技术特征：
技术总结
本文中描述的实施例大体涉及一种基板处理设备。在一个实施例中，本文中公开了一种用于基板处理腔室的工艺套件。工艺套件包括：环，环具有第一环部件和第二环部件；可调整调谐环；以及致动机构。第一环部件与第二环部件对接，使得第二环部件相对于第一环部件是可移动的，从而在这两者之间形成间隙。可调整调谐环定位在环下方并且接触第二环部件的底表面。可调整调谐环的顶表面接触第二环部件。致动机构与可调整调谐环的底表面对接。致动机构被配置为致动可调整调谐环，使得第一环部件与第二环部件之间的间隙变化。
技术研发人员：O·卢尔;L·多尔夫;S·斯里尼瓦杉;R·丁德萨;J·罗杰斯;D·M·库萨
受保护的技术使用者：应用材料公司
技术研发日：2017.11.28
技术公布日：2018.08.07