柔性显示装置的制作方法

相关申请的交叉引用

本申请要求于2016年6月23日在韩国知识产权局提交的第10-2016-0078620号韩国专利申请的优先权，该韩国专利申请的公开内容通过引用以其整体并入本文中。

一个或多个实施方式涉及柔性显示装置及其制造方法。

背景技术：

随着信息技术的发展，连接用户与信息的显示装置的市场已扩大。因此，诸如液晶显示器(lcd)、有机发光二极管(oled)显示器、电泳显示器(epd)和等离子显示面板(pdp)显示器的显示装置的使用增加。

近来，已经需要可在各种方向上弯曲或展开的柔性显示面板以及平面显示面板。

然而，在柔性显示面板的情况下，用于显示面板的驱动器芯片以膜上芯片(cof)方式安装，并且当需要将cof从柔性显示面板拆卸时，cof和柔性显示面板被损坏。

技术实现要素：

一个或多个实施方式包括用于在不损坏cof电路和面板的情况下执行返工工艺的柔性显示装置及制造该柔性显示装置的方法。

额外的方面将部分地在以下的说明中阐述，并且部分地将通过描述而明显，或通过对所呈现的实施方式的实践而了解。

根据一个或多个实施方式，柔性显示装置包括面板部、窗、粘合层和保护膜，其中，面板部包括显示区域和焊盘区域，窗设置在面板部上，粘合层设置在窗与面板部之间，以及保护膜设置在焊盘区域与粘合层之间。

柔性显示装置还可包括设置在焊盘区域的至少一部分上的位于面板部与粘合层之间的柔性布线板。

柔性布线板可包括膜上芯片(cof)。

柔性布线板可包括柔性印刷电路板(fpcb)，以及保护膜可设置在没有设置fpcb的焊盘区域与粘合层之间。

保护膜可包括：聚合有至少两个碳元素的单体的碳化合物；或包含苯环、氟和氯的聚合物。

粘合层可具有比保护膜大的粘附强度。

保护膜的粘附强度可低于100gf/in²。

保护膜的粘附强度可根据特定条件而变化。

保护膜可在特定情况下具有减小的粘附强度或没有粘附强度。

保护膜可在低温下具有减小的粘附强度或没有粘附强度。

保护膜可在短波长光的照射下具有减小的粘附强度或没有粘附强度。

保护膜可在非极性溶剂中具有减小的粘附强度或没有粘附强度。

保护膜可具有比粘合层大的厚度。

柔性显示装置还可包括位于显示区域与粘合层之间的偏振板，偏振板的上表面和保护膜的上表面具有相同的高度。

显示区域可包括：基板；位于基板上方的薄膜晶体管(tft)；以及位于基板上方的有机发光器件(oled)。

根据一个或多个实施方式，制造柔性显示装置的方法包括：制备包括显示区域和焊盘区域的面板部；在焊盘区域的至少一部分上设置柔性布线板；在面板部的上部上设置粘合层；以及通过使用粘合层在面板部的上部上设置窗。在柔性布线板的设置中，通过使用设置在焊盘区域与粘合层之间的保护膜而将柔性布线板设置在焊盘区域的至少一部分上。

柔性布线板可包括cof。

保护膜可设置在没有设置柔性印刷电路板(fpcb)的焊盘区域与粘合层之间。

方法还可包括：在将窗设置在面板部的上部上之前，在面板部与窗之间设置偏振板。

粘合层可具有比保护膜大的粘附强度。

保护膜的粘附强度可低于100gf/in²。

保护膜可在特定条件下具有减小的粘附强度或没有粘附强度。

方法还可包括：在设置窗之前执行拆卸柔性布线板的返工工艺。在执行返工工艺中，可在不损坏柔性布线板和焊盘区域的情况下将保护膜和粘合层从面板部移除。

附图说明

从以下结合附图对实施方式的描述，这些和/或其它方面将变得明显且更容易理解，在附图中：

图1是根据实施方式的柔性显示装置的立体图；

图2是沿着图1的线ii-ii’截取的剖视图；

图3是根据实施方式的柔性显示装置的示意性立体图；

图4是图3的柔性显示装置的分解图；

图5a是沿着图3的线v-v’截取的剖视图；

图5b是根据另一实施方式的柔性显示装置的示意性剖视图；

图6a是示出根据实施方式的当执行制造柔性显示装置的方法时其中附接有膜上芯片(cof)的状态的剖视图；以及

图6b是示出根据实施方式的在制造柔性显示装置的方法的返工工艺期间拆卸cof的过程的剖视图。

具体实施方式

由于本公开允许多种改变和诸多实施方式，因此将在图中示出并在书面描述中详细描述具体实施方式。参考用于示出本公开的优选实施方式的附图，以便获得对本公开、其优点以及由本公开的实现方式实现的目标的充分理解。然而，本公开可以以许多不同的形式实施，并且不应被解释为限于本文中所阐述的实施方式。

