源‑漏复合场板垂直型电力电子器件的制作方法

文档序号:11252713阅读:来源:国知局

技术特征:

技术总结
本发明公开了一种源‑漏复合场板垂直型电力电子器件,其自下而上包括:肖特基漏极(11)、衬底(1)、漂移层(2)、孔径层(3)、两个对称的电流阻挡层(4)、沟道层(6)、势垒层(7)和栅极(10),势垒层上的两侧淀积有两个源极(9),两个源极下方有两个注入区(8),除肖特基漏极底部以外的所有区域覆盖有钝化层(12),电流阻挡层之间形成孔径(5);电流阻挡层采用二级台阶结构,钝化层左右两边的上部和背面分别刻有整数个源阶梯和漏阶梯,阶梯上淀积有金属,分别形成源场板(13)和漏场板(14),源场板与源极电气连接,漏场板与漏极电气连接。本发明双向击穿电压高、导通电阻小、成品率高,可用于电力电子系统。

技术研发人员:毛维;丛冠宇;郝跃;杜鸣;张金风
受保护的技术使用者:西安电子科技大学
技术研发日:2017.03.29
技术公布日:2017.09.15
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