用于触头模块堆叠体的接地触头模块的制作方法

本发明涉及用于电连接器的触头模块。

背景技术：

一些电连接器系统利用通信连接器来互连用于数据通信的系统的各种部件。一些已知的通信连接器具有性能问题，特别是在以高数据进行速率传输时。例如，通信连接器通常利用差分对信号导体来传送高速信号。接地导体改善了信号完整性。然而，当传输高数据速率时，已知的通信连接器的电性能被来自串扰和回波损耗的噪声抑制。这样的问题对于小节距高速数据连接器更加成问题，由于信号触头和接地触头的紧密接近，其具有噪声并且表现出高于预期的回波损耗。来自信号对的任一侧上的接地触头的能量可能在接地触头之间的空间中反射，并且这样的噪声导致降低的连接器性能和吞吐量。

需要一种具有可靠的性能的高密度、高速电连接器。

技术实现要素：

根据本发明，一种接地触头模块包括具有至少两个接地触头的接地引线框架，每个接地触头在配合端和端接端之间延伸，在所述配合端和所述端接端之间具有过渡部分。所述过渡部分是大致平面的，并具有第一侧和与所述第一侧相反的第二侧。接地介电本体保持接地引线框架。所述接地介电本体具有低损耗层，其包覆模制在所述接地引线框架之上并且基本上包围所述至少两个接地触头的过渡部分。所述接地介电本体具有电耦合到所述至少两个接地触头的有损耗带。有损耗带与所述低损耗层独立且分离，且在所述至少两个接地触头附近附接到所述低损耗层。所述有损耗带由在介电粘合剂材料中具有导电颗粒的有损耗材料制造，其中所述有损耗带吸收通过所述接地触头模块传播的电谐振。

附图说明

现在将参考附图通过示例来描述本发明，在附图中：

图1是根据实施例形成的电连接器系统的示意图。

图2是根据示范性实施例形成的电连接器组件的正视透视图。

图3是根据示范性实施例的图2所示的电连接器组件的通信连接器的正视透视图。

图4是根据示范性实施例的用于图3所示的通信连接器的接地触头模块的透视图。

图5是接地触头模块的分解图。

图6是图3所示的通信连接器的触头模块堆叠体的一部分的透视图，其示出了接地触头模块和信号触头模块。

图7是根据示范性实施例的触头模块堆叠体的一部分的透视图。

图8是根据示范性实施例的触头模块堆叠体的一部分的透视图。

具体实施方式

图1是根据实施例形成的电连接器系统10的示意图。电连接器系统10包含第一通信连接器12和第二通信连接器14，两者配置为直接配合在一起。电连接器系统10可以设置在电气部件上或电气部件中，例如服务器、计算机、路由器、等等。

在示范性实施例中，第一通信连接器12和第二通信连接器14配置为电连接至相应的第一电路板16和第二电路板18。第一通信连接器12和第二通信连接器14用于提供信号传输通路，以在可分离的配合接口处将电路板16、18彼此电连接。

通信连接器12包含保持触头模块堆叠体22的外壳20，触头模块堆叠体22包括堆叠布置的多个信号触头模块24和多个接地触头模块26。触头模块24、26可以是片体。在示范性实施例中，信号触头模块24和接地触头模块26布置为接地-信号-信号-接地(gssg)布置，使得信号触头模块24的对在侧面具有接地触头模块26。信号触头模块24具有触头对(例如，布置为差分对)，且接地触头模块26为信号触头模块24提供屏蔽。可选地，信号触头模块24是传输高速数据信号的高速信号触头模块。可选地，信号触头模块24中的至少一些可以是传输低速信号(例如控制信号)的低速信号触头模块。外壳20包含限定腔30的多个壁，腔30接收触头模块堆叠体22。外壳20在配合端32和安装端34之间延伸，安装端34安装到电路板16。腔30在装载端36处是敞开的，以接收触头模块堆叠体22。

