本申请涉及半导体技术领域，尤其涉及一种显示面板、封装监测装置及其封装监测方法。
背景技术：
在显示技术领域，有机发光二极管(oled，organiclightemittingdiode)平板显示技术凭借其柔性显示、低功耗、与大面积全色显示等诸多优点，已被广泛应用在手机屏幕、平板电脑显示器、电视领域等，被公认为下一代最有发展潜力的柔性显示技术。
oled显示面板的电极和发光材料对大气中的污染物、水汽、以及氧气都非常敏感，容易受其影响发生电化学腐蚀，导致oled器件失效。因此，如何提高oled显示面板的封装效果是亟待解决的技术难题。
技术实现要素：
本申请提供一种显示面板、封装监测装置及其封装监测方法，以提高显示面板的封装效果。
本申请实施例提供一种封装监测装置，用于监测封框胶中掺杂有光致发光材料的显示面板的封装，所述封装监测装置包括至少一个监测部件，与所述监测部件连接的控制部件，以及与所述控制部件连接的加热部件；
所述监测部件设置在与所述显示面板的封框胶区对应的区域，用于在所述封框胶光照射固化完成时，监测与该所述监测部件所在区域对应的所述光致发光材料发光的光强度值，并将该所述光强度值发送给所述控制部件；
所述控制部件用于根据所述光强值度，在确定所述光强度值小于预设值时，控制所述加热部件提高热固化所述封框胶的温度，和/或控制所述加热部件延长热固化所述封框胶的时间。
优选的，所述显示面板包括多个呈阵列分布的子显示面板，且每一所述子显示面板包括一第一子封框胶区时，所述封装监测装置在每一所述第一子封框胶区均设置有至少一个所述监测部件；
所述控制部件具体用于根据多个所述监测部件监测到的多个所述光强度值，计算平均值，并在确定所述平均值小于所述预设值时，控制所述加热部件提高热固化所述封框胶的温度，和/或控制所述加热部件延长热固化所述封框胶的时间。
优选的，所述显示面板具有包围所有所述子显示面板的第二子封框胶区时，所述封装监测装置在所述第二子封框胶区也设置有至少一个所述监测部件。
优选的，所述监测部件为光强度传感器。
本申请实施例还提供一种封装监测方法，用于监测封框胶中掺杂有光致发光材料的显示面板的封装，所述封装监测方法包括：
在对所述封框胶光照射固化完成时，监测所述光致发光材料发光的光强度值；
根据所述光强度值，在确定所述光强度值小于预设值时，提高热固化所述封框胶的温度，和/或延长热固化所述封框胶的时间。
优选的，所述根据所述光强度值，在确定所述光强度值小于预设值时，提高热固化所述封框胶的温度，和/或延长热固化所述封框胶的时间，具体包括：
根据多个监测到的多个所述光强度值，计算平均值，并在确定所述平均值小于所述预设值时，提高热固化所述封框胶的温度，和/或延长热固化所述封框胶的时间。
本申请实施例还提供一种显示面板，封框胶区设置有掺杂光致发光材料的封框胶。
优选的，所述光致发光材料为核-壳结构。
优选的，所述光致发光材料为二氧化硅包裹荧光物质的核-壳结构。
优选的，所述荧光物质为有机颜料或稀土配合物。
本申请实施例有益效果如下：本申请实施例提供的封装监测装置，用于监测封框胶中掺杂有光致发光材料的显示面板，显示面板的封框胶区设置有光致发光材料，在与显示面板封框胶区对应的区域设置有至少一个监测部件，由于显示面板在封装时，一般要经过光固化和热固化两个过程，而在显示面板的封框胶区设置光致发光材料，可以在对显示面板封框胶区的封框胶进行光固化时，照射封框胶区的光致发光材料，光致发光材料在受光照射后，会根据激发光的强度发射相应波长的光，而监测部件通过监测具有不同波长光的光强度值，并将光强度值发送给控制部件，进而控制部件在确定光强度值小于预设值时，通过控制加热部件提高热固化的温度，和/或控制所述加热部件延长热固化的时间，可以实现一种光-热固化工艺反馈机制，解决目前封框胶固化效果无法定量评估的难题，进一步提高显示面板的封装效果。
附图说明
图1为本申请实施例提供的封装监测装置的结构示意图；
图2为本申请实施例提供的一种封装监测装置在监测显示面板时的示意图；
