电子设备的制作方法

本公开涉及电子设备通信领域，尤其涉及一种电子设备。

背景技术：

金属手机，一般指手机外壳为金属的手机。一直以来，金属材料在消费电子产品上的应用被认为是增加质感、提升产品档次的方式之一，采用金属材料的产品往往定位更高端。

但对于金属手机，由于其金属壳体上存在的天线隔断条，人手握持的时候会导致天线信号降低。而对于天线隔断条开在金属壳体两侧的金属手机，人手握持对天线的衰减可以达到10db以上。

技术实现要素：

本公开提供一种电子设备，以解决相关技术中的不足。

根据本公开实施例，提供一种电子设备，其包括金属壳体及天线，所述金属壳体被隔断为第一金属壳体及第二金属壳体，所述第一金属壳体与第二金属壳体通过导电结构连接，所述导电结构与所述天线的回地点连接，以使得低频段通过所述导电结构对电子设备整机进行场激励，所述导电结构形成于所述第二金属壳体上，所述导电结构的自由端连接所述第一金属壳体。

可选的，所述导电结构为筋位，焊接在所述第一金属壳体和所述第二金属壳体上。

可选的，所述导电结构设置于距离所述金属壳体的侧边一预设范围内，所述金属壳体的侧边为所述导电结构在所述金属壳体的平面的边沿。

可选的，所述导电结构设置于距离所述金属壳体的侧边一预设范围包括25mm至30mm。

可选的，所述导电结构靠近所述天线的馈电设置，以使得所述导电结构与所述天线形成低频谐振。

可选的，所述金属壳体为所述电子设备的后盖或所述后盖的一部分。

可选的，所述金属壳体被隔断槽分割为所述第一金属壳体和所述第二金属壳体，所述隔断槽内填充有天线隔断条。

可选的，所述隔断槽位于所述电子设备的握持区域内，所述第二金属壳体位于所述电子设备的底部，所述第一金属位于所述第二金属壳体的上部。

可选的，所述天线为倒f天线。

可选的，所述电子设备包括移动通信终端、移动电脑或平板电脑。

本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：

本公开通过导电结构使得天线通过导电结构对电子设备的金属壳体进行场激励，降低了人手握持对天线低频信号的衰减影响。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。

图1是相关技术中示出的一种人手握持电子设备的场景图。

图2是图1中电子设备中天线场激励的示意图，其中图2a是电子设备壳体的主视方向的示意图，图2b是电子设备壳体的侧视方向的示意图。

图3是本公开一示例性实施例示出的一种电子设备的壳体的示意图。

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。

在本公开使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本公开。在本公开和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解，本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。

相关技术中，电子设备的接地点通过弹片实现接地，在天线低频段(1ghz以下)电子设备的天线辐射场是通过天线隔断条的左右两个末端向电子设备整机进行激励的，当人手握持电子设备两侧时会严重影响天线场激励，从而使天线信号衰减。图1是相关技术中人手握持电子设备的场景示意图，图2是图1中电子设备中天线场激励的示意图，其中图2a是电子设备壳体的主视方向的示意图，图2b是电子设备壳体的侧视方向的示意图。图2a中电子设备壳体1被天线隔断条13隔断为第一金属壳体11与第二金属壳体12；结合图2b所示，天线主要通过天线隔断条13的左右两个末端进行场激励(图中箭头所示方向)，人手握持时会影响天线的场激励，使得天线信号衰减。

因此，本公开提供一种电子设备，可以降低人手握持使天线信号衰减的影响。所述电子设备可以是移动通信终端、移动电脑或平板电脑，当然也可以是其他具有金属壳体及天线的电子设备，在此不做限制。下面将结合图3所示对本公开作进一步地说明。

图3是本公开一示例性实施例示出的一种电子设备的壳体的示意图。该电子设备包括金属壳体3及天线，天线设置于该金属壳体3下方固于主板上。在本实施例中，金属壳体3为电子设备的后盖或后盖的一部分。金属壳体3被隔断槽33分割为第一金属壳体31及第二金属壳体32，该隔断槽33内可填充天线隔断条，该隔断槽33位于电子设备的握持区域内。换言之，电子设备设计布局时，第二金属壳体32位于电子设备的底部，第一金属位于第二金属壳体32的上部，第二金属壳体32的体积小于第一金属壳体31；考虑空间、信号发射等问题将天线设置于电子设备的端部；例如上端部设置wifi天线及蓝牙天线，电子设备的下端部设置主天线(例如倒f天线)，各天线可通过隔断槽33向电子设备外辐射，而由于用户使用习惯主天线位于手握区域，因而会使信号衰减。基于此，本公开设置一导电结构34连接第一金属壳体31与第二金属壳体32，并将该导电结构34与天线的回地点连接，以使得低频段通过导电结构34对电子设备整机进行场激励(图中箭头所示方向)。

由图3所示，本公开的电子设备中天线的场激励主要位于导电结构34及其附近。导电结构34靠近天线的馈点35设置，因而可以与天线形成低频谐振，所形成的低频谐振又会对金属壳体进行场激励。本实施例中，天线形成的电磁波通过导电结构34由第二金属壳体32向第一金属壳体31进行场激励，其中第一金属壳体31可作为电子设备的整机，天线对电子设备整机进行激励以作为信号输出。人手握持电子设备时仅接触电子设备壳体的两侧，不会接触导电结构34所在电子设备壳体上的位置，即使人手接触到该位置，由于天线通过该导电结构34进行场激励，也不会使天线低频信号衰减。

进一步地，所述的导电结构34可以与电子设备的壳体一体成型，也可以使用金属材质的筋位连接在电子设备的壳体上。在一实施例中，导电结构34采用筋位焊接在第一金属壳体31及第二金属壳体32上。使用筋位结构直接焊接在第一金属壳体31及第二金属壳体32上，实施的加工工艺简单，无需改变原有生产工艺。在另一实施例中，导电结构34形成于第一金属壳体31上，导电结构34的自由端连接第二金属壳体32。或者，导电结构34形成于第二金属壳体32上，导电结构34的自由端连接第一金属壳体31。在生产过程中使导电结构34形成于第一金属壳体31及第二金属壳体32中的一个上，通过焊接方式连接到另一上，仅需改变一个金属壳体的微小结构即可，工艺简单、易于操作。在又一实施例中，导电结构34与第一金属壳体31与第二金属壳体32一体成型。例如在制造手机金属壳体时，采用cnc工艺切割天线隔断槽33时，预留一部分金属壳体不进行切割而作为导电结构34，几乎不改变原有生产工艺即可实现两个金属壳体的连接。

更进一步地，导电结构34设置于距离金属壳体的侧边一预设范围内，金属壳体的侧边为导电结构34在金属壳体的平面的边沿。在图3所示的实施例中，导电结构34距离金属壳体的侧边距离x可以是25mm至30mm。在这样的距离范围内，天线可以将天线隔断条隔断为低频段和中高频段，该天线配合调谐电路可进行多频段通信，提高天线工作效率。

以上所述仅为本公开的较佳实施例而已，并不用以限制本公开，凡在本公开的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本公开保护的范围之内。