本申请涉及半导体技术领域，尤其涉及一种虹膜识别成像封装结构及其制造方法。
背景技术：
随着科学技术的不断发展，个人身份识别以及个人信息安全逐步受到人们的关注。虹膜识别技术是基于眼睛中的虹膜进行身份识别的，虹膜特征具有唯一性，且不能被复制，不能被盗取，应用于身份识别具有更好的安全性。
在虹膜识别成像模组封装结构中，主要包括影像传感芯片、电路基板以及盖板，电路基板与影像传感芯片通过倒装工艺连接在一起，盖板置于影像传感芯片的之上，用于过滤进入到影像传感芯片的红外光之外的其他光线，目前，为了提高虹膜成像质量，通常还会在盖板旁设置红外led，为眼睛进行红外补偿，提高虹膜成像质量。然而，该红外led的红外光在提供补偿光线的同时，还会通过盖板进入到影像传感芯片，这些红外光线为非成像光线，对虹膜成像造成干扰。
技术实现要素：
有鉴于此，本申请的第一方面提供了一种虹膜识别成像封装结构及其制造方法，消除红外led的红外干扰。
为解决上述问题，本申请实施例提供了一种虹膜识别成像模组封装结构，该结构包括：基板，所述基板中设置有窗口，所述基板设置有布线线路，所述基板具有相对的第一表面和第二表面；
绑定在所述第一表面上的影像传感芯片，所述影像传感芯片具有影像感应区，所述影像感应区朝向所述窗口且被所述窗口覆盖，所述影像传感芯片与所述布线线路电连接；
绑定在所述第二表面上的红外led，所述红外led与所述布线线路电连接；
固定于所述第二表面上的遮挡部件，所述遮挡部件用于遮挡来自所述红外led的至少部分红外光进入所述影像感应区。
可选地，所述遮挡部件至少包括设置于与所述影像感应区邻近的所述红外led一侧的遮挡壁。
可选地，所述遮挡壁的材料为树脂或感光油墨。
可选地，所述遮挡部件为挡板。
可选地，所述挡板为直板或弧形板。
可选地，所述遮挡部件为第一中空箱体，所述第一中空箱体两端为开口，所述红外led设置于所述第一中空箱体的空腔中，所述第一中空箱体邻近所述影像感应区的一侧为遮挡壁。
可选地，所述遮挡部件包括第二中空箱体，所述第二中空箱体的两端为开口，所述第二中空箱体包围所述窗口，所述红外led设置于所述第二中空箱体之外，所述第二中空箱体邻近所述红外led的一侧为遮挡壁。
可选地，所述遮挡部件还包括第三中空箱体，所述第三中空箱体的两端为开口，所述第三中空箱体包围所述第二中空箱体以及所述红外led。
可选地，所述中空箱体为圆形或方形。
可选地，还包括：固定设置于所述第二表面之上且覆盖所述影像感应区的盖板，所述盖板仅使红外光透过。
可选地，所述盖板为ir玻璃。
可选地，所述盖板固定于所述基板或所述遮挡部件。
可选地，还包括：固定于所述第二表面的支撑部件，所述盖板固定于所述支撑部件。
可选地，还包括：固定于所述第一表面上的接触端，所述接触端与所述布线线路电连接。
可选地，所述接触端为插接引脚、焊垫或锡球。
可选地，所述影像传感芯片朝向所述窗口的表面上还设置有第一焊垫，所述第一焊垫包围所述影像感应区，所述第一焊垫与所述布线线路电连接。
可选地，所述基板还包括：设置于所述第一表面的第二焊垫，所述第二焊垫与所述第一焊垫一一对应设置，所述第一焊垫与所述第二焊垫电连接。
可选地，还包括：设置于所述影像传感芯片与所述基板之间的密封胶。
可选地，所述基板为pcb基板、玻璃基板、塑料基板或半导体基板。
可选地，所述基板还包括：设置于所述第二表面的第三焊垫，所述第三焊垫与所述红外led电连接。
可选地，所述红外led为蓝宝石红外led器件。
可选地，所述红外led具有出射光线控制装置，用于使得所述红外led出射光方向与第一方向呈预设夹角，所述第一方向垂直于所述基板。
本申请实施例还提供了一种虹膜识别成像模组的封装方法，该方法包括：
