一种晶圆测试温度调节的装置和方法与流程

技术特征：

技术总结
本发明公开了一种晶圆测试温度调节的装置和方法，通过利用温度监测单元实时监测晶圆温度情况，数据处理单元根据温度监测结果，控制分块加热单元和冷却单元，通过分块加热单元改变各加热块的加热情况，实现对晶圆局部区域的温度调整，从而解决了晶圆进行高低温测试时温度分布不均匀问题，提高了晶圆测试准确度。

技术研发人员：刘宁;苏中;李擎;刘洪;梅迪;王英剑
受保护的技术使用者：北京信息科技大学
技术研发日：2017.10.12
技术公布日：2019.04.19