在示范性实施例中，触头模块堆叠体22包含有损耗材料，所述有损耗材料配置为吸收沿着由信号触头和/或接地触头通过通信连接器12限定的电流通路传播的至少一些电谐振。例如，有损耗材料可以设置在接地触头模块26中。有损耗材料通过通信连接器12的一部分提供有损导电性和/或磁损耗。有损耗材料能够传导电能，但至少有一些损耗。有损耗材料比导电材料(例如触头的导电材料)导电性低。有损耗材料可以设计为在某个目标频率范围中提供电损耗。有损耗材料可以包含分散在介电(粘合剂)材料内的导电颗粒(或填料)。介电材料(例如聚合物或环氧树脂)被用作粘合剂，以将导电颗粒填料元素保持在位。这些导电颗粒填料元素然后赋予损耗，其将介电材料转化为有损耗材料。在一些实施例中，通过将粘合剂与包含导电颗粒的填料混合来形成有损耗材料。可以用作填料以形成电损耗材料的导电颗粒的示例包含形成为纤维、薄片或其它颗粒的碳或石墨。粉末、薄片、纤维、或其他导电颗粒形式的金属也可以用于提供合适的损耗性质。替代地，可以使用填料的组合。例如，可以使用金属镀覆的(或涂覆的)的颗粒。银和镍也可以用于镀覆颗粒。镀覆的(或涂覆的)的颗粒可以单独使用，或与其他填料(例如碳薄片)组合使用。在一些实施例中，填料可以以足够的体积百分比存在，以允许从颗粒到颗粒形成导电通路。例如，当使用金属纤维时，纤维可以以高达40％或更大的体积百分比存在。有损耗材料可以是磁损耗的和/或电损耗的。例如，有损耗材料可以由其中分散有磁性颗粒以提供磁性质的粘合剂材料形成。磁性颗粒可以是薄片、纤维等形式。诸如镁铁氧体、镍铁氧体、锂铁氧体、钇石榴石和/或铝石榴石的材料可以用作磁性颗粒。在一些实施例中，有损耗材料可以同时是电-有损耗材料和磁-有损耗材料。这样的有损耗材料可以例如通过使用部分导电的磁损耗填料颗粒来形成，或通过使用磁损耗填料颗粒和电损耗填料颗粒的组合来形成。

如本文所使用的，术语“粘合剂”包括包封填料或以填料浸渍的材料。粘合剂材料可以是将凝固、固化或以其他方式用于定位填料材料的任何材料。在一些实施例中，粘合剂可以是热塑性材料，例如传统上用于制造通信连接器的那些材料。热塑性材料可以被模制，例如将接地触头模块26模制为所需的形状和/或位置。然而，可以使用粘合剂材料的许多替代形式。可固化材料(例如环氧树脂)可以用作粘合剂。替代地，可以使用诸如热固性树脂或胶黏剂的材料。

可选地，通信连接器14可以类似于通信连接器12。例如，通信连接器14可以包含类似于触头模块堆叠体22的触头模块堆叠体，且可以包含具有有损耗材料的接地触头模块。在其他各种实施例中，通信连接器14可以是另一类型的连接器。例如，通信连接器14可以是具有配置为与通信连接器12相配合的电路卡的高速收发器。在这样的实施例中，通信连接器14不包含触头模块堆叠体。

图2是根据示范性实施例形成的电连接器组件100的正视透视图。电连接器组件100包含笼构件102和接收在笼构件102中的通信连接器104(在图2中示意性地示出，也在图3中示出)。可插拔模块106装载在笼构件102中，以与通信连接器104配合。笼构件102和通信连接器104旨在放置在电路板107(例如母板)上并电连接到电路板107。通信连接器104布置在笼构件102内，以与可插拔模块106配合接合。在示范性实施例中，可插拔模块106包含配置为插接到通信连接器104中的电路卡(未示出)。

笼构件102是屏蔽、冲压和成形的笼构件，其包含多个屏蔽壁108，所述屏蔽壁108限定用于接收可插拔模块106的多个端口110、112。在示出的实施例中，笼构件102构成堆叠的笼构件，其具有堆叠配置的端口110、112。在替代实施例中，可以配置任何数量的端口。在示出的实施例中，笼构件102包含布置为单个列的端口110、112，然而，在替代实施例中，笼构件102可以包含多列成组的端口110、112(例如，2x2、3x2、4x2、4x3等)。通信连接器104配置为在两个堆叠的端口110、112中与可插拔模块106配合。可选地，多个通信连接器104可以布置在笼构件102内，例如当设置多个端口时。

