一种镶嵌结构及开关和插座的制作方法

文档序号:11179074阅读:841来源:国知局
一种镶嵌结构及开关和插座的制造方法与工艺

本发明涉及开关插座技术领域,特别涉及一种镶嵌结构及开关和插座。



背景技术:

在市场上墙壁开关插座产品表面装饰化处理日臻成为主流购买需求,现有高端产品表面处理同质化,金属拉丝、喷漆等技术门槛低,在高端市场中,出现了一种在开关、插座或者按钮的面盖上镶嵌水晶、以提升档次和外观精致度的产品,镶嵌水晶为模拟天然水晶在自然界中的生成条件,以二氧化硅为主要原料在反应釜等设备中生成的水晶胚体,与天然水晶有着相同的晶体结构,其颜色更加均匀,晶体缺陷少,且镶嵌水晶与切割后的天然水晶一样,包括冠部、腰部和亭部三个主体结构:冠部是水晶腰部以上的梯形部分,冠部的作用是分散进入水晶内的光线,当光线射入水晶内部会使水晶更明亮;腰部是水晶最宽的部分,从水晶的侧面观察,腰部是一个圆柱体,腰部的作用是保护水晶的边缘,防止水晶破裂,并作为水晶镶嵌的边缘,亭部是水晶腰部以下三角形的部份,水晶亭部的作用是使通过冠部进入水晶的光线,经过折射与内反射,使水晶呈现明亮璀璨的光芒。

在开关或插座上进行镶嵌时,先在镶嵌基板上开设安装槽,然后再通过胶水将镶嵌水晶的腰部和亭部与安装槽的内壁粘合、露出冠部,但现有的镶嵌过程中存在以下问题:胶水量不易控制,当胶水过少时,影响粘合牢固度,当胶水过多时,胶水容易从镶嵌水晶与安装槽的间隙中挤出至镶嵌基板上,影响美观;胶水聚集在安装槽内使得安装槽内壁上的胶水无法均匀分布,导致镶嵌水晶粘合后歪斜,影响美观;镶嵌水晶和安装槽之间容易存在气泡,影响胶水的粘合效果。



技术实现要素:

本发明所要解决的技术问题是:提供镶嵌件粘合后美观、镶嵌件不易歪斜、粘合效果好的一种镶嵌结构及开关和插座。

本发明解决上述问题所采用的技术方案为:一种镶嵌结构,包括镶嵌基板、镶嵌件,所述镶嵌基板上设有用于供镶嵌件置入的安装槽,所述镶嵌件与安装槽之间通过胶水粘合,所述安装槽的底部设有用于供胶水汇入的凹槽。

与现有技术相比,本发明的优点在于:镶嵌件通过胶水粘合在安装槽内,安装槽底部设凹槽,在镶嵌件的外壁或安装槽的内壁涂抹胶水,再将镶嵌件压合在安装槽内,镶嵌件和安装槽之间多余的胶水受重力作用挤入凹槽内,不容易从镶嵌基板面上挤出,外形美观;胶水会聚集在凹槽内而不容易堆积在安装槽的内壁上,在镶嵌件压入安装槽过程中,多余的胶水流入凹槽内,以保证镶嵌件和安装槽之间的胶水厚度一致,使得镶嵌件粘合后不容易歪斜;镶嵌件和安装槽之间的空气可以压入凹槽内,使得镶嵌件和安装槽之间不容易存在气泡,胶水的粘合效果好。

作为本发明的一种改进,所述镶嵌件包括亭部,所述亭部设有尖端,所述尖端伸入至凹槽内,通过所述改进,凹槽同时也是工艺上的避空,供镶嵌件的尖端置入,以避免镶嵌件的尖端和安装槽的底部产生干涉而导致镶嵌件安装歪斜。

作为本发明的还有一种改进,所述安装槽的内壁沿周向间隔设有多个凸起,相邻凸起之间的间隙、镶嵌件的外壁、安装槽的内壁构成用于供气体排出的排气通道,通过所述改进,在镶嵌件压合在安装槽过程中,沿安装槽内壁周向间隔排布的多个凸块辅助安装槽的内壁对镶嵌件进行安装找正,以保证镶嵌件粘合后位置不歪斜,同时相邻凸起之间的间隙、镶嵌件的外壁、安装槽三者构成排气通道,供镶嵌件和安装槽之间的气体排出镶嵌基板,以避免气泡滞留在镶嵌件和安装槽之间而减小胶水的粘合面积进而影响胶水的粘合效果。