提供基底，所述基底上设置有多个阵列排布的基板，所述基板之间为切割道，所述基板包括窗口区以及包围窗口区的布线区，所述布线区设置有布线线路，所述基底具有相对的第一表面和第二表面；
在所述窗口区形成窗口；
在所述基板的第一表面上绑定影像传感芯片，以使得所述影像传感芯片与所述布线线路电连接，所述影像传感芯片具有影像感应区，所述影像感应区朝向所述窗口且被所述窗口覆盖；
在所述基板的第二表面上绑定红外led，所述红外led与所述布线线路电连接；
在所述基板的第二表面上固定设置遮挡部件，所述遮挡部件用于遮挡来自所述红外led的至少部分红外光进入所述影像感应区；
沿所述切割道进行切割。
可选地，在所述窗口区形成窗口之后，还包括：
在所述基板的第二表面上固定设置盖板，所述盖板覆盖所述窗口，所述盖板仅使红外光透过。
可选地，在所述基板的第二表面上固定设置遮挡部件之后，还包括：
在所述遮挡部件上固定设置盖板，所述盖板覆盖所述影像感应区，所述盖板仅使红外光透过。
可选地，在所述窗口区形成窗口之后，还包括：
在所述基板的第二表面上形成支撑部件；
在所述支撑部件上固定设置盖板，所述盖板覆盖所述影像感应区，所述盖板仅使红外光透过。
可选地，该方法还包括：
在所述第一表面的布线区上形成接触端，所述接触端与所述布线线路电连接。
本申请实施例提供的虹膜识别成像模组封装结构及其封装方法中，将影像传感芯片与具有窗口的基板进行绑定，使影像传感芯片上的影像感应区朝向窗口且被窗口覆盖，影像传感芯片与布线线路电连接。在基板上绑定有红外led，且固定有用于遮挡来自红外led的至少部分红外光进入影像感应区的遮挡部件。遮挡部件能够减少红外led的红外光在提供补偿光线的同时，进入到影像传感芯片，进而减少对虹膜成像造成的干扰，提高虹膜识别的准确性。
附图说明
图1-图10示出了根据本申请实施例的虹膜识别成像模组的封装结构示意图，其中图1-10分别是图1a-10a中aa1方向的剖视图；
图11示出了根据本申请实施例的虹膜识别成像模组封装方法的流程图；
图12a-图21示出了根据本申请实施例的虹膜识别成像模组的封装方法中所形成的中间结构的结构示意图，其中图12a是为俯视图，图12-图21为图12a中aa1方向的剖视图。
具体实施方式
在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本申请，但是本申请还可以采用其他不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本申请内涵的情况下做类似推广，因此本申请不受下面公开的具体实施例的限制。
其次，本申请结合示意图进行详细描述，在详述本申请实施例时，为便于说明，表示器件结构的剖面图会不依一般比例作局部放大，而且所述示意图只是示例，其在此不应限制本申请保护的范围。此外，在实际制作中应包含长度、宽度及深度的三维空间尺寸。另外，以下描述的第一特征在第二特征之“上”的结构可以包括第一和第二特征形成为直接接触的实施例，也可以包括另外的特征形成在第一和第二特征之间的实施例，这样第一和第二特征可能不是直接接触。
为使本申请的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本申请的具体实施方式做详细的说明。
参考图1a和图1所示，其中，图1a为本申请实施例提供的一种虹膜识别成像模组封装结构的俯视图，图1为图1a所示一种虹膜识别成像模组封装结构沿aa1的剖视图。本申请实施例提供的虹膜识别成像模组封装结构包括：基板100，所述基板100具有相对的第一表面1001和第二表面1002；绑定在所述第一表面1001上的影像传感芯片200，所述影像传感芯片200具有影像感应区201；绑定在所述第二表面1002上的红外led102；固定于所述第二表面1002上的遮挡部件103。