图3是根据示范性实施例的通信连接器104的正视透视图。通信连接器104包含保持触头模块堆叠体150的外壳120。外壳120由直立的本体部分122限定，本体部分122具有顶部123、侧面124、装载端126、安装端128(配置为安装到电路板107(在图2中示出))、以及配合端130。在示出的实施例中，配合端130位于前部，装载端126位于与配合端130相反的后部，且安装端128位于外壳120的底部；然而，在替代实施例中可能是其他配置。本体部分122可以由介电材料(例如塑料材料)模制以形成外壳120。外壳120具有在装载端126处敞开的腔131，其配置为接收触头模块堆叠体150。

上延伸部分132和下延伸部分134从本体部分122延伸，以限定阶梯式配合面。凹面136设置在延伸部分132、134之间。对于单端口笼构件，通信连接器104可以仅包含单个延伸部分。配合槽140和142(例如电路卡接收槽)从相应的上延伸部分132和下延伸部分134中的每一个的配合面向内延伸，并向内延伸到本体部分122。配合槽140、142配置为接收配合部件(例如插头连接器)、相对应的可插拔模块106(在图2中示出)的电路卡的卡边缘、或另一类型的配合部件。触头模块堆叠体150的多个触头164、174在配合槽140、142内暴露，以与相对应的可插拔模块106的卡边缘上的接触垫配合。触头164、174具有从安装端128延伸的尾部，以端接到电路板107。例如，触头164、174的尾部可以构成接收在电路板107的镀覆过孔中的针脚。替代地，触头164、174的尾部可以以另一方式端接到电路板107，例如通过表面安装到电路板107。

触头模块堆叠体150包含信号触头模块152(在图6中示出)和为信号触头模块152提供电屏蔽的接地触头模块154。可选地，接地触头模块154可以位于信号触头模块152的对侧面并定位在信号触头模块152的对之间，例如为接地-信号-信号-接地(gssg)触头模块布置。任何数量的信号触头模块152和接地触头模块154可以设置在触头模块堆叠体150中，且可以以任何顺序定位。信号触头模块152均包含信号引线框架160(在图6中示出)和信号介电本体162(在图6中示出)。接地触头模块154均包含接地引线框架170(在图4中示出)和接地介电本体172(在图4中示出)。

在示范性实施例中，每个接地介电本体172包含有损耗材料，其配置为吸收沿着信号引线框架160和/或接地引线框架170传播的至少一些电谐振。例如，有损耗材料可以形成接地介电本体172的一部分。在示范性实施例中，接地介电本体172包含有损耗带，其附接至接地介电本体172的其他部分。有损耗材料通过接地触头模块154的一部分提供有损耗导电性和/或磁损耗。有损耗材料能够传导电能，但至少有一些损耗。有损耗材料比导电材料(例如接地引线框架170的导电材料)的导电性低。有损耗材料可以设计为在某个目标频率范围中提供电损耗。有损耗材料可以包含分散在介电(粘合剂)材料内的导电颗粒(或填料)。介电材料(例如聚合物或环氧树脂)被用作粘合剂，以将导电颗粒填料元素保持在位。这些导电颗粒填料元素然后赋予损耗，其将介电材料转化为有损耗材料。在一些实施例中，通过将粘合剂与包含导电颗粒的填料混合来形成有损耗材料。可以用作填料以形成电损耗材料的导电颗粒的示例包含形成为纤维、薄片或其它颗粒的碳或石墨。粉末、薄片、纤维、或其他导电颗粒形式的金属也可以用于提供合适的损耗性质。替代地，可以使用填料的组合。例如，可以使用金属镀覆的(或涂覆的)的颗粒。银和镍也可以用于镀覆颗粒。镀覆的(或涂覆的)的颗粒可以单独使用，或与其他填料(例如碳薄片)组合使用。在一些实施例中，填料可以以足够的体积百分比存在，以允许从颗粒到颗粒形成导电通路。例如，当使用金属纤维时，纤维可以以高达40％或更大的体积百分比存在。有损耗材料可以是磁损耗的和/或电损耗的。例如，有损耗材料可以由其中分散有磁性颗粒以提供磁性质的粘合剂材料形成。磁性颗粒可以是薄片、纤维等形式。诸如镁铁氧体、镍铁氧体、锂铁氧体、钇石榴石和/或铝石榴石的材料可以用作磁性颗粒。在一些实施例中，有损耗材料可以同时是电-有损耗材料和磁-有损耗材料。这样的有损耗材料可以例如通过使用部分导电的磁损耗填料颗粒来形成，或通过使用磁损耗填料颗粒和电损耗填料颗粒的组合来形成。