现在将参照附图更充分地描述本公开，在附图中示出了本公开的示例性实施方式。图中相同的附图标记表示相同的元件，并且因此将省略对它们的描述。

将理解的是，尽管本文中术语“第一”、“第二”可用于描述各种组件，但是这些组件不应受到这些术语的限制。

如本文中使用的，除非上下文清楚地另有所指，否则单数形式“一(a)”、“一(an)”和“该(the)”意在还包括复数形式。还将理解的是，本文中使用的用语“包括”和/或“包括有”表示所阐述的特征或组件的存在，但是不排除一个或多个其它特征或组件的存在或附加。

将理解的是，当层、区域或组件被称为“形成在”另一层、区域或组件“上”时，其可直接地或间接地形成在该另一层、区域或组件上。换言之，例如，可以存在中间层、区域或组件。

为了便于说明，在图中组件的尺寸可能被放大。换言之，由于图中组件的尺寸和厚度是为了便于说明而任意示出的，因此以下的实施方式不限于此。

当某一实施方式可以不同地实施时，可执行与所描述的顺序不同的特定过程顺序。例如，两个连续描述的过程可基本上同时执行，或者以与所描述的顺序相反的顺序执行。

图1是根据实施方式的柔性显示装置1000的立体图，以及图2是沿着图1的线ii-ii’截取的剖视图。

参照图1和图2，柔性显示装置1000可包括基板100和位于基板100上方的显示单元200，并且显示单元200可包括第一显示区域d1和第二显示区域d2。

基板100可包括柔性塑性材料。例如，基板100可包括聚醚砜(pes)、聚丙烯酸酯(par)、聚醚酰亚胺(pei)、聚萘二甲酸乙二醇酯(pen)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(pet)、聚苯硫醚(pps)、聚烯丙基化合物、聚酰亚胺、聚碳酸酯(pc)、三乙酸纤维素(tac)、乙酸丙酸纤维素(cap)等。

当柔性显示装置1000属于图像是朝基板100产生的底部发射型时，基板100包括透明材料。然而，当柔性显示装置1000属于其中图像是朝显示单元200产生的顶部发射型时，基板100不必包括透明材料。在这种情况下，基板100可包括柔性不透明金属材料。当基板100包括金属材料时，基板100可包括从由铁(fe)、铬(cr)、锰(mn)、镍(ni)、钛(ti)、钼(mo)、不锈钢(sus)、因瓦合金、因科镍合金和科瓦合金组成的群组中选取的至少一种。此外，基板100可包括金属箔。

基板100可包括平坦部f和至少一个弯曲部b。弯曲部b从平坦部f延伸。图1示出包括平坦部f和设置在平坦部f的两侧上的一对弯曲部b的基板100。弯曲部b可具有相同的形状或不同的形状。此外，弯曲部b可具有统一的曲率半径，或者，具有在弯曲部b中变化的曲率半径。然而，本公开不限于此。弯曲部b可例如形成在平坦部f的任一侧上或两侧上，或者，可形成在平坦部f内。

如图2中所示，显示单元200形成在基板100上方并产生图像。显示单元200可包括例如薄膜晶体管(tft)和有机发光二极管(oled)。然而，本公开不限于此，并且显示单元200可包括各种显示器件。

下文中，将参照图2更详细地描述显示单元200。

缓冲层110可形成在基板100上方。缓冲层110可防止杂质离子扩散至显示单元200中，防止外部水分或氧渗入显示单元200，以及用作阻挡层和/或用于使基板100的表面平坦的平坦化层。缓冲层110可包括例如诸如硅氧化物(siox)、硅氮化物(sinx)、氮氧化硅(sion)、氧化铝(al2o3)、氮化铝(aln)、氧化钛(tio2)或氮化钛(tin)的无机材料或诸如聚酰亚胺、聚酯或压克力的有机材料。缓冲层110可包括层压层，该层压层包括上述材料的堆叠。

tft可形成在基板100上方。tft可包括半导体层a、栅电极g、源电极s和漏电极d。图2示出顶栅型的tft，其顺序地包括按所陈述顺序的半导体层a、栅电极g、源电极s和漏电极d。然而，本公开不限于此。tft可以是各种类型，诸如底栅型tft。