基板100上设置有窗口101，该窗口101的位置和大小可根据实际情况进行调整。基板100具有彼此相对的第一表面1001和第二表面1002，基板100的第一表面1001为像侧，朝向影像传感芯片200，基板100的第二表面1002为物侧，进行虹膜成像时，基板100的第二表面1002朝向人眼。
基板100可以是pcb基板、玻璃基板、塑料基板或半导体基板。基板100为半导体基板时，半导体基板可以为硅基板、锗基板、硅锗基板或其他合适的半导体材料基板。在基板100上设置有布线线路(图未示出)。
影像传感芯片200绑定在基板100的第一表面1001上，该影像传感芯片200包括影像感应区201，影像感应区201朝向基板100中的窗口101且被窗口101所覆盖，使得光线能够通过窗口101进入到影像感应区201。通常地，为了便于布线，影像感应区201可以位于影像传感芯片200的中间位置，基板100上的窗口101暴露该影像感应区201，在实际应用中，光线从窗口进入到影像感应区201，影像感应区201感应外界光线，产生电信号。
影像感应区201内至少形成有影像传感器单元，还可以进一步形成有与影像传感器单元相连接的关联电路，如用于驱动芯片的驱动单元(图未示出)、获取感光区电流的读取单元(图未示出)和处理感光区电流的处理单元(图未示出)等。当然，根据具体的设计需求，在该影像传感芯片200上还可以设置有其他的部件，在此不做进一步的详细描述。
进一步地，在本申请实施例中，在影像传感芯片200朝向窗口101的表面上还可以设置有第一焊垫(图未示出)，第一焊垫包围影像感应区201，在影像感应区201位于影像传感芯片200的中间位置时，第一焊垫可以呈矩形分布，位于影像感应区201的四周且位于影像传感芯片200的边缘位置，也可以根据不同需求，对影像感应区201及第一焊垫的位置、第一焊垫的数量做出调整。
第一焊垫为影像感应区201内器件与外部电路的输入输出端口，与布线线路电连接，将影像感应区201的电学信号通过布线线路传输到外电路中。第一焊垫的材料可以是导电材料，可以是金属材料，例如al、au和cu等。
在本申请实施例中，基板100的第一表面1001还可以设置与第一焊垫一一对应的第二焊垫(图未示出)，第一焊垫与第二焊垫电连接，例如可以通过焊球202进行第一焊垫和第二焊垫的电连接，还可以通过导电胶或其他金属连接材料实现二者的电连接，第二焊垫与布线线路电连接。
作为优选，本申请实施例中，在电连接的第一焊垫和第二焊垫外部，还可以形成有密封胶，例如可以是聚合物树脂，密封胶围绕影像感应区201形成于基板100和影像传感芯片200之间，用于防止异物进入影像感应区201。密封胶还可以防止影像传感芯片200脱落，在此不再赘述。
在基板100的第一表面1001，还可以固定有接触端104，作为一种可能的实施方式，接触端104可以对称的分布在影像传感芯片200的两侧。所述接触端104与基板100中的布线线路电连接，用于将影像感应区201产生的电学信号传输到外电路。接触端104可以是插接引脚、焊垫或锡球等。
当接触端104为焊垫或是锡球时，所述虹膜识别成像模组封装结构可以通过焊接的方式将接触端104与所述外部电路焊接，或者通过导电胶的方式将接触端104与所述外部电路焊接，以使得布线线路与外部电路电连接。
当接触端104为插接引脚时，所述外部电路具有插孔。所述接触端104为与所述插孔相匹配的插接引脚。所述插接引脚通过所述插孔与所述外部电路电连接。此时，通过所述插接引脚与所述插孔的插接方式实现布线线路与外部电路电连接。
在基板100的第二表面1002绑定有红外led102，红外led102与基板100中的布线线路电连接，通过布线线路以及接触端104与外部电路连接。红外led102的作用在于可以进行红外扫描或红外光补偿，以提高虹膜成像质量。在本申请实施例提供的虹膜识别成像模组封装结构具有红外led102时，外部电路中还可以包括led控制电路，用于控制红外led102的工作状态。
