本发明及半导体塑封设备领域，具体涉及一种自动控温定位塑封系统。
背景技术：
随着以计算机、网络通信、消费类电子产品和汽车电子为代表的4c市场和电源驱动领域朝着小外形、大功率的方向发展，作为关键的核心电子元器件，现代功率器件也朝着大功率、小型化、高频化的趋势快速发展，这对功率器件的封装提出了更高的要求。目前主流的功率器件封装形式有：to，sop，dip，pdfn，qfn，为了确保这些器件的稳定性和可靠性，封装过程中的控温和定位显得尤为重要。
塑封压机作为功率器件封装关键的封装工序，塑封系统的稳定性和精度直接影响了功率器件的性能。半导体塑封封装压机需要安装精密封装模具以进行手动塑料封装，一副模具一般需要16-20个加热棒，压机有32个加热棒通道，传统的塑封压机中模具加热棒与压机加热棒接口一一对接，压机加热棒通道与热电偶通道一一对应，该对接方式直接造成压机内部连线过多，引起安全隐患。
技术实现要素：
本发明的目的就是克服现有技术的不足而提供的一种具有有效对塑封压机控温和定位自动控温定位塑封系统。
为解决上述技术问题，本发明采取如下技术方案：
一种自动控温定位塑封系统，由触摸屏、plc控制系统、集成温控和光电感应系统构成，所述的触摸屏、集成温控和光电感应系统分别与所述的plc通讯连接，所述的集成温控由集成加热棒接口和集成热电偶接口构成，所述的集成加热棒接口用于连接塑封压机上模和下模内的加热棒，所述的集成热电偶接口通过热电偶连接线与所述的集成加热棒接口和plc控制系统相连；所述的光电感应系统包括光电传感器、接近传感器和螺旋测试头，所述的光电传感器安装在塑封压机导柱的外侧，所述的接近传感器安装在塑封压机导柱的内侧，所述的螺旋测试头安装在所述的接近传感器的底部。
所述的触摸屏为tpc1062ks触摸屏。
所述的plc控制系统cp1h-xa40dt-dplc。
与现有技术相比，本发明的有益效果为：
本发明采用触摸屏、plc控制系统、集成温控和光电感应系统，通过在plc控制系统内预先设置参数后，通过集成温控实现对塑封压机模具的温度的精准控制并能在触摸屏实时显示；通过光电感应系统实现模具之间的精准定位。
附图说明
图1为本发明结构之间的连接示意图。
具体实施方式
参见附图1所示，一种自动控温定位塑封系统，由触摸屏、plc控制系统、集成温控和光电感应系统构成，所述的触摸屏、集成温控和光电感应系统分别与所述的plc通讯连接，所述的集成温控由集成加热棒接口和集成热电偶接口构成，所述的集成加热棒接口用于连接塑封压机上模和下模内的加热棒，所述的集成热电偶接口通过热电偶连接线与所述的集成加热棒接口和plc控制系统相连；所述的光电感应系统包括光电传感器、接近传感器和螺旋测试头，所述的光电传感器安装在塑封压机导柱的外侧，所述的接近传感器安装在塑封压机导柱的内侧，所述的螺旋测试头安装在所述的接近传感器的底部。
优选地，所述的触摸屏为tpc1062ks触摸屏。
优选地，所述的plc控制系统cp1h-xa40dt-dplc。
本发明是塑封压机的辅助系统，使用时，首先将集成温控的集成加热棒接口与塑封压机上模和下模内的加热棒相连接，并通过热电偶连接线将集成加热棒接口与集成热电偶接口连接后在与plc控制系统进行通讯连接；由于系统将传统的多条单线连接改为整体接口连接，使得半导体塑料封装压机连线简单、不容易造成连线接头脱落，更换塑封模具便捷。
然后将光电感应系统的光电传感器安装在塑封压机导柱的外侧，接近传感器安装在塑封压机导柱的内侧，螺旋测试头安装在所述的接近传感器的底部；螺旋测试头具有高精度尺寸的调节，可以通过螺旋测试头读取的数据来调整接近传感器与工作台的配合，接近传感器调整以后，塑封压机在工作时，安装在塑封压机导柱内外侧的接近传感器和光电传感器能够实时监控工作台的位置，发生故障时还可以通过光电感应系统在触摸屏实时显示的数据来判断异常位置，便于及时处理，可以有效避免模具损坏或者报废。本发明系统设计合理，满足集成电路塑封的生产需要，能有效保障产品质量，并为设备使用的安全及维护提供了极大的便利。