作为本发明的还有一种改进,所述镶嵌件包括腰部,所述安装槽设有用于与腰部间隙配合的沉孔,所述沉孔设在镶嵌基板的表面与安装槽相交处且沿安装槽轴线内凹于镶嵌基板设置,通过所述改进,沉孔可以与腰部配合,保证镶嵌件的镶嵌深度,以避免粘合过程中对镶嵌件施加的压力过大而导致镶嵌件下陷。

作为本发明的还有一种改进,所述沉孔的内壁沿周向间隔设有多个凸起,所述多个凸起与腰部相抵靠,相邻凸起之间的间隙、腰部的外壁、沉孔的内壁构成用于供气体排出的排气通道,通过所述改进,在沉孔内壁上沿周向间隔设置凸起,且多个凸起与腰部相抵靠即多个凸起构成的环装体与腰部过盈配合,在镶嵌件压合在安装槽过程中,沿沉孔内壁周向间隔排布的多个凸块辅助安装槽内壁对镶嵌件进行安装找正,以保证镶嵌件粘合后位置不歪斜,同时相邻凸起之间的间隙、腰部的外壁、沉孔的内壁三者构成排气通道,供镶嵌件和安装槽之间的气体排出镶嵌基板,以避免气泡滞留在镶嵌件和安装槽之间而减小胶水的粘合面积进而影响胶水的粘合效果。

作为本发明的还有一种改进,所述凸起受压产生形变以使镶嵌件与安装槽贴合,通过所述改进,凸起包括设在安装槽内壁上或者沉孔上的两种形式,均与镶嵌件干涉,在镶嵌件压合过程中,凸起受压产生形变,最终镶嵌件与安装槽完全贴合,使得安装槽更好地包裹住镶嵌件,保证胶水的粘合效果。

作为本发明的还有一种改进,所述凸起沿安装槽内壁的切线方向x的宽度为0.1mm~1mm,通过所述改进,凸起宽度小,使得凸起在受压时容易被挤扁,从而使镶嵌件与安装槽完全贴合,使得安装槽更好地包裹住镶嵌件,保证胶水的粘合效果。

作为本发明的还有一种改进,所述镶嵌件包括设有多个斜面的亭部,所述安装槽内壁设有与多个斜面形状对应以使亭部与安装槽内壁贴合的多个配合面,通过所述改进,安装槽与镶嵌件完全贴合,以保证镶嵌件粘合时不易歪斜,并同时增加胶水粘接的贴合面积,保证贴合效果。

本发明解决上述问题所采用的另一个技术方案为:一种开关,包括上述任意一种镶嵌结构,所述镶嵌基板为开关面盖或者按钮面盖。

本发明解决上述问题所采用的另一个技术方案为:一种插座,包括上述任意一种镶嵌结构,所述镶嵌基板为插座面盖。

附图说明

图1为镶嵌件结构示意图。

图2为镶嵌基板爆炸结构示意图。

图3为凸起设在安装槽周壁时安装槽剖面结构示意图。

图4为凸起设在沉孔周壁时安装槽剖面结构示意图。

图5为凸起设在沉孔周壁时安装槽俯视图。

图6为插座结构示意图。

本发明附图中的序号标注为:1-镶嵌基板,1.1-安装槽,1.1.1-配合面,1.2-凹槽,1.3-凸起,1.4-沉孔,2-镶嵌件,2.1-冠部,2.2-腰部,2.3-亭部,2.3.1-斜面,2.4-尖端,3-排气通道。

