Uv胶自动控温固化系统的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及IC卡芯片封装技术，特别地，涉及一种UV胶自动控温固化系统。
【背景技术】
[0002]在IC芯片卡生产过程中，滴胶工序是IC卡芯片封装中经贴片、焊线工序后，用于芯片和金线包封固定的环节，是确保IC卡模块可靠性和环境耐受力的关键步骤。在芯片和金线上方覆盖UV胶，之后通过底板加热和UV光照射使UV胶初固化，出料后的剩余时间可在常光下完成UV胶的后固化。
[0003]UV胶后固化需要一段时间，后固化时仍然停留在工作载带上。工作载带的运动轨迹为事先设定，有前进和倒带两种模式。UV胶后固化过程中，当载带倒带至加热底板受热，导致胶体内部微量空气受热扩张，引起芯片与载带间分层发白，减少胶体与载带间的接触粘结面积，影响模块的可靠性。
[0004]目前采用人工将出现倒带的IC卡模块移动至不受热区域，常常出现漏捡，或错捡的情况，这样的方式生产效率低、产品质量低。
【实用新型内容】
[0005]为了解决上述生产效率低、产品质量低的技术问题，本实用新型提供一种生产效率高、产品质量高的UV胶自动控温固化系统。
[0006]在本实用新型提供的UV胶自动控温固化系统的一种较佳实施例中，包括控制系统和固化系统，所述控制系统与固化系统电连接，所述控制系统包括载带、光电传感器和数据控制器，所述光电传感器数量为两个，均设于所述载带的一端，所述数据控制器与所述二光电传感器电连接。
[0007]在本实用新型提供的UV胶自动控温固化系统的一种较佳实施例中，所述固化系统包括加热底板和UV固化灯，所述加热底板铺设于所述载带一端，所述UV固化灯架设于所述载带的另一端。
[0008]在本实用新型提供的UV胶自动控温固化系统的一种较佳实施例中，所述数据控制器包括单片机和加热控制器，二者电连接。
[0009]在本实用新型提供的UV胶自动控温固化系统的一种较佳实施例中，所述加热控制器与所述加热底板电连接。
[0010]在本实用新型提供的UV胶自动控温固化系统的一种较佳实施例中，所述单片机与所述光电传感器连接。
[0011]本实用新型提供的UV胶自动控温固化系统具有以下有益效果:
[0012]一、通过所述加热控制器的设计，使预固化IC卡芯片模块退回至加热底板时停止受热，使需要加热的IC卡芯片模块进入时能迅速受热，确保了 UV胶的固化质量，提高产品质量。
[0013]二、通过所述二光电传感器的设计，替代人工工作，实现实时控制加热底板加热状况，响应灵敏，降低生产成本，提高生产效率。
【附图说明】
[0014]为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中:
[0015]图1是本实用新型提供的UV胶自动控温固化系统的一种实施例的结构示意图。
【具体实施方式】
[0016]下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。请参阅图1，为本实用新型提供的UV胶自动控温固化系统的一种实施例的结构示意图。所述UV胶自动控温固化系统I包括控制系统11和固化系统13。所述控制系统11与固化系统13电连接。
[0017]所述控制系统11包括载带111、光电传感器113和数据控制器115。所述光电传感器113数量为两个，均设于所述载带111的一端，所述数据控制器115与所述二光电传感器113电连接。
[0018]所述固化系统13包括加热底板131和UV固化灯133。所述加热底板131铺设于所述载带111 一端，所述UV固化灯133架设于所述载带111的另一端。
[0019]所述数据控制器115包括单片机10和加热控制器20，二者电连接。所述加热控制器20与所述加热底板131连接，所述单片机10与所述光电传感器113连接。
[0020]所述UV胶自动控温固化系统I的工作原理:当IC卡芯片模块经过滴胶后，随所述载带111运动至所述加热地板131位置，开始受热。初步受热后，再随所述载带111运动至所述UV固化灯133处，接受UV光照射进一步固化，接下来进行常温固化步骤。
[0021]此时，当所述载带111出现倒带，IC卡芯片模块倒回至所述加热底板131处，所述二光电传感器113接收到载带倒回的信号，将信号传输给所述单片机10，单片机10将数据处理后，将数据传输至所述加热控制器20。所述加热控制器20发出信号，所述加热底板131停止加热。
[0022]所述载带111继续向前运动，此时所述光电传感器113接收到所述载带111向前运动的信号，将信号传输给所述单片机10，所述单片机10将数据处理后，将数据传输至所述加热控制器20，所述加热控制器20发出信号，接收到信号的所述加热底板131开始加热，继续对未初固化的IC卡芯片模块进行加热。
[0023]本实用新型提供的UV胶自动控温固化系统具有以下有益效果:
[0024]一、通过所述加热控制器20的设计，使预固化IC卡芯片模块退回至加热底板时停止受热，使需要加热的IC卡芯片模块进入时能迅速受热，确保了 UV胶的固化质量，提高产品质量。
[0025]二、通过所述二光电传感器113的设计，替代人工工作，实现实时控制加热底板加热状况，响应灵敏，降低生产成本，提高生产效率。
[0026]以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
【主权项】
1.一种UV胶自动控温固化系统，其特征在于:包括控制系统和固化系统，所述控制系统与固化系统电连接，所述控制系统包括载带、光电传感器和数据控制器，所述光电传感器数量为两个，均设于所述载带的一端，所述数据控制器与所述二光电传感器电连接。2.根据权利要求1所述的UV胶自动控温固化系统，其特征在于:所述固化系统包括加热底板和UV固化灯，所述加热底板铺设于所述载带一端，所述UV固化灯架设于所述载带的另一端。3.根据权利要求1所述的UV胶自动控温固化系统，其特征在于:所述数据控制器包括单片机和加热控制器，二者电连接。4.根据权利要求3所述的UV胶自动控温固化系统，其特征在于:所述加热控制器与所述加热底板连接。5.根据权利要求3所述的UV胶自动控温固化系统，其特征在于:所述单片机与所述光电传感器连接。
【专利摘要】本实用新型提供一种UV胶自动控温固化系统。所述UV胶自动控温固化系统包括控制系统和固化系统，所述控制系统与固化系统电连接，所述控制系统包括载带、光电传感器和数据控制器，所述光电传感器数量为两个，均设于所述载带的一端，所述数据控制器与所述二光电传感器电连接。本实用新型提供的UV胶自动控温固化系统具有产品质量高、生产效率高的优点。
【IPC分类】B05D3/06, B05D3/02
【公开号】CN204892294
【申请号】CN201520607045
【发明人】唐娜
【申请人】山东齐芯微系统科技有限公司
【公开日】2015年12月23日
【申请日】2015年8月13日