激光芯片及其制备方法、光模块与流程

文档序号:11777331阅读:来源:国知局

技术特征:

技术总结
本发明实施例提供了一种激光芯片,包括基板,设于基板上的第一有源区和第二有源区;设于第一有源区上的第一光栅,第一有源区发出的光在第一光栅处发生布拉格反射;设于第二有源区上的第二光栅,第二有源区发出的光在第二光栅处发生布拉格反射;第一光栅与第二光栅不平行设置,解理后具有不同的端面相位,使得第一发光单元与第二发光单元具有不同的单模抑制比SMSR以及良率,激光芯片可以筛选性能更优越的发光单元。

技术研发人员:方瑞禹;徐晓颖
受保护的技术使用者:青岛海信宽带多媒体技术有限公司
技术研发日:2017.07.31
技术公布日:2017.10.20
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