图3为本申请实施例提供的在显示面板的第一子封框胶区设置有监测部件的示意图；
图4为本申请实施例提供的在显示面板的第二子封框胶区也设置有监测部件的示意图；
图5为本申请实施例提供的一种设置有监测部件的显示面板的剖视结构示意图；
图6为本申请实施例提供的一种封装监测方法的流程示意图；
图7为本申请实施例提供的一种光致发光材料的结构示意图。
具体实施方式
下面结合说明书附图对本申请实施例的实现过程进行详细说明。需要注意的是，自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。
参见图1，本申请实施例提供一种封装监测装置，用于监测封框胶中掺杂有光致发光材料的封框胶，该封装监测装置包括至少一个监测部件3，与监测部件3连接的控制部件4，以及与控制部件5连接的加热部件5；
监测部件3用于在封框胶光照射固化完成时，监测与该监测部件3所在区域对应的光致发光材料发光的光强度值，并将该光强度值发送给控制部件4；
控制部件4用于根据光强值度，在确定光强度值小于预设值时，控制加热部件5提高热固化封框胶的温度，和/或控制加热部件5延长热固化封框胶的时间。
图2为本申请实施例提供的封装监测装置监测显示面板封装时的一种示意图，监测部件3设置在显示面板1的与封框胶区2对应的区域。显示面板1的封框胶区2设置有掺杂光致发光材料的封框胶。当然，图1和图2中均只给出封装监测装置包括一个监测部件，在具体实施时，封装监测装置可以包括多个监测部件，本申请不以此为限。
本申请实施例提供的封装监测装置，用于监测封框胶中掺杂有光致发光材料的显示面板，显示面板的封框胶区设置有光致发光材料，并在显示面板一面并与封框胶区对应的区域设置有至少一个监测部件，由于显示面板在封装时，一般要经过光固化和热固化两个过程，而在显示面板的封框胶区设置光致发光材料，可以在对显示面板封框胶区的封框胶进行光固化时，照射封框胶区的光致发光材料，而光致发光材料在受光照射后，会根据激发光的强度发射相应波长的光，监测部件通过监测具有不同波长光的光强度值，并将光强度值发送给控制部件，而控制部件在确定光强度值小于预设值时，通过控制加热部件提高热固化的温度，和/或控制加热部件延长热固化的时间，进而可以实现一种光-热固化工艺反馈机制，解决目前封框胶固化效果无法定量评估的难题，进一步提高显示面板的封装效果。
需要说明的是，图2中仅是以显示面板包括一子显示面板为例进行的举例说。在具体实施时，显示面板可以为显示面板制作过程中的一种母板，即，显示面板包括多个子显示面板，多个子显示面板通过后期切割形成用户使用的最终显示面板。
优选的，参见图3所示，显示面板1包括多个呈阵列分布的子显示面板11，每一子显示面板11包括一第一子封框胶区21，封框胶区包括全部第一子封框胶区21；对于封装监测装置，其可以在每一第一子封框胶区21中均设置至少一个监测部件3。每一第一子封框胶区21中均设置多个监测部件3时，同一第一子封框胶区21的监测部件2的间隔相等，例如，可以在每一第一子封框胶区21的四个拐角位置对应的区域分别设置一监测部件3；多个监测部件3均与控制部件4(图2中未示出)连接，控制部件4具体用于根据多个监测部件3监测到的多个光强度值，计算平均值，并在确定平均值小于预设值时，控制加热部件5提高热固化的温度，和/或控制加热部件5延长热固化的时间。
优选的，参见图4所示，显示面板1还设置有包围所有子显示面板11的第二子封框胶区22，封框胶区还包括第二子封框胶区22；封装监测装置还包括设置在第二子封框胶区22的至少一个监测部件3，封装监测装置在第二子封框胶区22设置有多个监测部件3时，第二子封框胶区22的多个监测部件3间隔相等，例如，具体可以在第二子封框胶区22的四个拐角所对应的区域、以及相邻两个拐角的中点位置所对应的区域设置监测部件。
图5为沿图4中a-b的截面示意图，由图可以看出，监测部件3位于显示面板封框胶区2对应的区域，具体可以位于封框胶区2的正下方。显示面板具体可以包括相对的第一衬底基板111和第二衬底基板112，第一衬底基板111和第二衬底基板具体可以为玻璃衬底基板。