半导体层a可包括诸如硅的无机半导体或有机半导体。此外，半导体层a可具有源极区域、漏极区域和设置在它们之间的沟道区域。例如，当半导体层a包括非晶硅时，使形成在整个基板100上方的非晶硅晶化成多晶硅层，并且使多晶硅层图案化。然后，可通过用杂质掺杂源极区域和漏极区域而形成包括源极区域、漏极区域和设置在它们之间的沟道区域的半导体层a。

在形成半导体层a之后，在位于整个基板100上方的半导体层a上形成栅极绝缘层210。栅极绝缘层210可以是包括无机材料(诸如，siox或sinx)的单个层或多个层。栅极绝缘层210将半导体层a与设置在半导体层a上方的栅电极g隔绝。

栅电极g形成在栅极绝缘层210的某一部分上方。栅电极g连接至施加tft的导通/截止信号的栅极线(未示出)。栅电极g可包括从由mo、铝(al)、铂(pt)、钯(pd)、银(ag)、镁(mg)、金(au)、镍(ni)、钕(nd)、铱(ir)、cr、锂(li)、钙(ca)、ti、钨(w)和铜(cu)组成的群组选取的金属材料。然而，栅电极g的材料不限于此，而是可根据tft的设计条件而变化。

在形成栅电极g之后，为了使源电极s和漏电极d与栅电极g隔绝，可在整个基板100上方形成层间绝缘层230。

层间绝缘层230可包括无机材料。例如，层间绝缘层230可包括金属氧化物或金属氮化物，并且具体地，siox、sinx、sion、al2o3、tio2、氧化钽(ta2o5)、氧化铪(hfo2)或氧化锌(zro2)。

层间绝缘层230可以是包括无机材料(诸如，siox和/或sinx)的单个层或多个层。在一些实施方式中，层间绝缘层230可具有包括siox/siny或sinx/sioy的双层结构。

源电极s和漏电极d形成在层间绝缘层230上方。详细地，层间绝缘层230和栅极绝缘层210暴露半导体层a的源极区域和漏极区域，并且源电极s和漏电极d接触半导体层a的被暴露的源极区域和漏极区域。

源电极s和漏电极d可以各自为包括al、pt、pd、ag、mg、au、ni、nd、ir、cr、li、ca、mo、ti、w和cu中的至少一种的单个层或多个层。

tft电连接至oled，并且向oled传输用于操作oled的信号。tft可由平坦化层250覆盖和保护。

平坦化层250可以是无机绝缘层和/或有机绝缘层。无机绝缘层可包括sio2、sinx、sion、al2o3、tio2、ta2o5、hfo2、zro2、(ba,sr)tio3(bst)、pb(zr,ti)o3(pzt)等，以及有机绝缘层可包括聚甲基丙烯酸甲酯(pmma、ps)、具有苯酚基团的聚合物衍生物、丙烯酸基聚合物、酰亚胺基聚合物、芳香醚基聚合物、酰胺基聚合物、氟基聚合物、p-二甲苯基聚合物、乙烯醇基聚合物和它们的组合。此外，平坦化层250可以是其中堆叠有无机绝缘层和有机绝缘层的层压层。

oled可形成在平坦化层250上方。oled可包括第一电极281、第二电极285和包括有机发射层的中间层283。在作为无机层或有机层的中间层283中，从oled的第一电极281和第二电极285注入的空穴和电子互相结合，并且因此可发射光。

第一电极281形成在平坦化层250上方，并且通过平坦化层250中的接触孔电连接至漏电极d。然而，本公开不限于此。第一电极281可电连接至源电极s，并且可通过其接收用于操作oled的信号。

第一电极281可以是反射电极，并且可包括反射层和形成在反射层上方的透明或半透明电极层，其中，反射层包括ag、mg、al、pt、pd、au、ni、nd、ir、cr或它们的组合。透明或半透明电极层可包括从由氧化铟锡(ito)、氧化铟锌(izo)、氧化锌(zno)、氧化铟(in2o3)、氧化铟镓(igo)和氧化锌铝(azo)组成的群组中选取的至少一种。