图4是根据示范性实施例的接地触头模块154的透视图。图5是接地触头模块154的分解图。接地引线框架170包含至少一个接地触头174，其在配合端176和端接端178之间延伸，具有在配合端176和端接端178之间的过渡部分179。在示出的实施例中，配合端176在接地触头模块154的前部，且端接端178在触头模块154的底部。过渡部分179在配合端176和端接端178之间过渡90°。替代实施例中的其他配置是可能的。配合端176配置为与可插拔模块106(在图2中示出)配合，例如与可插拔模块106的电路卡配合。端接端178配置为端接到电路板107(在图2中示出)，例如通过使用压配合到电路板107的镀覆过孔中的顺应性针脚，或者表面安装到电路板107的表面尾部。在替代实施例中，端接端178可以以其他方式端接到电路板或另一部件，例如电线或电缆的端部。

接地介电本体172包封接地引线框架170，例如过渡部分179。在示范性实施例中，配合端176延伸到接地介电本体172的前方，且端接端178延伸到接地介电本体172的下方。接地介电本体172可以是包覆模制在接地引线框架170上的包覆模制的介电本体。替代地，接地介电本体172可以是围绕接地引线框架170联接在一起的预模制件。

在示范性实施例中，接地介电本体172包含有损耗材料。例如，接地介电本体172包含至少一个低损耗层180和附接到低损耗层180的至少一个有损耗带182。低损耗层180由低损耗材料制造，例如塑料材料。低损耗介电材料具有随频率变化相对较小的介电特性。(多个)低损耗层180设置在接地引线框架170的第一侧184上和第二侧186上。可选地，接地引线框架170可以是在第一侧184和第二侧186之间大致平面的。例如，配合端176和端接端178以及过渡部分179可以是在其第一侧184和第二侧186之间大致平面的。(多个)低损耗层180可以包覆模制在接地引线框架170上，并在接地引线框架170上形成包覆模制的介电层。(多个)低损耗层180基本上包围(多个)接地触头174的过渡部分179。在示范性实施例中，(多个)低损耗层(多个)180包含多个窗口188，其将(多个)接地触头174暴露于空气，并限定(多个)接地触头174的暴露的表面190。窗口188可以在包覆模制期间由接地引线框架170的夹持点(pinch-points)形成。窗口188的尺寸和形状可以设定为通过将这些部分暴露于空气来影响(多个)接地触头174的电特性。

在示出的实施例中，接地介电本体172包含多个有损耗带182。每个有损耗带182是配置为联接到低损耗层180的独立且分离的件。有损耗带182包含至少一个条带192，以及从相对应的条带192的内表面向内延伸的至少一个突起部194(图4)。突起部194朝向(多个)接地触头174延伸。有损耗带182电耦合到相对应的(多个)接地触头174。例如，有损耗带182可以直接电耦合到相对应的(多个)接地触头174。替代地，有损耗带182可以间接电耦合到相对应的(多个)接地触头174，例如通过电容耦合。有损耗带182由有损耗材料制造，例如在介电粘合剂材料中具有导电颗粒的有损耗材料，其吸收并耗散通过接地触头模块154传播的电谐振。有损耗材料具有随频率变化的介电性质。

有损耗带182可以固定到低损耗层180，例如通过摩擦配合，通过层压或粘附到低损耗层180，通过形成在有损耗带182和低损耗层180中或上的固定特征(例如，柱和孔)，通过使用诸如夹子的单独的固定特征，或通过其他固定手段。替代地，有损耗带182可以与低损耗层180一起形成，例如在多级包覆模制工艺中。

