一种BGA扇出相位补偿的方法及装置与流程

技术特征：

技术总结
本发明实施例公开了一种焊球阵列封装BGA扇出相位补偿的方法，该方法包括在BGA区域扇出差分信号，形成差分信号的扇出过孔；在差分信号的扇出过孔处采用预设模式对差分信号线进行绕线补偿；其中，进行绕线补偿后的差分信号线的正信号线与负信号线长度相等。本发明实施例同时还公开了一种BGA扇出相位补偿的装置。

技术研发人员：尹昌刚;马峰超;曹化章;黄江玉
受保护的技术使用者：中兴通讯股份有限公司
技术研发日：2017.03.20
技术公布日：2018.10.09