中间层283可包括有机发射层或无机发射层。作为选择性的示例，中间层283可包括有机发射层，以及还可包括空穴注入层(hil)、空穴传输层(htl)、电子传输层(etl)和电子注入层(eil)中的至少一个。然而，本实施方式不限于此。中间层283可包括有机发射层，以及还可包括各种功能层。

第二电极285可形成在中间层283上方。第二电极285与第一电极281形成电场，并且因此，中间层283发射光。第一电极281可以被图案化在像素单元中，并且公共电压可施加至第二电极285的所有像素。

面对第一电极281的第二电极285可以是透明或半透明电极，以及可包括金属薄膜，该金属薄膜具有低功函数并且包括li、ca、lif/ca、lif/al、al、ag、mg和它们的组合。还可在金属薄膜上方形成辅助电极层或汇流电极，该辅助电极层或汇流电极包括用于形成透明电极的材料，诸如，ito、izo、zno或in2o3。

因此，第二电极285可传递从中间层283的有机发射层(未示出)发射的光。换言之，从有机发射层发射的光直接朝第二电极285发射，或者在从第一电极281反射之后朝第二电极285发射。

然而，显示单元200的类型不限于顶部发射型。显示单元200可以是其中从有机发射层(未示出)发射的光朝基板100发射的底部发射型。在这种情况下，第一电极281可以是透明或半透明电极，并且第二电极285可以是反射电极。此外，显示单元200可以是其中光在两个方向上(即，朝显示单元200的顶表面和背表面)发射的双发射型。

作为选择性的示例，第一电极281可以被图案化在例如像素单元中。显示单元200还可包括位于第一电极281上方的像素限定层270。像素限定层270可包括暴露第一电极281的开口270a。中间层283可形成在与开口270a对应的位置处，并且可电连接至第一电极281。像素限定层270可包括从由聚酰亚胺、聚酰胺、丙烯酸树脂、苯并环丁烯(bcb)和酚醛树脂组成的群组选取的至少一种有机绝缘材料，并且可通过旋转涂覆形成等。

图3是示出根据实施方式的柔性显示装置的示意性立体图。图4是图3的柔性显示装置的分解图。图5a是沿着图3的线v-v’截取的剖视图。

柔性显示装置可包括面板部pnl、柔性布线板和保护膜300，其中，柔性布线板连接至位于面板部pnl的非显示区域上的焊盘区域pad，保护膜300将柔性布线板附接至焊盘区域pad。柔性布线板可以是包括各种布线电路的布线板，例如，柔性印刷电路板(fpcb)、膜上芯片(cof)或柔性印刷电路上芯片。然而，图3示出cof作为柔性布线板。下文中，将参照图3至图5a描述包括cof作为柔性布线板的柔性显示装置。

面板部pnl可包括基板100和设置在基板100上方的显示单元200，并且由于以上参照图1和图2提供了对基板100和显示单元200的详细描述，并且因此省略对基板100和显示单元200的详细描述。

cof表示用于驱动包括开关器件和发光材料的柔性显示面板的所有类型的电路器件(诸如，驱动ic)，并且可被称为柔性印刷电路(fpc)、cof电路、柔性印刷电路上芯片。

cof制造成与面板部pnl分开并安装在面板部pnl的非显示区域的一部分上，例如，如图3中所示，安装在面板部pnl的焊盘区域pad的至少一部分上。

在cof中可形成多个电路器件和布线或信号线，以及布线或信号线的端部可电连接至面板部pnl的焊盘区域pad中的焊盘。

本实施方式的柔性显示装置包括oled显示器件、电泳显示器件等以及连接至面板部pnl的一侧的cof。

如上所述，面板部pnl的形成在基板100上方的显示单元200包括栅极线和数据线，并且单元或像素区域在数据线互相交叉的每个区域中限定。在每个像素区域中，形成用于切换电信号的tft(参见图2)。

因此，面板部pnl包括布线线路(未示出)，并且待连接至驱动电路(诸如cof)的焊盘(未示出)可形成在该布线线路的端部上。

通过将栅极信号和数据信号分别传输至栅极线和数据线来驱动面板部pnl需要诸如栅极驱动单元和数据驱动单元的驱动单元。栅极驱动单元可以以面板内栅驱动(gate-in-panel，gip)方式形成，其中，栅极驱动单元在面板部pnl中直接形成为电路器件。可替代地，栅极驱动单元可形成为单独的电路器件并安装在面板部pnl上。