如图2所示，本申请实施例中的红外led102可以为蓝宝石红外led器件，即形成在蓝宝石衬底上的红外led器件，具体的，可以包括：固定在基板100上的蓝宝石衬底1021，所述蓝宝石衬底1021朝向所述基板100的表面具有反射层1022；位于所述蓝宝石衬底1021背离所述基板100一侧的n型半导体层1023；位于所述n型半导体层1023背离所述蓝宝石衬底1021一侧的发光功能层1024；位于所述发光功能层1024背离所述n型半导体层1023一侧的p型半导体层1025；位于所述p型半导体层1025背离所述发光功能层1024一侧的第二电极1027。其中，所述第二电极1027露出部分所述p型半导体层1025，用于出射红外光。所述发光功能层1024露出部分所述n型半导体层，露出的部分所述n型半导体层表面设置有第一电极1026。
如图2所示，红外led102正装在基板100的第二表面，红外led102可以与基板电连接，通过基板100为红外led102提供电信号，在一些实施例中，可以在基板100的第二表面上设置第三焊垫1028，第三焊垫1028与布线线路电连接，红外led102与第三焊垫电连接，在一示例中，电连接的方式例如第一电极1026以及第二电极1027分别通过导线与不同的第三焊垫1028电连接；在另一示例中，第一电极1026以及第二电极1027可以分别通过各向异性导电胶(图未示出)与不同的第三焊垫1028电连接，红外led侧壁与各向异性导电胶之间可以设置绝缘层；在又一示例中，第一电极1026以及第二电极1027可以分别通过蒸镀工艺形成导电薄膜与不同的第三焊垫1028电连接，导电薄膜与红外led侧壁之间可以设置绝缘层。此处红外led结构以及与基板的电连接方式仅为示例，本发明并不限于此，在其他示例中，还可以采用其他的结构和连接方式，例如红外led102可以倒装在基板100的第二表面。
在第一电极1026与第二电极1027施加工作电压时，发光功能层1024出射红外光。n型半导体层1023可以为n型掺杂gan层。p型半导体层1025可以为p型掺杂gan层。通过在蓝宝石衬底1021底部设置反射层1022能够提高红外光出射效率。
为了保证红外led102出射光线通过基板100上的窗口101入射影像传感芯片200，设置所述红外led102具有出射光线方向控制装置，用于使得红外led102的出射光方向与第一方向呈预设夹角，其中，第一方向垂直于基板100，使得红外led102出射光方向能够照射到人眼位置，提高虹膜识别成像的质量。
参考图3，图3为本申请实施例提供的另一种虹膜识别成像模组封装结构的结构示意图，第一方向为垂直于基板100的方向，例如在影像感应区201中心上垂直于基板100的直线l2，红外led102的出射光线方向l1与l2的夹角为β，可选的，所述预设夹角β大于0°，且不大于10°。预设夹角可以根据红外led102、影像感应区201及虹膜采集的位置进行设置，从而使较多的红外光通过窗口101入射到影像传感芯片200，如预设夹角可以为7°。
为了使红外led102的出射光线与第一方向呈预设夹角β，出射光线方向控制装置可以在红外led102与基板100之间设置固定装置或胶层，该固定装置或是胶层使得红外led102倾斜固定在基板100表面，且出光口朝向窗口101倾斜，倾斜角为β。
参考图1所示，在基板100的第二表面固定有遮挡部件103，该遮挡部件103用于遮挡来自所述红外led102的至少部分红外光进入所述影像感应区201，该遮挡部件103可以至少包括设置与影像感应区201邻近的红外led102一侧的遮挡壁。遮挡壁的材料可以是树脂或感光油墨，也可以是其他阻挡红外光的材料。
