一种改进的航空宇航电缆及生产工艺的制作方法

文档序号:17652603发布日期:2019-05-15 21:36阅读:154来源:国知局

本发明涉及一种航空宇航电缆及生产工艺,特别涉及一种新型具有真空离子镀方式形成的内屏蔽层的航空宇航电缆,属于航空宇航电缆领域。



背景技术:

现有的电缆内部结构基本上为内导体、绝缘层、内屏蔽层、外屏蔽层、护套等由里而外的层状方案,绝缘层通过绕包方式附着在内导体上,屏蔽层通过编织方式附着在绝缘层上,护套通过高温挤压在屏蔽层上,进而做成一个完整的电缆。基于以上结构,现有的电缆存在以下问题:⑴在电缆制作过程中,当绝缘层绕包在内导体上时,再将内屏蔽层编织在内导体上,操作过程复杂,操作难度大,若编织线中断,又要使用烙铁焊接,过程极其复杂,编织操作不当的话,又容易使电缆表面不均匀;⑵编织方式会使电缆的屏蔽效率降低,电缆的各项指标如驻波、损耗都可能更差,编织结构会使电缆的整体重量加大;⑶双层编织屏蔽层的结构会使电缆柔韧度下降,电缆弯曲过度会使内屏蔽层变形,电缆报废率高。



技术实现要素:

本发明改进的航空宇航电缆及生产工艺公开了新的方案,采用真空离子镀工艺在电缆内部的绝缘层上镀银来替代内屏蔽层,解决了现有产品加工复杂、性能不佳、重量大、柔韧度不好等问题。

本发明改进的航空宇航电缆包括电缆芯导线,电缆芯导线上绕包有绝缘层,绝缘层上镀有银离子层,绝缘层上套设有外屏蔽编织层结构,外屏蔽编织层结构上覆设有塑料护套。

本发明还公开了一种改进的航空宇航电缆生产工艺,航空宇航电缆包括电缆芯导线,电缆芯导线上绕包有绝缘层,绝缘层上镀有银离子层,绝缘层上套设有外屏蔽编织层结构,外屏蔽编织层结构上覆设有塑料护套,包括步骤:⑴利用绕包机将绝缘材料绕包在电缆芯导线上形成绝缘层;⑵采用真空离子镀工艺将银离子镀在绝缘层上;⑶利用编织机将外屏蔽编织层编织到绝缘层上;⑷利用挤塑机将护套料挤塑到外屏蔽编织层上形成电缆结构。

进一步,本方案的生产工艺在步骤⑵中,真空离子镀设备包括操作台,操作台中央位置上设有绕线柱,绕线柱外围的操作台上沿周向环设有多个银导柱,将完成绝缘层绕包的半成品电缆线绕设在绕线柱上,利用高压电路将银导柱中的银离子射到半成品电缆的绝缘层上形成镀银层。

进一步,本方案的生产工艺在绕线柱外围的操作台上沿周向等距环设有银导柱a、银导柱b、银导柱c,银导柱a到绕线柱的距离与银导柱b到绕线柱的距离与银导柱c到绕线柱的距离相等。

本发明改进的航空宇航电缆及生产工艺采用真空离子镀工艺在电缆内部的绝缘层上镀银来替代内屏蔽层,具有电性能和结构性能更好的特点。

附图说明

图1是本发明改进的航空宇航电缆的截面示意图。

图2是真空离子镀设备的俯视示意图。

图3是真空离子镀设备的主视示意图。

其中,110电缆芯导线,120绝缘层,121银离子层,130外屏蔽编织层结构,140塑料护套,210操作台,220绕线柱,231银导柱。

具体实施方式

如图1所示,本发明改进的航空宇航电缆的示意图。改进的航空宇航电缆包括电缆芯导线,电缆芯导线上绕包有绝缘层,绝缘层上镀有银离子层,绝缘层上套设有外屏蔽编织层结构,外屏蔽编织层结构上覆设有塑料护套。以上方案采用真空离子镀工艺在电缆内部的绝缘层上镀银来替代内屏蔽层,简化了现有同类电缆的制造工艺过程,提高了电缆的电学性能,减轻了单位长度电缆的重量,提高了电缆的韧性和使用寿命。

本发明还公开了一种改进的航空宇航电缆生产工艺,航空宇航电缆包括电缆芯导线,电缆芯导线上绕包有绝缘层,绝缘层上镀有银离子层,绝缘层上套设有外屏蔽编织层结构,外屏蔽编织层结构上覆设有塑料护套,包括步骤:⑴利用绕包机将绝缘材料绕包在电缆芯导线上形成绝缘层;⑵采用真空离子镀工艺将银离子镀在绝缘层上;⑶利用编织机将外屏蔽编织层编织到绝缘层上;⑷利用挤塑机将护套料挤塑到外屏蔽编织层上形成电缆结构。

如图2、3所示,本方案的生产工艺在步骤⑵中,真空离子镀设备包括操作台,操作台中央位置上设有绕线柱,绕线柱外围的操作台上沿周向环设有多个银导柱,将完成绝缘层绕包的半成品电缆线绕设在绕线柱上,利用高压电路将银导柱中的银离子射到半成品电缆的绝缘层上形成镀银层。为了保证银离子在真空中分布均匀,提高银镀层的质量,本方案的生产工艺优选在绕线柱外围的操作台上沿周向等距环设有银导柱a、银导柱b、银导柱c,银导柱a到绕线柱的距离与银导柱b到绕线柱的距离与银导柱c到绕线柱的距离相等。本方案的银导柱的分布方式并不限于上述优选例的方案,还可以是根据实际需要设置的其它类似方案。

本方案公开了一种新型电缆内屏蔽层真空离子镀方式的航空宇航电缆,采用一种新的方式替代内屏蔽层编织,即使用真空离子镀的方式将银镀在电缆绝缘层上。本方案用真空离子镀的方式将银镀在绝缘层上,即先将绝缘层通过绕包机绕包在内导体上,在真空环境中,将绕包过的线缠绕在圆盘上,四周为3个圆柱状的银块,用高压将银块中的银离子打到绝缘层上,之后将外屏蔽编织到镀后的线上,最后通过挤塑机将护套挤塑到外屏蔽上。采用本方案制成的电缆单位长度的重量显著下降,以现有的普通电缆为例,1m电缆的重量为52g,而本方案制成的电缆为34g。下表是现有电缆损耗与本方案电缆损耗对比。

基于以上特点,本方案的改进的航空宇航电缆及生产工艺相比现有的同类方案具有突出的实质性特点和显著的进步。

本方案改进的航空宇航电缆及生产工艺并不限于具体实施方式中公开的内容,实施例中出现的技术方案可以基于本领域技术人员的理解而延伸,本领域技术人员根据本方案结合公知常识作出的简单替换方案也属于本方案的范围。



技术特征:

技术总结
本发明涉及一种改进的航空宇航电缆,包括电缆芯导线,电缆芯导线上绕包有绝缘层,绝缘层上镀有银离子层,绝缘层上套设有外屏蔽编织层结构,外屏蔽编织层结构上覆设有塑料护套。本发明还公开了一种改进的航空宇航电缆生产工艺,包括绕包绝缘层、真空离子镀、编织外屏蔽层、挤塑外护套等步骤。本发明采用真空离子镀工艺在电缆内部的绝缘层上镀银来替代内屏蔽层,具有电性能和结构性能更好的特点。

技术研发人员:沈彧
受保护的技术使用者:上海昕讯微波科技有限公司
技术研发日:2017.11.01
技术公布日:2019.05.14
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