具体地，数据驱动单元实施为被称为驱动ic的集成电路器件，并且可以以带式自动接合(tab)方式或玻璃上芯片(chiponglass，cog)方式连接至柔性显示装置1000的接合焊盘。

可通过使用保护膜300将cof附接至面板部pnl的焊盘区域pad。

柔性显示装置1000可包括位于与cof安装的位置对应的位置处的保护膜300。cof可安装在焊盘区域的中央上。

作为选择性的示例，保护膜300包括具有比稍后将描述的粘合层(图3的400)的粘附强度低的粘附强度的材料，以及可具有比粘合层400大的厚度，并且可用于将cof附接至面板部pnl。然后，当由于cof的未对准等而执行拆卸cof电路的返工工艺时，由于保护膜300而使得可将cof从焊盘区域pad拆卸而不产生损坏。

作为选择性的示例，保护膜300可包括粘合剂，例如，压敏粘合剂(psa)、包括pet的膜等。

作为另一选择性的示例，保护膜300可包括以下中的至少一种：聚合有包括至少两个碳元素的单体的碳化合物；以及包含苯环、氟和氯的聚合物。

作为选择性的示例，保护膜300可具有低于100gf/in²的粘附强度。换言之，保护膜300可具有比用于将窗(图4的500)粘附至面板部pnl的粘合层400低得多的粘附强度。

作为另一选择性的示例，保护膜300可包括具有粘附强度根据某些条件而变化的材料。

保护膜300可包括具有粘附强度在低温下减小的材料。因此，随着温度条件调整，保护膜300可具有减小的粘附强度或者没有粘附强度。

换言之，当需要拆卸cof时，如果温度降低，则保护膜300的粘附强度减小，并且因此，可容易地拆卸cof而不损坏cof和焊盘区域pad。

保护膜300可包括具有粘附强度在短波长光的照射下减小的材料。因此，随着照射的光的波长条件调整，保护膜300可具有减小的粘附强度或者没有粘附强度。

换言之，当需要拆卸cof时，如果保护膜300被短波长光照射，则保护膜300的粘附强度减小，使得可容易地拆卸cof而不损坏cof和焊盘区域pad。

保护膜300可包括具有粘附强度在非极性溶剂中减小的材料。因此，随着极性/非极性条件调整，保护膜300可具有减小的粘附强度或者没有粘附强度。

换言之，当需要拆卸cof时，如果保护膜300处于非极性溶剂条件下，则保护膜300的粘附强度减小，使得可容易地拆卸cof而不损坏cof和焊盘区域pad。

根据本实施方式的柔性显示装置1000还可包括设置在面板部pnl上方的窗500。

窗500可设置在从面板部pnl发射光的侧部上，并且可保护面板部pnl不受外部影响。

作为选择性的示例，窗500可包括玻璃材料。

窗500可通过具有比保护膜300大的粘附强度的粘合层400附接至面板部pnl。

粘合层400可包括具有比保护膜300大的粘附强度的材料。例如，粘合层400可包括聚丙烯酸酯、包括聚丙烯酸酯和硅的聚合物以及橡胶样天然或合成的碳化合物中的至少一种。

由于窗500通过具有比保护膜300大的粘附强度的粘合层400而附接至面板部pnl，因此窗500可保护面板部pnl不被损坏。

在传统显示装置中，当面板部pnl与粘合层400之间没有设置保护膜300时，cof也通过具有比保护膜300大的粘附强度的粘合层400而附接至面板部pnl。因此，当需要附接cof并且然后拆卸时，在拆卸cof的返工工艺期间，cof以及面板部pnl的焊盘区域pad被具有大粘附强度的粘合层400损坏。

因此，由于需要重新制备cof和焊盘区域pad，需要大量的时间和成本制造显示装置。

相反，在根据本实施方式的柔性显示装置1000的情况下，窗500通过具有高粘附强度的粘合层400附接至面板部pnl的上部，并且cof通过具有低粘附强度的保护膜300附接并且插入在面板部pnl的焊盘区域pad与粘合层400之间。因此，虽然执行返工工艺，但是可容易地拆卸cof而不损坏cof和焊盘区域pad。