在基板100的第二表面上固定设置有覆盖影像感应区201的盖板300，用于对影像感应区201形成保护，该盖板300仅可以使红外光透过，过滤其他波段光线，提高虹膜成像质量。所述盖板300可以是ir(infra-red)玻璃，例如所述盖板300可以为红外滤光片，包括透明玻璃基板以及设置在透明玻璃基板朝向影像感应区201一侧的红外光镀层，红外光镀层可以通过红外光，滤除可见光。这样，可以利用盖板300滤除其他波段的光线，避免其他波段的光线对虹膜成像的影响，保证虹膜成像的质量，提高虹膜识别的准确性。在实际应用中，可以将红外光镀层设置在透明玻璃板朝向影像感应区201一侧，避免机械摩擦损坏红外光镀层。
作为一种可能的实施方式，如图1a、图1、图4a、图4所示，遮挡部件103可以是只设置在影像感应区201邻近红外led102一侧的遮挡壁，该遮挡壁可以是挡板，挡板的形状可以是直板或弧形板，也可以是其他不规则形状的挡板，挡板的高度可以高于或低于红外led102，挡板能够遮挡部分红外光进入影像感应区201即可，其形状不影响本申请实施例的实现。
该实施方式中，盖板300可以固定于基板100上，如图1a和图1所示，仅覆盖窗口101，对影像感应区201形成保护，盖板的形状可以是方形，也可以是圆形，在此不做限定。
盖板300也可以固定于遮挡壁上，如图4a和图4所示，图4为图4a所示一种虹膜识别成像模组封装结构沿aa1的剖视图。在无遮挡壁的另一侧或多侧，可在基板100的第二表面设置支撑部件105，用于支撑盖板300，支撑部件105的材料可以与遮挡壁相同，也可以与遮挡壁不同。盖板300固定在遮挡壁和支撑部件105上，或者仅固定于支撑部件105上。
作为另一种可能的实施方式，如图5a、图5、图6a和图6所示，遮挡部件103可以是设置于红外led102外围的第一中空箱体，第一中控箱体的上部和下部的两端为开口一端开口固定于基板上。所述红外led102设置于所述第一中空箱体的空腔中，所述第一中空箱体邻近所述影像感应区201的一侧为遮挡壁，第一中空箱体远离影像感应区201的部分可以和遮挡壁是同种材料，也可以是不同材料。箱体结构的遮挡部件103一方面遮挡红外led进入到红外感应区，另一方面，对红外led102形成保护，防止其可能的物理损坏。
该实施方式中，盖板300可以固定于基板100上，如图5a和图5所示，图5为图5a所示一种虹膜识别成像模组封装结构沿aa1的剖视图，盖板300仅覆盖窗口101。
盖板300也可以固定于第一中空箱体上，覆盖窗口101，并进一步部分或全部覆盖第一中空箱体，对红外led102形成全方位的保护。作为优选，如图6a和图6所示，图6为图6a所示一种虹膜识别成像模组封装结构沿aa1的剖视图，还可在无第一中空箱体的另一侧或多侧形成支撑部件105，将盖板300固定于支撑部件105和第一中空箱体上，或者仅固定于支撑部件105上。
作为又一种可能的实施方式，如图7a、图7、图8a和图8所示，遮挡部件103可以是设置于窗口101外围的第二中空箱体，所述第二中空箱体的两端为开口，一端开口固定于基板上，所述第二中空箱体包围所述窗口101。所述红外led102设置于所述第二中空箱体之外，所述第二中空箱体邻近所述红外led102的一侧为遮挡壁，第二中空箱体除遮挡壁的部分可以与遮挡壁的材料相同，也可以不同。包围窗口的中空箱体，一方面遮挡红外led进入到红外感应区，另一方面，对窗口区域以及影像传感区形成保护。
在该实施方式中，盖板300可以固定于基板100上，如图7a和图7所示，图7为图7a所示一种虹膜识别成像模组封装结构沿aa1的剖视图，盖板300在第二中空箱体的内部，且仅覆盖窗口101。