在示范性实施例中，有损耗带182接收在形成在低损耗层180的一侧或两侧中的凹部196中。凹部196允许有损耗带182凹陷在低损耗层180中，这可以减小接地介电本体172的总厚度。可选地，有损耗带182的条带192的外表面198可以在第一侧184和/或第二侧186与低损耗层180的外表面共面。可选地，凹部196可以与窗口188重叠，且突起部194可以与窗口188对准，并且朝向接地触头174延伸进入窗口188中。突起部194可以接合接地触头174的暴露的表面190。在示范性实施例中，每个条带192可以与多个接地触头174重叠，并具有电耦合到相对应的接地触头174的多个突起部194。可选地，在相反的第一侧184和第二侧186上的有损耗带182可以通过低损耗层180连系在一起。例如，突起部194中的至少一些可以彼此接合，或接合接地触头模块154的相反的侧面上的条带192，而不是接合接地触头174。

通信连接器104的电性能通过在接地触头模块154中包含有损耗材料来增强。例如，在各种数据速率(包含高数据速率)下，有损耗带182抑制回波损耗。例如，由于信号触头164和接地触头174的紧密接近导致的触头模块堆叠体150的小节距、高速数据的回波损耗被有损耗带182减小。例如，来自信号对的任一侧上的接地触头174且在接地触头174之间的空间中反射的能量被吸收，因此增强了连接器性能和吞吐量。

图6是触头模块堆叠体150的一部分的透视图，其示出了在信号触头模块152侧面的接地触头模块154。在示出的实施例中，在接地触头模块154和信号触头模块152的gssgssg布置中示出了两个gssg触头模块阵列。任何数量的信号触头模块152和接地触头模块154可以堆叠在一起。

信号引线框架160包含至少一个信号触头164，其在配合端166和端接端168之间延伸，具有在配合段166和端接端168之间的过渡部分。在示出的实施例中，配合端166在信号触头模块152的前部，且端接端168在信号触头模块152的底部。过渡部分在配合端166和端接端168之间过渡90°。替代实施例中的其他配置是可能的。配合端166配置为与可插拔模块106(在图2中示出)配合，例如与可插拔模块106的电路卡配合。端接端168配置为端接到电路板107(在图2中示出)，例如使用压配合到电路板107的镀覆过孔中的顺应性针脚，或者表面安装到电路板107的表面尾部。在替代实施例中，端接端178可以以其他方式端接到电路板或另一部件，例如电线或电缆的端部。

信号介电本体162包封信号引线框架160的过渡部分。信号介电本体162可以是包覆模制在信号引线框架160上的包覆模制的介电本体。替代地，信号介电本体162可以是围绕接地引线框架160联接在一起的预模制件。

当组装触头模块堆叠体150时，接地触头模块154为信号触头模块152提供电屏蔽。导电接地触头174提供电屏蔽，以将信号触头164的对与信号触头164的其他对(例如触头模块堆叠体150的另一部分中的信号触头)屏蔽。电屏蔽改善了通信连接器104(如图3所示)的电性能。通过吸收通过触头模块堆叠体150传播的电谐振，有损耗带182的有损耗材料进一步改善了通信连接器104的电性能。有损耗材料降低了沿着信号触头164和/或接地触头174反射的能量，从而改善了性能。

图7是触头模块堆叠体150的一部分的透视图，其示出了根据示范性实施例形成的具有有损耗带182的接地触头模块154。与图6所示的多个有损耗带182相反，接地触头模块154包含单个有损耗带182。有损耗带182电耦合到每个接地触头174。在示出的实施例中，有损耗带182的条带192在大约居中在配合端176和端接端178之间的位置处电耦合到每个接地触头174；然而，在替代实施例中可能是其他位置。

图8是触头模块堆叠体150的一部分的透视图，其示出了根据示范性实施例形成的具有有损耗带182的接地触头模块154。与图6所示的多个有损耗带182相反，接地触头模块154包含单个有损耗带182。

有损耗带182包括多个条带，例如第一条带200和从第一条带延伸的第二条带202。在示出的实施例中，条带200、202彼此垂直取向；然而，在替代实施例中可能是其他取向。条带200、202可以分别位于接地触头模块154的前边缘和底边缘附近。

两个条带200、202都配置为电耦合到多个接地触头174。在示出的实施例中，两个条带200、202都电耦合到每个接地触头174。条带200、202在沿着接地触头174的不同的位置处电耦合到相同的接地触头174。