作为选择性的示例，如图3和图4中所示，还可在柔性显示装置1000的面板部pnl的表面上形成偏振板pol。偏振板pol可形成在面板部pnl与窗500之间。

作为选择性的示例，偏振板pol是在任意的第一方向上传递线性偏振并且在与第一方向垂直的第二方向上反射线性偏振的线性偏振器。由于偏振板pol属于膜类型并且具有几十μm的厚度，因此柔性显示装置1000可以是薄膜类型，并且柔性显示装置1000可由于偏振板pol具有高透射度而具有增加的亮度。

偏振板pol的形状和特征不限于此，并且可变化。因此，可提高柔性显示装置1000的亮度。

图5b是根据另一实施方式的柔性显示装置的示意性剖视图。在图5a和图5b中相同的附图标记表示相同的元件，并且为了方便起见将省略对它们的描述。

作为选择性的示例，如图5b中所示，附接至焊盘区域pad的至少一部分的柔性布线板可以是fpcb。

图6a是示出当执行制造柔性显示装置1000的方法时附接有cof的状态的剖视图，以及图6b是示出在制造柔性显示装置1000的方法的返工工艺期间拆卸cof的过程的剖视图。

在图1至图6b中相同的附图标记表示相同的元件，并且将省略对它们的详细描述。

如图6a中所示，可制备包括显示区域da和焊盘区域pad的面板部pnl，并且可在焊盘区域pad上安装cof。

显示区域da可包括基板100和设置在基板100上方的显示单元200。

作为选择性的示例，如图2中所示，显示单元200可包括tft和oled。

可将cof附接至焊盘区域pad，并且可在与焊盘区域pad对应的位置处形成用于附接cof的保护膜300。

换言之，可通过保护膜300将cof附接至焊盘区域pad。

保护膜300可包括具有低粘附强度的材料。例如，保护膜300可包括以下中的至少一种：聚合有包括至少两个碳元素的单体的碳化合物；以及包含苯环、氟和氯的聚合物。

作为选择性的示例，保护膜300可具有低于100gf/in²的粘附强度。

作为另一选择性的示例，保护膜300可包括具有粘附强度根据某些条件而变化的材料。具体地，保护膜300可包括这样的材料，该材料根据某些条件而具有减小的粘附强度或没有粘附强度。

此外，与cof相似，偏振板pol可附接至面板部pnl的上部。

作为选择性的示例，偏振板pol可通过单独的粘合层(未示出)附接至面板部pnl。如图6a中所示，偏振板pol可以属于膜类型并且具有几十μm的厚度，使得柔性显示装置1000可以属于薄膜类型，并且柔性显示装置1000可由于偏振板pol具有高透射度而具有高亮度。偏振板pol的上表面和保护膜300的上表面可具有相同的高度。

粘合层400可形成在面板部pnl上方，在面板部pnl上cof通过保护膜300附接至焊盘区域pad。

粘合层400可包括具有比保护膜300大的粘附强度的材料。例如，粘合层400可包括聚丙烯酸酯、包括聚丙烯酸酯和硅的聚合物以及橡胶样天然或合成的碳化合物中的至少一种。

参照图6b，当cof未对准或cof有其它问题时，可执行将cof从面板部pnl拆卸的返工工艺。

当cof由于其未对准而需要被拆卸时，如果cof难以拆卸，则cof和面板部pnl可能不能再次使用。因此，可能需要大量的时间和成本。

在传统情况下，使用具有高粘附强度和用于附接窗500(参见图5a)的粘合层400来将cof附接至面板部pnl，并且因此当cof被拆卸时，cof和面板部pnl的焊盘区域pad被损坏。

在根据本实施方式的制造柔性显示装置的方法中，由具有低粘附强度的保护膜300将cof附接至焊盘区域pad。然后，将窗500附接至粘合层400，在返工工艺期间可容易地拆卸cof。

换言之，如图6b中所示，根据依据本实施方式的制造柔性显示装置的方法，通过使用具有低粘附强度的保护膜300，可在不损坏cof和面板部pnl的焊盘区域pad的情况下移除粘合层400和保护膜300。

根据一个或多个实施方式，当执行返工工艺时，可在不损坏cof电路和面板的焊盘区域的情况下将cof电路从面板处移除。

应理解的是，本文中的实施方式应仅以描述性的意义理解，而不是出于限制的目的。每个实施方式中的特征或方面的描述应通常理解为可用于其它实施方式中的其它相似特征或方面。

虽然已参照附图描述了一个或多个实施方式，但是本领域普通技术人员将理解的是，在不背离如所附权利要求所限定的精神和范围的情况下，可在形式和细节上作出多种改变。