在具体实施时，对于监测部件，其需设置于显示面板的一面且位于封框胶区对应的位置，由于在对显示面板进行光固化时，通常是将显示面板放置在光固化平台上，照射的紫外光源位于显示面板的上方，由显示面板的上方向下照射，即，显示面板的一面需要设置照射的光源，而对于监测部件，为了防止光源对显示面板封框胶区的封框胶的遮挡，则可以设置在显示面板的与光源相对的另一面。但为了保证封框胶区的光致发光材料发出的光能入射到监测部件，监测部件具体需与封框胶区相对，即，需与封框胶区存在重叠部分。具体的监测部件可以为光强度传感器。
对于控制部件，其具体可以为中央处理芯片。对于加热部件其可以与现有技术中对显示面板进行封装固化时的加热部件相同，在此不再赘述。
参见图6所示，本申请实施例还提供一种封装监测方法，用于监测封框胶中掺杂有光致发光材料的封框胶，该封装监测方法包括：
步骤101、在对封框胶光照射固化完成时，监测光致发光材料发光的光强度值；
步骤102、根据光强度值，在确定光强度值小于预设值时，提高热固化的温度，和/或延长热固化的时间。
优选的，监测部件为多个时，根据光强度值，在确定光强度值小于预设值时，提高热固化的温度，和/或延长热固化的时间，具体包括：根据监测到的多个光强度值，计算平均值，并在确定平均值小于预设值时，提高热固化的温度，和/或延长热固化的时间。
在具体实施时，可以采用紫外光照射封框胶，使封框胶进行光固化。
对于具体的预设值，可以在具体实施时，设计不同紫外光照射强度工艺参数，从而通过监控封框胶内部光强度信息，对产品进行信赖性测试(如高温高压蒸煮实验)评价，获得能保证封框效果的封框胶内部光强度波动范围，作为预设值。
本申请实施例还提供一种显示面板，该显示面板的封框胶区设置有掺杂光致发光材料的封框胶。
在具体实施时，对于本申请实施例中的光致发光材料，其具体可以为核-壳结构，参见图7所示，光致发光材料包括核部212，包裹核部212的壳部211。优选的，光致发光材料为二氧化硅包裹荧光物质的核-壳结构。具体的荧光物质可以为有机颜料或稀土配合物。本申请实施例中，由于包裹层二氧化硅结构稳健，性质不活泼，因此可以有效的阻挡外界物质对荧光物质的干扰，从而保持发光性能的持久和稳定。同时，由于其结构透明，减少uv光照射时的衰减，可最大程度地提高荧光材料发光强度。
需要说明的是，光致发光材料为一种依靠外界光激发(紫外光或者可见光)，根据受激强度的不同，产生能级跃迁发出不同波长光波的材料，蓄光后可持续发光几十甚至几千分钟，进而在本申请中的光固化完成时，光致发光材料还可以继续发光，以使监测部件可以在光固化封框胶的光源已经关闭时，可以检测到光致发光材料的发光，并根据光致发光材料发出的光，确定照射到监测部件所在区域的光照强度，进而确定封框胶在光固化过程中的固化效果，为后续热固化提供相应校验依据。
优选的，本申请实施例中的显示面板为oled显示面板。
本申请实施例有益效果如下：本申请实施例提供的封装监测装置，用于监测封框胶中掺杂有光致发光材料的显示面板，显示面板的封框胶区设置有光致发光材料，并在显示面板一面并与封框胶区对应的区域设置有至少一个监测部件，由于显示面板在封装时，一般要经过光固化和热固化两个过程，而在显示面板的封框胶区设置光致发光材料，可以在对显示面板封框胶区的封框胶进行光固化时，照射封框胶区的光致发光材料，而光致发光材料在受光照射后，会根据激发光的强度发射相应波长的光，监测部件通过监测具有不同波长光的光强度值，并将光强度值发送给控制部件，而控制部件在确定光强度值小于预设值时，通过控制加热部件提高热固化的温度，和/或控制加热部件延长热固化的时间，进而可以实现一种光-热固化工艺反馈机制，解决目前封框胶固化效果无法定量评估的难题，进一步提高显示面板的封装效果。
显然，本领域的技术人员可以对本申请进行各种改动和变型而不脱离本申请的精神和范围。这样，倘若本申请的这些修改和变型属于本申请权利要求及其等同技术的范围之内，则本申请也意图包含这些改动和变型在内。