片，如玻璃、PET膜、有机玻璃、PC工程塑料以及聚酯膜等等。而在线路承载板上印刷底油，一是为了后续镀铜之用，二是为了增强UV转印、PVD等涂料再线路承载板上的附着力，,使其更加美观耐用。在装饰处理时，本实施例采用UV转印、PVD单一方式或者组合方式。本实施例的底油在盖底油墨面印刷。

步骤S12、在所述底油上镭雕天线线路；在该步骤中，本实施例根据实际需要在底油上直接镭雕出相应的天线线路或天线线路图，镭雕时无需太深，只需雕刻出纹路即可。当然，本实施例并不限于镭雕一种方式，也可以采用其他雕刻方式。

步骤S13、对所述天线线路化学镀铜。在镀铜时，将镭雕处纹路的天线线路置于沉积缸内进行化学镀铜，使天线线路处镀上所需的铜，形成可以导电的线路。本实施例不限于在沉积缸中镀铜，也可以采用其他方式，如电铸铜、电刷镀铜等等。

通过上述过程，本实施例将天线线路完全嵌入在了线路承载板上，而镭雕可以达到正负2丝，无毛边，再把导电铜一比一沉积到标准的线路上，线路精度高，而且无毛边，不会影响信号传输，同时，天线线路嵌入设计，不会增加手机厚度，满足轻薄化需求。

进一步地，为了避免导线线路暴露在空气中，本实施例在对所述天线线路做化学镀铜之后，将线路承载板置于沉积缸内镀保护金属层，将天线线路保护起来，而保护金属层镀的金属为抗氧化金属，避免被空气氧化，以及松动脱落的现象发生。优选地，抗氧化金属为镍或者其他不易氧化的保护金属成分。

综上所述，本发明提供的嵌入式天线，采用直接在非屏蔽材料上制作集成电路，解决信号屏蔽，天线全嵌入式设计，避免天线在使用过程中翘曲脱落引起信号变化故障问题。

应当理解的是，本发明的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。