一种用于芯片加工的刻蚀机的制作方法

本发明涉及芯片技术领域，具体为一种用于芯片加工的刻蚀机。

背景技术：

目前，用于对芯片的去层方法包括化学刻蚀法、等离子刻蚀法和机械研磨法。其中，最常用的是采用rie反应离子刻蚀和湿法酸液腐蚀相结合的方法，通过光学显微镜或者能谱仪获得芯片的成分，根据键合区与周围区域的颜色和反光差异，获得各层材料的厚度，并根据芯片的成分对芯片进行相应的处理。但是，这种干法和湿法相结合的技术，rie反应离子的条件比较高，处理过程比较耗时，且酸液腐蚀危害人体健康。

技术实现要素：

本发明的目的在于提供一种用于芯片加工的刻蚀机，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种用于芯片加工的刻蚀机，包括机体、激光器和光谱分析仪，所述机体的上端面架设有传送带，所述机体前端上侧固定安装有入料箱，所述入料箱的一侧固定安装有第一机架，所述光谱分析仪设置在第一机架的上端，所述光谱分析仪的上端电性连接有控制器，所述第一机架的一侧固定安装有第二机架，所述激光器固定安装在第二机架的前端，所述激光器的正下方固定安装有载片台，所述机体的末端安装有驱动腔，所述驱动腔的一侧固定安装有传送电机，所述驱动腔的上端面设置有检测台。

优选的，所述载片台的底端安装有红外线检测装置。

优选的，所述激光器、传送电机和红外线检测装置均通过数据线与控制器电性连接。

优选的，所述入料箱的底端设置有入料口，所述入料口的尺寸略大于所加工芯片的规格。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：该装置结构合理，通过激光进行刻蚀作业，能够实现对芯片的待刻蚀层进行自动刻蚀，且不损伤同层其他材料或下层材料，精度更高，而且取消传统一体机式的装备，采用传送带式的流水线设备，能对各道工序进行实时人工监控，不良率低，不仅提高了工作效率而且使维修更加方便。

附图说明

图1为本发明整体结构示意图；

图2为本发明载片台结构示意图。

图中：1机体、2第一机架、3传送带、4入料箱、5控制器、6光谱分析仪、7激光器、8第二机架、9检测台、10驱动腔、11传送电机、12载片台、13红外线检测装置、14数据线、15入料口。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本实用的描述中，需要说明的是，术语“竖直”、“上”、“下”、“水平”等指示的方位或者位置关系为基于附图所示的方位或者位置关系，仅是为了便于描述本实用和简化描述，而不是指示或者暗示所指的装置或者元件必须具有特定的方位，以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用的限制。

本实用的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限制，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接，可以是机械连接，也可以是电连接，可以是直接连接，也可以是通过中间媒介相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用中的具体含义。

请参阅图1-2，本发明提供一种技术方案：一种用于芯片加工的刻蚀机，包括机体1、激光器7和光谱分析仪6，所述机体1的上端面架设有传送带3，用于传输，所述机体1前端上侧固定安装有入料箱4，所述入料箱4的底端设置有入料口15，所述入料口15的尺寸略大于所加工芯片的规格，用于方便进料，所述入料箱4的一侧固定安装有第一机架2，用于安装，所述光谱分析仪6设置在第一机架2的上端，所述光谱分析仪6的上端电性连接有控制器5，实现自动化和智能化，所述第一机架2的一侧固定安装有第二机架8，所述激光器7固定安装在第二机架8的前端，所述激光器7的正下方固定安装有载片台12，提供工作平台，所述载片台12的底端安装有红外线检测装置13，所述机体1的末端安装有驱动腔10，所述驱动腔10的一侧固定安装有传送电机11，用于提供动力，所述激光器7、传送电机11和红外线检测装置13均通过数据线14与控制器5电性连接，实现自动化，所述驱动腔10的上端面设置有检测台9，方便人工抽检并包装。

工作原理：使用时，芯片通过入料箱4依次进入传送带3，首先经过光谱分析仪6检测芯片的待刻蚀层信息，然后进入激光器7下的载片台12，红外线检测装置13检测到，控制器5控制传送电机11暂停，并且激光器7在控制器5的调控下根据待刻蚀层信息对芯片的待刻蚀层进行刻蚀，工序结束后传送电机11继续启动，直到第二个芯片进入载片台12。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

技术特征：

技术总结
本发明公开了一种用于芯片加工的刻蚀机，包括机体、激光器和光谱分析仪，所述机体的上端面架设有传送带，所述机体前端上侧固定安装有入料箱，所述入料箱的一侧固定安装有第一机架，所述光谱分析仪设置在第一机架的上端，所述光谱分析仪的上端电性连接有控制器，所述第一机架的一侧固定安装有第二机架，所述激光器固定安装在第二机架的前端，所述激光器的正下方固定安装有载片台，所述机体的末端安装有驱动腔，所述驱动腔的一侧固定安装有传送电机，所述驱动腔的上端面设置有检测台。该装置结构合理，通过激光进行刻蚀作业，能够实现对芯片的待刻蚀层进行自动刻蚀，且不损伤同层其他材料或下层材料，不仅提高了工作效率而且使维修更加方便。

技术研发人员：卓廷厚
受保护的技术使用者：厦门芯光润泽科技有限公司
技术研发日：2017.04.02
技术公布日：2017.08.25