盖板300也可以固定于第二中空箱体上，覆盖窗口101和第二中空箱体，进一步地，盖板还可以延时至红外led之上，对红外led形成保护，如图8a和图8所示，以提高器件的集成度，图8为图8a所示一种虹膜识别成像模组封装结构沿aa1的剖视图。
作为又一种可能的实施方式，如图9a、图9、图10a和图10所示，遮挡部件103可以包括嵌套的第二中空箱体和第三中空箱体，所述第三中空箱体和第二中空箱体的两端为开口，所述第三中空箱体包围所述第二中空箱体以及所述红外led102。形成对红外led102更好的保护。
在该实施方式中，盖板300可以固定于基板100上，如图9a和图9，盖板300在第二中空箱体的内部，且仅覆盖窗口101，图9为图9a所示一种虹膜识别成像模组封装结构沿aa1的剖视图。
盖板300也可以固定于第三中空箱体和第二中空箱体上，覆盖窗口101和第三中空箱体，如图10a和10，对红外led102和影像感应区201均形成保护，图10为图10a所示一种虹膜识别成像模组封装结构沿aa1的剖视图。
以上第一中空箱体、第二中空箱体和第三中空箱体可以是方形也可以是圆形，还可以是多边形或不规则形，方形可以为正方形或长方形，中空箱体的高度可以高于或低于红外led，在此不做限定。
本申请实施例提供的虹膜识别成像模组封装结构，将影像传感芯片与具有窗口的基板进行绑定，使影像传感芯片上的影像感应区朝向窗口且被窗口覆盖，影像传感芯片与布线线路电连接。在基板上绑定有红外led，且固定有用于遮挡来自红外led的至少部分红外光进入影像感应区的遮挡部件。遮挡部件能够减少红外led的红外光在提供补偿光线的同时，进入到影像传感芯片，进而减少对虹膜成像造成的干扰，提高虹膜识别的准确性。
基于上述虹膜识别成像模组封装结构实施例，本申请实施例还提供了另一种虹膜识别成像模组封装结构的封装方法，用于制作上述虹膜识别成像模组封装结构，如图11示出了本申请实施例提供的一种虹膜识别成像模组封装方法流程图，该封装方法如图12a-图20所示，图12a-图18为本申请实施例提供的一种虹膜识别成像模组封装结构的封装方法的中间结构的剖视结构示意图，该制作方法包括：
步骤s110，提供基底1000。
所述基底1000上设置有多个阵列排布的基板100，所述基板100之间为切割道1010，所述基板100包括窗口区1011以及包围窗口区1011的布线区1012，所述布线区1012设置有布线线路，所述基底1000具有相对的第一表面1001和第二表面1002。参见图12a和图12，图12为图12a所示一种虹膜识别成像模组封装结构沿aa1的剖视图。
步骤s111，在所述窗口区1011形成窗口101，参考图13。
在每一个窗口区1011对应形成一个窗口101，窗口101的大小根据需要绑定的影像传感芯片200的大小设置。窗口101的大小可以小于窗口区1011，也可以等于窗口区1011，在此不做限定。作为一种可能的实施方式，窗口101位于对应窗口区1011的中心区域，窗口101的中心与窗口区1011的中心重合。可以通过刻蚀工艺形成所述窗口101；或，通过激光打孔形成所述窗口101；或，通过机械研磨工艺形成所述窗口101。
步骤s112，在所述基板100的第一表面1001上绑定影像传感芯片200，以使得所述影像传感芯片200与所述布线线路电连接。
所述影像传感芯片200具有影像感应区201，所述影像感应区201朝向所述窗口101且被所述窗口101覆盖，参考图14。需要绑定的影像传感芯片200上形成有影像感应区201，在绑定影像传感芯片200之后，每一个窗口区1011对应固定一个影像传感芯片200，在垂直于基底100的方向上，形成的窗口101完全覆盖影像感应区201。实际使用中，光从窗口101照射到影像感应区201，影像感应区201将感应到的光照转换为电学信号。