具体实施方式

下面结合附图对本发明的实施例作进一步描述。

如图1~6所示,

镶嵌件2可以为水晶、钻石或荧光块等用于装饰且镶嵌在镶嵌基板上的结构。

图1中,镶嵌件2为水晶或钻石,由上至下包括冠部2.1、腰部2.2和亭部2.3。

图5中,凸起1.3沿安装槽1.1内壁的切线方向为图示中的x。

一种镶嵌结构,包括镶嵌基板1、镶嵌件2,镶嵌基板1上设有用于供镶嵌件2置入的安装槽1.1,镶嵌件2与安装槽1.1之间通过胶水粘合,安装槽1.1的底部设有用于供胶水汇入的凹槽1.2,胶水汇入凹槽1.2可以是镶嵌件2和安装槽1.1之间的胶水在镶嵌件2下压时挤入凹槽1.2,亦可以是胶水涂抹在安装槽1.1之后在重力作用下流入凹槽1.2。

其中,镶嵌件2包括亭部2.3,亭部2.3设有尖端2.4,尖端2.4伸入至凹槽1.2内,换句话说,亭部2.3的下端插入凹槽1.2中,凹槽1.2提供给镶嵌件2避空,以避免尖端2.4与安装槽1.1底部产生干涉。

其中,安装槽1.1的内壁沿周向间隔设有多个凸起1.3,相邻凸起1.3之间的间隙、镶嵌件2的外壁、安装槽1.1的内壁构成用于供气体排出的排气通道3,凸起1.3可以设在安装槽1.1锥形的周壁上。

其中,镶嵌件2包括腰部2.2,安装槽1.1设有用于与腰部2.2间隙配合的沉孔1.4,沉孔1.4设在镶嵌基板1的表面与安装槽1.1相交处且沿安装槽1.1轴线内凹于镶嵌基板1设置,腰部2.2为圆柱体,沉孔1.4与镶嵌件2最宽的腰部2.2配合进行限位,以保护镶嵌件2的边缘,防止镶嵌件2破裂。

其中,沉孔1.4的内壁沿周向间隔设有多个凸起1.3,多个凸起1.3与腰部2.2相抵靠,相邻凸起1.3之间的间隙、腰部2.2的外壁、沉孔1.4的内壁构成用于供气体排出的排气通道3,凸起1.3可以设置在沉孔1.4周壁上,凸起1.3与镶嵌件2最宽的腰部2.2配合进行限位,以保护镶嵌件2的边缘,防止镶嵌件2破裂。

其中,凸起1.3受压产生形变以使镶嵌件2与安装槽1.1贴合:凸起1.3可以是由脆性材料制作,凸起1.3受压碎裂而使镶嵌件2与安装槽1.1贴合;凸起1.3亦可以由弹性材料制作,凸起1.3受压被挤扁产生弹性变形而使镶嵌件2与安装槽1.1贴合;凸起1.3亦可以由刚性材料制作,刚性材料的宽度很窄,凸起1.3受压产生塑性变形而使镶嵌件2与安装槽1.1贴合。

其中,凸起1.3沿安装槽1.1内壁的切线方向x的宽度d为0.1mm~1mm。

其中,镶嵌件2包括设有多个斜面2.3.1的亭部2.3,安装槽1.1内壁设有与多个斜面2.3.1形状对应以使亭部2.3与安装槽1.1内壁贴合的多个配合面1.1.1,换句话说,安装槽1.1的形状与镶嵌件2的亭部2.3的形状一致。

如图1所示,一种开关,包括开关面盖或按钮面盖,开关面盖或按钮面盖上设有镶嵌结构,此处开关面盖或按钮面盖即为镶嵌基板1,镶嵌件2与镶嵌在开关面盖或按钮面盖上,开关面盖或按钮面盖上设有用于供镶嵌件2置入的安装槽1.1,镶嵌件2与安装槽1.1之间通过胶水粘合,安装槽1.1的底部设有用于供胶水汇入的凹槽1.2。

如图6所示,一种插座,包括插座面盖,插座面盖上设有镶嵌结构,此处插座面板即为镶嵌基板1,镶嵌件2与镶嵌在插座面盖上,插座面盖上设有用于供镶嵌件2置入的安装槽1.1,镶嵌件2与安装槽1.1之间通过胶水粘合,安装槽1.1的底部设有用于供胶水汇入的凹槽1.2。

以上仅就本发明的最佳实施例作了说明,但不能理解为是对权利要求的限制。本发明不仅局限于以上实施例,其具体结构允许有变化。凡在本发明独立权利要求的保护范围内所作的各种变化均在本发明保护范围内。

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