在基板100的第一表面上绑定影像传感芯片200的方式，可以为通过焊垫进行电连接。在影像传感芯片200朝向窗口101的表面可以设置有第一焊垫(图未示出)，第一焊垫包围影像感应区201，在基板100的第一表面1001可以设置与第一焊垫一一对应的第二焊垫，第一焊垫与第二焊垫电连接。
在一个具体的示例中，第一焊垫可以为金凸块，可以使用热压合工艺将第一焊垫和第二焊垫电连接，也可以通过焊球202或导电胶等导体材料将第一焊垫和第二焊垫进行电连接。金凸块适合应用于覆晶封装(flipchip)技术中，将影像传感芯片200反扣于基板100上，基板100可以为软性基板或玻璃基板上，金凸块可利用热压合与基板100上的第二焊垫直接进行绑定，以实现二者的电连接，金凸块技术可大幅缩小虹膜识别成像模组封装结构的体积，并具有密度大、低感应、低成本、散热能力佳等优点。金凸块工艺可以运用于cog(chiponglass)和cof(chiponfilm)。
在基板100的第一表面上绑定影像传感芯片200的方式还可以通过金-硅共晶、互熔，使得所述影像传感芯片200固定在所述基板100上，此时所述影像传感芯片200具有硅衬底；所述窗口区1011朝向所述影像传感芯片200的表面具有金属层；在设定的温度和压强下，使得金-硅共晶、互熔，使得所述影像传感芯片200固定在所述基板100上。
步骤s113，在所述基板100的第二表面上绑定红外led102，所述红外led102与所述布线线路电连接，参考图15。
具体的，可以在红外led102与基板100之间设置固定装置或胶层，使红外led1012固定在基板100表面。
红外led102的作用在于可以进行红外扫描或红外光补偿，提高虹膜成像质量。具体的，在基板100的第二表面布线区1012设置第三焊垫1028，参见图2所示，第三焊垫1028与布线线路电连接，红外led102与第三焊垫电连接，具体的，可以将红外led102的第一电极1026与第二电极1027分别于不同的第三焊垫1028电连接，连接方式可以是导线连接，也可以是导电胶连接，还可以是导电薄膜进行连接，可参见本申请提供的虹膜识别成像模组封装结构的部分，在此不再赘述。
在第一电极1026与第二电极1027施加工作电压时，发光功能层1024出射红外光。为了保证红外led102出射光线通过基板100上的窗口101入射影像传感芯片200，本申请实施例中还可以通过出射光线方向控制装置进行红外led102的出射光方向的控制，使得红外led102出射光方向能够照射到人眼位置，提高虹膜识别成像的质量。具体的，可以使红外led1012倾斜固定在基板100表面，且出光口朝向窗口101倾斜，倾斜角为预设角度β。
步骤s114，在所述基板100的第二表面上固定设置遮挡部件103，所述遮挡部件103用于遮挡来自所述红外led102的至少部分红外光进入所述影像感应区201，参考图16。
该遮挡部件103至少包括设置于与影像感应区201邻近的红外led102一侧的遮挡壁。遮挡壁的材料可以是树脂或感光油墨，也可以是其他可以阻挡红外光的材料。具体的，可以在遮挡部件103与基板100之间设置固定装置或胶层，使遮挡部件103固定在基板100表面。在本申请实施例中，遮挡壁可以是设置在影像感应区201临近红外led102一侧的挡板，也可以是第一中空箱体、第二中空箱体或第三中空箱体，详见对虹膜识别影像模组封装结构中的描述。下面以挡板作为遮挡部件103为例，进行封装方法的说明。
在影像感应区201临近红外led102一侧设置挡板，参考图16所示，该挡板可以是直板，也可以是弧形板，挡板能够遮挡部分的红外光进入影像感应区201，从而减小红外光的干扰，提高虹膜质量。
作为一种可能的实施方式，步骤s114还可以包括，在基板100的第二表面上固定设置盖板300，该盖板300仅覆盖窗口101，参考图17所示，对影像感应区201形成保护。盖板300可以通过固定装置或胶层固定于基板100上，其形状可以是方形，也可以是其他形状，在此不做限定。
盖板300仅可以使红光通过，过滤其他波段光线，以提高虹膜成像质量。盖板300可以是ir玻璃，例如可以是红外滤光片，可以在透明玻璃板上形成红外光镀层，形成当时可以是贴合，也可以是真空镀膜。在基板100的第二表面1002上固定盖板300时，可以将红外光镀层设置在透明玻璃板朝向影像感应区201的一侧，避免机械摩擦损坏红外光镀层。步骤s114还可以包括，在第一表面1001的布线区上形成接触端104，该接触端104与布线线路电连接，参考图18所示。接触端104的形成可参考本申请实施例提供的虹膜识别成像模组结构中的描述，在此不再赘述。
作为另一种可能的实施方式，在形成遮挡部件103之后，还可以将盖板300设置在遮挡部件103上，在遮挡部件103为挡板时，盖板300设置在挡板上。例如可以通过固定装置或胶层进行盖板300的固定，优选的，挡板的形状为弧形板时，有利于盖板300的固定。
在第一表面1001的布线区1012上形成接触端104，该接触端104与布线线路电连接。
作为又一种可能的实施方式，还可以在基板100上未设置有遮挡壁的一侧或多侧设置支撑部件105，支撑部件105的形成材料可以与遮挡壁相同，也可以与遮挡壁不同。
在形成有遮挡壁的一侧，也可以有支撑部件105，例如与遮挡壁材料相同的、设置于红外led102远离遮挡壁一侧的支撑部件105，参考图19所示，该支撑部件105可以与遮挡壁有连接，例如构成第一中空箱体，参考图6a所示，也可以是独立的部件。
在支撑部件105和遮挡壁上固定盖板300，盖板300覆盖影像感应区201和红外led102，对二者形成保护，参考图20所示。
在第一表面1001的布线区1012上形成接触端104，该接触端104与布线线路电连接。参考图21所示。
上述步骤s114可以在步骤s113之前进行，也可以在步骤s113之后进行，还可以同时进行。需要说明的是，在盖板300仅覆盖窗口101的实施方式中，红外led102、遮挡部件103、盖板300、接触端104在基板100上的固定顺序可以是任意的；在盖板300固定于遮挡部件103上的实施方式中，遮挡部件103在盖板300之前进行固定，红外led102、接触端104在基板100上的固定顺序可以是任意的；在盖板300固定于支撑部件105上的实施方式中，盖板300在红外led102、遮挡部件103、支撑部件105之后进行固定，红外led102、遮挡部件103、支撑部件105三者之间的顺序可以是任意的，接触端104可以在任意时间进行固定。
在本申请其他实施例中，步骤s112还可以在步骤s113或步骤s114之后执行，也可以与步骤s113或步骤s114同时执行，其执行顺序不影响本申请实施例的实现。
步骤s115，沿所述切割道1010进行切割。
切割后，基底1000分割成多个与影像传感芯片200一一对应的基板100。
本申请实施例提供的虹膜识别成像模组封装方法中，将影像传感芯片与具有窗口的基板进行绑定，使影像传感芯片上的影像感应区朝向窗口且被窗口覆盖，影像传感芯片与布线线路电连接。在基板上绑定有红外led，且固定有用于遮挡来自红外led的至少部分红外光进入影像感应区的遮挡部件。遮挡部件能够减少红外led的红外光在提供补偿光线的同时，进入到影像传感芯片，进而减少对虹膜成像造成的干扰，提高虹膜识别的准确性。
虽然本申请披露如上，但本申请并非限定于此。任何本领域技术人员，在不脱离本申请的精神和范围内，均可作各种更动与修改，因此本申请的保护范围应当以权利要求所限定的范围为准。